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發(fā)布時(shí)間:2024-05-30作者來源:薩科微瀏覽:1359
國(guó)際:
1、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司成立,法定代表人為張新,注冊(cè)資本3440億人民幣。
2、《歐洲芯片法案》應(yīng)運(yùn)而生,奧地利政府已分配計(jì)劃到2031年的約30億歐元預(yù)算,旨在推動(dòng)奧地利半導(dǎo)體創(chuàng)新和生產(chǎn)生態(tài)發(fā)展。
3、中國(guó)團(tuán)隊(duì)成功研制完全可編程的拓?fù)涔庾有酒?,這一研究結(jié)果以《可編程拓?fù)涔庾有酒窞轭},在線發(fā)表于《自然·材料》。
4、依據(jù)《歐洲芯片法案》,艾邁斯歐司朗已申請(qǐng)[敏感詞]2億歐元的資金支持,該申請(qǐng)已提交歐盟委員會(huì)審批。
5、5月28日,金航標(biāo)(www.kinghelm.net)官微發(fā)布《薩科微宋仕強(qiáng)論道 之 深圳華強(qiáng)北的昨天、今天和明天》,該文熱度持續(xù)走高!
6、馬來西亞將為其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資至少5000億林吉特(約合1070億美元),以提升該國(guó)在全球供應(yīng)鏈中的地位。
國(guó)內(nèi):
1、《大規(guī)模集成電路(LSI)封裝 印制電路板共通設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)》等兩項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布,分別為8月1日、11月1日實(shí)施。
2、重慶新陵微生產(chǎn)基地投資約20億元,建設(shè)一條年產(chǎn)120萬片6英寸功率半導(dǎo)體特色工藝晶圓產(chǎn)線,預(yù)計(jì)9月試產(chǎn)。
3、芯聯(lián)集成正在建設(shè)國(guó)內(nèi)[敏感詞]條8英寸碳化硅(SiC)器件研發(fā)產(chǎn)線,預(yù)計(jì)將于2024年通線。
4、偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目啟動(dòng)竣工驗(yàn)收,建成達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)年測(cè)試80萬片晶圓、20億顆芯片。
5、5月28日,《金航標(biāo):廣西柳州鹿寨之行,劉歡廠長(zhǎng)辛苦了!》發(fā)布,金航標(biāo)生產(chǎn)基地宣傳邁向新階段。
6、一年一度的科技盛會(huì)——2024年臺(tái)北國(guó)際電腦展(COMPUTEX 2024),將于6月4日至7日在南港展覽館1館及2館盛大開幕。
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