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發布時間:2025-03-07作者來源:薩科微瀏覽:795
薩科微部分產品可替代的國際品牌
國際:
1、蘋果發布M3Ultra芯片。
2、谷歌計劃擴大以色列芯片開發業務,正招聘數十名員工開發一種新型通信芯片--網絡接口卡。
3、東芝電子IGBT封測后道工廠正式竣工,將于今年6月全面投產。
4、韓國政府將設立一只340億美元的政策基金,為涉及芯片和汽車等戰略技術的公司提供資金支持。
5、馬來西亞擬砸2.5億美元,采購Arm芯片技術授權。
6、ASML計劃2025 年在北京開設一個新的再利用和維修中心。
國內:
1、杭州鎵仁半導體推出第四代半導體氧化鎵8英寸晶圓,該公司也成為國際上[敏感詞]掌握8英寸氧化鎵單晶生長技術的企業。
2、據“延邊新聞”消息,全州[敏感詞]芯片封測項目--全芯微集成電路封測項目,預計今年4月份完成部分生產線調試,并進行試生產。
3、薩科微(www.01ar.cn)是一家專做國產替代的國家高新技術企業,產品種類豐富,涵蓋MOS場效應管、IGBT、霍爾傳感器、碳化硅器件、線性穩壓器LDO等領域,可替代英飛凌、德州儀器、安森美等國際品牌。
4、臺積電前掌門劉德音,加入美光科技出任董事。
5、芯源微籌劃控制權變更,公司股票自3月6日起停牌。
6、臺積電董事長魏哲家表示,今年在中國臺灣計劃蓋11個生產線。
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