此圖由薩科微AI機(jī)器人自動(dòng)生成

國(guó)際：

1、美國(guó)國(guó)會(huì)議員提出議案，禁止獲得聯(lián)邦芯片補(bǔ)貼的企業(yè)在美國(guó)廠房使用中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備，以遏制中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響。

2、6月18日，在2024 IEEE VLSI技術(shù)與電路研討會(huì)（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點(diǎn)的CMOS CFET器件。

3、2024年一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1515億美元，同比增長(zhǎng)25.7%。英偉達(dá)市場(chǎng)份額增至14.5%，超越三星和英特爾，成為市場(chǎng)新領(lǐng)軍者。

4、6月19日，英特爾名為“Intel 3”的3nm制程技術(shù)已在俄勒岡州和愛(ài)爾蘭工廠大批量生產(chǎn)。

5、近日，金航標(biāo)（www.kinghelm.net）和薩科微總部聘請(qǐng)博也律師事務(wù)所，擔(dān)任“常年法律顧問(wèn)”。

6、日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已計(jì)劃額外向Rapidus提供3000億日元（約合人民幣137.8億元）的補(bǔ)貼，用以在日本北海道興建半導(dǎo)體廠。

國(guó)內(nèi)：

1、國(guó)資委披露，一汽、東風(fēng)、長(zhǎng)安三家汽車央企今年前五個(gè)月共使用1.32億顆國(guó)產(chǎn)芯片。

2、騰訊AI應(yīng)用“騰訊元寶”更新至1.1.7版本，新增支持千萬(wàn)字超長(zhǎng)文本處理能力，能解析多種格式文件，并生成數(shù)據(jù)圖表。

3、2023年，浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入達(dá)到2390.4億元，較上年增長(zhǎng)16.91%。

4、近日，位于新站高新區(qū)的高端光學(xué)膜生產(chǎn)基地正式開(kāi)工，預(yù)計(jì)今年底完成結(jié)構(gòu)封頂。

5、日月光半導(dǎo)體與宏璟建設(shè)達(dá)成協(xié)議，共同投資興建K28工廠，預(yù)計(jì)2026年第四季度完工。

6、振華風(fēng)光正積極布局存儲(chǔ)器產(chǎn)品領(lǐng)域，目前有多款存儲(chǔ)器芯片已完成開(kāi)發(fā)并提交給客戶進(jìn)行鑒定檢驗(yàn)。

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