國(guó)際：

1、全球300mm晶圓廠(chǎng)設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2027年創(chuàng)下1370億美元新高。

2、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)在2030年前后有望達(dá)到一萬(wàn)億美元里程碑。

3、三星將向AMD供應(yīng)堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數(shù)據(jù)中心芯片MI350，總規(guī)模約30億美元。

4、半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年回歸增長(zhǎng)趨勢(shì)，年增長(zhǎng)率將在20%以上，達(dá)到6302億美元。

5、近日，西部數(shù)據(jù)宣布對(duì)于旗下的機(jī)械硬盤(pán)（HDD）進(jìn)行漲價(jià)，另一家機(jī)械硬盤(pán)大廠(chǎng)希捷科技也宣布將對(duì)新訂單和超出先前承諾數(shù)量的需求立即進(jìn)行漲價(jià)。

6、2023年中國(guó)硅片進(jìn)口額同比下降19.7%，出口至印度金額增長(zhǎng)超13倍。

7、2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)的收入為5,448億美元，相較于2022年的5,977億美元，下跌9%。

8、英偉達(dá)憑借2023年半導(dǎo)體營(yíng)收的快速增長(zhǎng)，已成為僅次于英特爾的第二大半導(dǎo)體公司。

國(guó)內(nèi)：

1、近日，工信部印發(fā)了《關(guān)于開(kāi)展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動(dòng)的通知》。

2、湖北明確，將持續(xù)推進(jìn)城市公交車(chē)電動(dòng)化替代，力爭(zhēng)到2027年全省新能源公交車(chē)占比達(dá)85%。

3、AI龍頭科大訊飛預(yù)計(jì)在上半年對(duì)標(biāo)GPT-4turbo，下半年對(duì)標(biāo)GPT-4V。

4、4月18日下午，金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）電子和薩科微半導(dǎo)體總經(jīng)理宋仕強(qiáng)先生受邀出席「2024科技創(chuàng)新下的供應(yīng)鏈優(yōu)化研討會(huì)」，并參加圓桌論壇。

5、4月22日，理想汽車(chē)宣布，即日起下調(diào)多款車(chē)型的售價(jià)，其中[敏感詞]降幅達(dá)3萬(wàn)元人民幣。

6、日前，全國(guó)[敏感詞]規(guī)模的5G RedCap共建共享網(wǎng)絡(luò)率先在廣東落地，已完成12萬(wàn)站RedCap功能開(kāi)通。

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