金航標(biāo)和薩科微2025火熱招聘中！歡迎前來(lái)咨詢！

國(guó)際：

1、OpenAI正在計(jì)劃通過(guò)自主研發(fā)[敏感詞]代內(nèi)部人工智能(AI)芯片,來(lái)減少對(duì)英偉達(dá)芯片供應(yīng)的依賴。

2、英偉達(dá)正加速開(kāi)發(fā)GB300 NV72，并預(yù)計(jì)將提前備貨DrMOS/SPS，2025年采購(gòu)量或?qū)⒊^(guò)1.5 億顆。

3、三星電子在Exynos 2600試生產(chǎn)中取得初步成功，其2nm工藝（SF2）的良率達(dá)到了高于預(yù)期的30%。

4、在美中關(guān)稅戰(zhàn)升溫的當(dāng)下，近日臺(tái)積電正式向大批中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)出斷供通知！

5、金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）/薩科微2025春節(jié)征文活動(dòng)如火如荼，金航標(biāo)31篇、薩科微28篇。前五位優(yōu)秀作者金航標(biāo)是楊波、曾慶容、梁云、孫文麗、黃運(yùn)航/薩科微是劉名英、張軍軍、孫高飛、丘輝林、李門(mén)，金航標(biāo)和薩科微會(huì)各評(píng)一名最優(yōu)文章（名額兩個(gè)），獎(jiǎng)金高達(dá)1000元/人。

6、2025中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)暨半導(dǎo)體先進(jìn)封裝大會(huì)，將于3月24-25日在上海浦東舉辦！

國(guó)內(nèi)：

1、芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司完成了上市輔導(dǎo)備案，擬在A股IPO。

2、2月9日上午，制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項(xiàng)目開(kāi)工儀式在南通高新區(qū)舉行。

3、位于武漢新城的長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地總投資超200億元，目前已進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段，預(yù)計(jì)今年5月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)通線。

4、搭載龍芯3號(hào)CPU的龍芯中科設(shè)備成功啟動(dòng)運(yùn)行DeepSeek R1 7B模型，實(shí)現(xiàn)本地化部署。

5、2月8日上午，浙江省2025年共計(jì)150個(gè)重大項(xiàng)目集中開(kāi)工，總投資高達(dá)3520.5億元。

6、北一半導(dǎo)體總投資20億的3期功率半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)線項(xiàng)目即將迎來(lái)量產(chǎn)階段。

圖源：金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)朋友圈

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