國際：

1、國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司成立，法定代表人為張新，注冊資本3440億人民幣。

2、《歐洲芯片法案》應運而生，奧地利政府已分配計劃到2031年的約30億歐元預算，旨在推動奧地利半導體創新和生產生態發展。

3、中國團隊成功研制完全可編程的拓撲光子芯片，這一研究結果以《可編程拓撲光子芯片》為題,在線發表于《自然·材料》。

4、依據《歐洲芯片法案》，艾邁斯歐司朗已申請[敏感詞]2億歐元的資金支持，該申請已提交歐盟委員會審批。

5、5月28日，金航標（www.kinghelm.net）官微發布《薩科微宋仕強論道 之 深圳華強北的昨天、今天和明天》，該文熱度持續走高！

6、馬來西亞將為其半導體產業投資至少5000億林吉特（約合1070億美元），以提升該國在全球供應鏈中的地位。

國內：

1、《大規模集成電路（LSI）封裝 印制電路板共通設計結構》等兩項國家標準正式發布，分別為8月1日、11月1日實施。

2、重慶新陵微生產基地投資約20億元，建設一條年產120萬片6英寸功率半導體特色工藝晶圓產線，預計9月試產。

3、芯聯集成正在建設國內[敏感詞]條8英寸碳化硅（SiC）器件研發產線，預計將于2024年通線。

4、偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目啟動竣工驗收，建成達產后，預計年測試80萬片晶圓、20億顆芯片。

5、5月28日，《金航標：廣西柳州鹿寨之行，劉歡廠長辛苦了！》發布，金航標生產基地宣傳邁向新階段。

6、一年一度的科技盛會——2024年臺北國際電腦展（COMPUTEX 2024），將于6月4日至7日在南港展覽館1館及2館盛大開幕。

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