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發布時間:2024-06-07作者來源:薩科微瀏覽:1337
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國際:
1、英特爾宣布與阿波羅公司達成協議,英特爾將以110億美元的價格出售其位于愛爾蘭的 Fab 34 工廠相關合資企業49%的股份。
2、imec與ASML宣布在荷蘭費爾德霍芬開設聯合High-NA EUV光刻實驗室,由ASML和imec共同運營。
3、世界半導體貿易統計組織(WSTS)上修2024年春季預測,預計全球半導體市場將年增長16.0%。上修后的2024年市場估值為6,110億美元。
4、三菱電機熊本縣正在建設的SiC晶圓廠將提前開始運營,投運日期從2026年4月變更為2025年11月,運營時間提前了約5個月。
5、金航標(www.kinghelm.net)官微“金航標連接世界”發布《宋仕強論道 之 AI(人工智能)如何賦能新質生產力》。
6、馬來西亞富樂華功率半導體陶瓷基板項目主體工程封頂儀式圓滿舉行。
國內:
1、北京銘鎵半導體在超寬禁帶半導體氧化鎵材料開發及應用產業化方面實現新突破,技術參數已領先于國際同類產品。
2、由寶瀛(南京)氣體投資的南京特種氣體生產中心項目開工,擬新建南京市[敏感詞]8000噸/年超高純氨氣(光電子級)生產中心。
3、5月31日,總投資10億元的氮化硅材料項目成功簽約落地桐鄉,項目全部達產后預計可實現年產值6億元。
4、杭州市相關單位引發文件,到2025年力爭全區集成電路產業規模達400億元。
5、臺積電(TSM.N)子公司和恩智浦半導體(NXPI.O)計劃共同在新加坡斥資78億美元建設一座芯片工廠。
6、在臺北國際電腦展上,聯發科宣布將邁向2納米制程技術,并探索2.5D和3D的先進封裝技術,以促進混合式AI運算的發展。
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