圖源：金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)朋友圈

國(guó)際：

1、日本初創(chuàng)代工廠Rapidus將于2025年4月，開設(shè)2nm試點(diǎn)晶圓廠。

2、2024年一季度全球半導(dǎo)體集成設(shè)備制造商前十名分別是三星、英特爾、SK 海力士、美光、英飛凌、德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦、索尼和村田。

3、存儲(chǔ)大廠美光買下友達(dá)位于臺(tái)南科技工業(yè)區(qū)內(nèi)的兩座廠房，金額估達(dá)100-200億元新臺(tái)幣，用以擴(kuò)充先進(jìn)封裝與HBM生產(chǎn)線。

4、自博通公司（broadcom）去年收購(gòu)VMware以來，部分客戶為相同的服務(wù)支付的費(fèi)用高達(dá)原來的10倍。

5、elexcon2024深圳國(guó)際電子展期間，金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）和薩科微半導(dǎo)體總經(jīng)理宋仕強(qiáng)將于8月28日下午，參與展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)拍明芯城的直播！同時(shí)，薩科微副總賀俊駒率隊(duì)參展觀摩！

6、富士康增資美國(guó)及墨西哥、印度、德國(guó)等地子公司，增資金額合計(jì)約267億元，分別強(qiáng)化AI服務(wù)器及云端產(chǎn)品、iPhone、車用等產(chǎn)能布局。

國(guó)內(nèi)：

1、9月27日，第五屆中國(guó)電子熱點(diǎn)解決方案創(chuàng)新峰會(huì)（華東站），將在蘇州太湖萬(wàn)豪酒店啟幕。

2、近日，《財(cái)富》雜志首次推出了“《財(cái)富》中國(guó)科技50強(qiáng)”榜單，榜單覆蓋了電信通訊、高端制造、新能源及新材料等多個(gè)賽道。

3、2024年，第六屆硬核芯評(píng)選再度啟航，旨在發(fā)現(xiàn)、表彰優(yōu)秀中國(guó)芯企業(yè)，并為企業(yè)聯(lián)接合作伙伴，全面助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

4、中國(guó)移動(dòng)智算中心（哈爾濱）節(jié)點(diǎn)超萬(wàn)卡智算集群將于8月30日正式投用，標(biāo)志著哈爾濱的“算力”躋身國(guó)內(nèi)人工智能研發(fā)一線城市。

5、日前，雄安新區(qū)未來芯片創(chuàng)新研究院——雄安智芯科創(chuàng)實(shí)驗(yàn)室正式揭牌，將推動(dòng)雄安新區(qū)RISC—V產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

6、日前，浙江大和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園-半導(dǎo)體專用設(shè)備智造項(xiàng)目開工，標(biāo)志著半導(dǎo)體專用設(shè)備智造項(xiàng)目正式啟動(dòng)。

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