金航標(biāo)/薩科微VIS標(biāo)準(zhǔn)化體系（2504版）即將推出

國際：

1、三星電子開始研發(fā)1nm（納米，10億分之1米）晶圓代工工藝。

2、德國鐵電存儲器公司（FMC）與半導(dǎo)體企業(yè) Neumonda 達成戰(zhàn)略合作，將在德國德累斯頓建立新型非易失性存儲芯片（FeRAM）生產(chǎn)線。

3、谷歌正式發(fā)布了專為AI設(shè)計的第七代TPU（Tensor Processing Unit）加速器“Ironwood”，單芯片峰值算力可達4,614 TFLOPs。

4、三星電子旗下三星晶圓代工部門已向高通提供了芯片原型，有望獲得后者在3nm等先進制程上的芯片代工訂單。

5、金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）/薩科微即將推出VIS標(biāo)準(zhǔn)化體系（2504版），中英文版本齊全，包括Logo、Slogen、釋義、要素組合等內(nèi)容，有助公司“kinghelm”和“slkor”品牌的國際化傳播，也是公司軟實力的體現(xiàn)！

6、英飛凌以25億美元現(xiàn)金的價格收購Marvell Technology 的汽車以太網(wǎng)業(yè)務(wù)。

國內(nèi)：

1、冶金分公司8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項目研發(fā)樓順利封頂。

2、亞芯微電半導(dǎo)體晶圓制造及封裝測試項目正式開工，總投資40億元。

3、長城電源已在其面向AI數(shù)據(jù)中心的鈦金級電源中采用Innoscience 氮化鎵 (InnoGaN) 技術(shù)。

4、《汽車芯片認(rèn)證審查通用技術(shù)要求》等5項認(rèn)證認(rèn)可行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)立項，進一步完善汽車芯片認(rèn)證審查技術(shù)體系。

5、國芯科技基于RISC-V架構(gòu)多核CPU自主研發(fā)的超高性能云安全芯片CCP917T新產(chǎn)品內(nèi)測成功。

6、成都華微研發(fā)的多通道全集成高性能射頻直采RFFPGA發(fā)布。

薩科微slkor半導(dǎo)體在華強北的暢銷網(wǎng)紅料

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