金航標(biāo)Kinghelm和薩科微Slkor

恭祝全國人民端午安康

國際：

1、韓國政府正審查對HBM芯片制造關(guān)鍵材料、零部件和設(shè)備的政策支持，可能包括稅收優(yōu)惠，以鞏固其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位。

2、日本半導(dǎo)體制造商Rapidus的北海道晶圓廠已動工，預(yù)計2025年開始試產(chǎn)2納米AI芯片，2027年正式投產(chǎn)。

3、世界先進與恩智浦將在新加坡合資建設(shè)12英寸半導(dǎo)體晶圓制造工廠，總投資額為78億美元。該廠將于2027年開始量產(chǎn)。

4、英偉達(dá)會持續(xù)在中國臺灣省擴大規(guī)模，有意在5年內(nèi)設(shè)立研發(fā)中心，并規(guī)劃設(shè)立第2個類似Taipei-1的人工智能AI超級電腦中心。

5、金航標(biāo)（www.kinghelm.net）官微“金航標(biāo)連接世界”發(fā)布《宋仕強論道 之 深圳華強北為什么億萬富翁多？》。

6、SK海力士將加強與臺積電在高帶寬存儲器（HBM）領(lǐng)域的合作，以增強AI半導(dǎo)體的競爭力。

國內(nèi)：

1、6月6日，江蘇路芯半導(dǎo)體公司新建廠房及配套設(shè)施項目封頂儀式順利舉行，擬投資20億元，或?qū)⒀a齊國內(nèi)高端芯片的短板。

2、6月6日，盛劍環(huán)境國產(chǎn)半導(dǎo)體制程附屬設(shè)備及關(guān)鍵零部件項目舉行封頂儀式，項目預(yù)計總投資金額為人民幣6億元。

3、近日，北京集成電路產(chǎn)教融合基地項目已全面進入地上鋼結(jié)構(gòu)施工新階段，預(yù)計于2025年9月投入使用。

4、日前，中新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金項目正式簽約，基金目標(biāo)總規(guī)模10.01億元，主要圍繞封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游進行投資。

5、6月5日，昕感科技第三代半導(dǎo)體功率模塊研發(fā)生產(chǎn)基地項目簽約落戶錫東新城，項目總投資超10億元，預(yù)計2025年投產(chǎn)。

6、6月7日，阿里通義千問Qwen2大模型正式發(fā)布，Qwen2系列涵蓋5個尺寸的預(yù)訓(xùn)練和指令微調(diào)模型，上下文長度[敏感詞]達(dá)128K tokens。

免責(zé)聲明：以上信息全部來源于網(wǎng)絡(luò)，不代表本賬號觀點。若有侵權(quán)或異議，請聯(lián)系我們刪除。