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國際：

1、美國、歐盟和英國簽署歐洲委員會的人工智能標準協(xié)議，這是全球[敏感詞]個具有法律約束力的人工智能(AI)國際公約。

2、三星電子未來內存產品路線圖公布，明確2026年將推出最后一代10nm級工藝1d nm，也明確其下下代產品HBM4E將于2026年推出。

3、信越化學工業(yè)開發(fā)出了用于制造氮化鎵（GaN）半導體的大型基板，這種大型基板面積與硅基板同等，能夠將生產效率提高到2倍以上。

4、世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）計劃今年下半年，于新加坡動工興建12英寸晶圓廠，預計于2027年開始量產。

5、金航標（www.kinghelm.com.cn）重磅推出“kinghelm”高速率信號連接器、接插件、端口系列產品，為大規(guī)模應用AI、大數(shù)據(jù)等產業(yè)做好配套服務！

6、英特爾將與日本AIST合作，在日本建立先進半導體制造設備和材料研發(fā)(R&D)中心，預計將在3-5年內完成。

國內：

1、國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司投資了一家EDA廠商——深圳鴻芯微納技術有限公司，出資額近5億元。

2、中國臺灣省臺積電計劃將InFO-SoW與SoIC結合，形成CoW-SoW，將存儲器或邏輯芯片堆疊在晶圓上，并預計在2027年開始量產。

3、韓國（株）ASFLOW半導體設備超潔凈模塊及系統(tǒng)集成項目簽約儀式舉行，項目總投資1.5億美元。

4、芯聯(lián)集成發(fā)布收購草案，擬作價58.97億元收購芯聯(lián)越州72.33%股權，此次交易成為A股年內[敏感詞]的半導體交易。

5、近日，芯投微完成了SAW濾波器晶圓制造和晶圓級封裝的產品工藝通線，形成了規(guī)模化、可拓展的SAW濾波器產能布局。

6、中國臺灣省臺積電與三星電子已達成合作，將共同致力于開發(fā)下一代無緩沖(buffer-less)HBM4芯片。HBM4作為第六代HBM芯片，成為各大芯片廠商競相追逐的焦點。

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