精美禮品：金航標(biāo)和薩科微為上海慕尼黑電子展準(zhǔn)備

國際：

1、十大芯片設(shè)計(jì)廠商2024年?duì)I收達(dá)到2498億美元，同比大增49%。其中英偉達(dá)增長125%，顯著領(lǐng)先其他廠商。

2、甲骨文已與AMD簽署了一項(xiàng)價(jià)值數(shù)十億美元的協(xié)議，計(jì)劃搭建包含3萬塊MI355X的AI集群。

3、三星公司已將研發(fā)重點(diǎn)轉(zhuǎn)移至其下一代旗艦級芯片平臺——Exynos 2600上。

4、Arm母公司軟銀集團(tuán)將以65億美元（約合9730億日元）的價(jià)格收購Ampere的所有股權(quán)。

5、金航標(biāo)（www.kinghelm.net）/薩科微上海慕尼黑電子展的資料袋和藍(lán)牙耳機(jī)、手持小風(fēng)扇等到貨，展會(huì)在有條不紊地準(zhǔn)備中，期待4月與您相約上海！

6、美國方面要求馬來西亞密切追蹤進(jìn)入該國的英偉達(dá)高端AI芯片的動(dòng)向，因?yàn)槊绹鴳岩善渲杏性S多AI芯片最終流入了中國。

國內(nèi)：

1、用于DeepSeek一體機(jī)的十大國產(chǎn)AI芯片，分別是昆侖芯、華為昇騰、海光、沐曦、天數(shù)智芯、摩爾線程、燧原、壁仞、云天勵(lì)飛、景嘉微。

2、臺積電已經(jīng)開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，初期良率是60%，預(yù)計(jì)在2025年下半年開始進(jìn)行批量生產(chǎn)階段。

3、中微半導(dǎo)體的深圳市重點(diǎn)項(xiàng)目——車規(guī)級微控制器芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，目前仍在持續(xù)研發(fā)中。

4、矽電半導(dǎo)體設(shè)備（深圳）股份有限公司成功登陸創(chuàng)業(yè)板。

5、高溫超導(dǎo)硅單晶設(shè)備及晶體生產(chǎn)項(xiàng)目在銀川經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)正式開工，該項(xiàng)目總投資100億元。

6、上海半導(dǎo)體硅片企業(yè)上海超硅已完成IPO輔導(dǎo)工作。

圖源：金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)朋友圈

免責(zé)聲明：以上信息部分來源于網(wǎng)絡(luò)，不代表本賬號觀點(diǎn)。若有侵權(quán)或異議，請聯(lián)系我們刪除。