姜寅明強調這是行業加速淘汰整合的必然階段。從2018年以來，整個芯片創業熱潮和投資熱潮的確帶動了產業的發展和投資熱情，期間也出現兩個問題：[敏感詞]，從企業的角度來看，許多新成立的公司并不具備創造和國產替代以及現金流的條件，卻盲目自信的探索。現在宣布停止運營狀態的公司，本身的商業價值和為社會解讀的價值邏輯并不成立。第二，從融資和投資的角度來看，以前國內大量的投資機構在國產替代和資本的助推下，投資了很多的國產替代公司，這并不有利于產業發展。所以認為在疫情期間注銷的芯片公司，這是讓強者恒強、集中更好的資源優勢去助推國內龍頭企業與全球產業鏈競爭的機會。

“國外很早就進入了產業整合并購，最終形成巨頭壟斷的階段。國內半導體產業整體發展還處在非常早期，初創企業很多，這是它這個階段不同造成的。從產業規律的角度來講，芯片行業逐漸往集中化的方向走，這個過程中，有很多企業逐漸掉隊。產業在逐漸集中化說明它產業在健康的往前發展，大家應該平常心處之。”陳凱說道。

薛愷認為芯片公司的破產潮并未來臨，原因有二：一是真正有規模的芯片企業一共也沒有很多家，所以3470家可能是很多泛芯片企業，包括貿易企業等，對這組數據持有懷疑態度。二是整個電子行業未來10年還是有一波戰略機會，在這個背景下，芯片半導體企業未來的發展會不錯。由于前兩年的行情包括融資環境確實太友好，甚至有很多跟風投資，助推行業的估值很高，所以不排除個別企業在度過寒冬的時候會有點困難。

但有趣的是，大部分人的觀點提出，在這一波周期里，芯片設計最可能出現大規模淘汰，原因是國內做芯片設計的公司太多，且沒有實力。從中國半導體行業協會的數據來看，截至2021年12月1日，國內芯片設計企業已由2020年的2218家增長到了2810家，同比增長26.7%。

姚大平甚至表示中國的芯片設計公司有幾萬家，倒閉的大部分都是沒有資產的芯片設計公司，可能10個人就成立一個小公司，被注銷、吊銷的機會特別大，因為拿不到生意或者設計不太好。

“我也認為芯片設計公司最多，芯片半導體產業鏈是萬億級規模的市場，有EDA軟件、設備公司、材料公司、設計公司、代工廠、封裝廠等，EDA公司、裝備公司、代工廠和封裝的廠商相對數量少，所以給大家所謂“倒閉潮”的錯覺。設計公司確實比較多了，但是微電子是一個萬億級的市場，有很多細分賽道，相信每個賽道上最終只會留下兩三家生存下來，并進一步發展到整合并購的階段。”薛愷說道。

姜寅明也非常贊上述兩位的觀點，其解釋稱芯片的裝備和核心零部件材料的公司有優勢，這類公司能做下游延伸，除了做半導體還可以做醫療，做公司的泛半導體，可拓展性比較強。而目前許多的芯片設計公司的核心壁壘不是很高，另外更多的是一些低端的國產替代，例如低功耗藍牙、射頻等，導致國內整個行業的平均的毛利率非常的低，正好加速淘汰，這樣能讓更好的資金和人才回流到頭部企業工作，這是很好的現象。

不過，胡卓對傳統封測產能也表示了擔憂，目前中國的傳統封裝產能規模大，且最近幾年產能擴張較快，在行業增速降低的背景下，短期內產能壓力會比較大。

第二，芯片行業進入“融資寒冬”，芯片投資從“無人不投半導體”轉向調整期，投融資趨勢放緩。

據IT桔子數據顯示，截至2022年6月21日，近十年芯片半導體領域共發生3184起投融資事件，融資總規模達9329.76億元。具體來看，2020年芯片半導體領域融資金額達到[敏感詞]，為2316.28億元，而2022年[敏感詞]季度融資金額為797.46億元，相比未來融資金額將持續增長。

“雖然從表象來看，芯片行業的融資金額比前兩年有所下降，但芯片行業未進到融入寒冬。融資下滑是今年上半年疫情的原因，但這不是可持續的影響因素。實際從單個案例的投資金額來看，龍頭企業的融資金額是增加的。例如無錫一家半導體公司，今年上半年的融資金額高50億元。我們后期的投資節奏肯定不會放緩，并且堅定看好中國社會的信息化改革大浪潮，也充分相信國產替代的大趨勢，所以我們機構在半導體方面的投資，每年投資金額都是翻倍式增長速度。”姜寅明說道。

陳凱也不認為現在是進入寒冬期，去年投資過熱本身就是不正常或者不可持續的狀態，對產業也不是健康的狀態。全民半導體的后果就是良莠不齊，有很多競爭力更優秀的企業并不能凸顯自己的優勢。還是要回歸底層大的邏輯，半導體的市場大還有增量，且國內的存量替代空間非常大，因為國產化率只有十幾個點，甚至部分領域的芯片國產化率不足10%。現在更多的是進入到一個分化的階段，優質的企業在這個階段反而容易進一步獲得更好的發展，在行業里脫穎而出。所以同創偉業的投資也是保持既有的節奏，不會刻意放緩。

胡卓表示：“我自己沒有感受到融資寒冬，但是我與同行交流時發現，確實有一些大芯片廠商尤其是設計企業，在人民幣基金投不動的過程中，美元基金也接盤不了，他們就會選擇平行估值或者低價轉老股的形式融資。”

2022年以來，一級市場陷入資本寒冬，大家都說投資越來越難做。[敏感詞]新聲曾專訪紅點中國合伙人劉嵐，他的回答是“市場在回歸理性，尋找到合適的企業，我們投資的步伐不會停止”。其表示，在芯片行業，芯片制造與芯片設計行業有一個非常大的區別，那就是芯片制造需要投資方長期注入大量資金，這一投資路徑對于市場投資機構其實是不合適的。因為它的技術突破需要時間，客戶培養也需要時間。

薛愷、姚大平、孫文劍、劉永鋒也均表示沒有感受到融資寒冬，四家企業近兩年均獲得了融資。

談及這個話題，陳凱介紹中國目前處于一個追趕狀態，所以過往那些歷史性的壁壘要去攻克。半導體行業技術壁壘非常高，是整個高端產業皇冠上的明珠，是未來5~10年中國在產業升級過程當中需要不斷去攻克的堡壘。

姚大平表示：“芯片行業與其他行業不太一樣，[敏感詞]的問題就是它不僅是資金的問題，關鍵還是技術問題，因為它是高技術行業，門檻特別高，有錢不一定能做得起來。但我們投的錢其實也不大，最近幾年會高一點，前幾年整個國家的投資，比如在設備上的研發還比不上國外一家公司的投入。國內芯片公司研發投入超過20%的很少，大部分是4% -5%，8% -10%都是極少數公司。我們現在研發投入占比25%以上。”

“芯片的確是一個長周期的賽道，一個大的芯片從立項到最終交付給消費者，可能需要一年半到兩年的時間，通常來講一個產品要在市場立足，需要一代兩代甚至三代的迭代，本身需要一個長周期，對于投資人和從業者來說需要有一定的耐心。”孫文劍說道。

二是人才隊伍組建難，人工成本越來越高。

據中國半導體行業協會等機構發布的《中國集成電路產業人才發展報告（2020-2021年版）》，預計2023年前后，集成電路行業將存在20多萬人才缺口。

[敏感詞]新聲了解到，當前芯片行業漲薪、搶人已成為常態。據某媒體不完全統計，截至5月7日，至少有5家芯片企業在過去一年面臨核心技術人員流失。部分核心技術人員甚至放棄了激勵股權選擇離職。

薛愷透露，確實存在人才隊伍組建難這個痛點，現在剛畢業的學生薪資起步都30萬，比前些年高很多了，有經驗的人薪資更是暴漲。但一個創業團隊的決定性因素往往在核心的團隊，一群有理想，有激情，有共同價值觀的人相處比較容易，反而基層人才流動比較大，因為整個行業在擴張，導致總體的用工成本有增加。

“國內容最嚴重的痛點就是人才，企業互相之間挖墻角，一個人干三年在中國就屬于很高等的研發，而國外一個博士畢業可以在產線上做研發20年。可能兩年就會被挖走，薪資漲一大半了，他變成小領導了，過個三四年變成專家了，實際研發就做了兩年。”姚大平談及行業亂象，希望行業理性一些。

孫文劍透露確實看到了一些不太理性的現象，經過這幾年的競爭，芯片人才的成本在快速增加，這是市場供需決定的，這也是目前所有芯片企業面臨的共通的問題。

“[敏感詞]點半導體經歷了二十多年的快速發展，已經有了一定的人才儲備；另外，最近幾年也經歷了一波高端人才回國創業的回流潮。第二點現在很多大學學科已經越發的被重視，整個微電子學或者針對半導體產業相關學科都越發得到重視，從教育端人才投入在加大，可以說國內微電子行業的人才狀況處于歷史上[敏感詞]的階段，只是當前產業快速發展，供需的失衡反而更嚴重了。”胡卓說道。

三是國內芯片產業生態尚未形成。

“半導體是一個智力密集和資本密集的行業，首先是智力密集，我們國內人才來并不說是很缺乏，可以看早些年美國硅谷的芯片公司有很多骨干都是華人。其次資本密集，現在國內已經早就過了資本匱乏的時代了，所以錢肯定是不缺的。我認為最重要的痛點是產業生態的原因，但產業生態不是有錢有人就能把事做成，還有整個上下游的配合和孵化，但這點往往被忽視了。”陳凱說道。

他介紹，歐美日等國家的半導體行業起步很早，產業生態已經成熟，上下游產業格局都非常穩固。中國產業在不斷的升級，過去可能很多頭部企業會做芯片，但不會那么迫切，因為都可以從美國去買。現在大家對供應鏈安全提到一個非常高的高度，已經不只是國家提倡半導體自主化喊口號的階段，屬于產業內部企業主動積極在推進這個事兒。同創偉業也開始形成從頭到尾的全鏈條布局，幫助被投企業盡快突破行業壁壘和客戶壁壘。從當前的芯片產業生態的進度來講，我們不必過于樂觀，因為半導體有非常高的客戶壁壘，即使是客戶非常主動引入國產供應商，它的技術和客戶驗證的周期也比較長。

姜寅明也表示國內以前更多的是做單品類，現在還沒有品牌形成，但可喜的現象是生態圈正在逐漸的建立起來，比如信創工程，晶圓廠的生態鏈等。

除了這三大痛點，芯片行業目前還面臨兩大挑戰。一是內憂：消費級芯片疲軟（下降30%）、技術落后以及宏觀經濟挑戰，導致整個中國投融資市場處于低迷情緒。二是外患：芯片脫鉤，美國限制對中國銷售包括先進設備與材料、高性能人工智能（AI）芯片、EDA軟件和14nm以上制程產品進口等產品。

針對這兩點，[敏感詞]新聲通過采訪了解到的觀點是中國經濟慢慢復蘇的情況下，眼前的內憂是階段性的，企業還是要把自己的內功做好，打仗還需自身硬。

至于外患，從另外一個角度去看，美國現在卡的是14納米以下的芯片，實際上國內14納米以上的芯片才是主流，所以美國對于國內產業的影響只是一部分而已，并不是整個產業。并且所謂的美國的脫鉤，它不可能完全脫鉤，所以現在是在大家能忍受的美國能忍受的范圍內去脫鉤，這個也是傷敵一千自損八百，就看誰的定力更強了。再過10年，可能被卡脖子感覺應該就沒有那么強烈了，[敏感詞]的挑戰在于中國能不能保持自己的定力。

此外還有觀點認為，芯片脫鉤對中國的高端應用場景會有影響，它影響的倒不是芯片，影響的是國內高端的科研。比如做大規模計算、大數據的公司需要高性能電腦的，現在AI芯片不賣給你了，企業有可能就做不下去了，那未來對我們整個技術發展上就有很大影響。

“外患對先進工藝EDA軟件和制成的可獲得性會是比較大的挑戰。”劉永鋒說道。

對于外部的挑戰，國內必須迎頭而上，保持足夠的耐心，持續的投入來完成技術這種突破，一旦突破了別人就不會來限制了，只有自己能夠掌握自己的命運。

姜寅明認為：“半導體產業是一個全球化的產業，但是在當前的地緣政治的影響因素下，中國沒辦法獲取到與國際上發達國家同步的先進的技術紅利。但認為除了挑戰以外，這更多的是機遇，中國是全球[敏感詞]的市場，工廠在我們這里，研發會在這里，而像韓國、中國臺灣等國家或者地區都是加工出口。中國整個半導體產業自主可控，要對標國外先進的國家，國內當前在研發上就像是進入到了無人區，要挑戰去研發最有性能的設備、材料、軟件等。”

談及這個技術趨勢，陳凱表示：“過去半導體是摩爾定律時代，但現在已經接近三納米，兩納米已經接近物理極限，基本上來看摩爾定律在早幾年前就已經逐漸失效了，所以我們繼續靠半導體前道工藝的升級來提升性能基本上已經到頭了。半導體后面技術的升級迭代主要靠后道工藝，封裝屬于后道工藝，從這個角度講，我們說后摩爾時代Chiplet和新封裝技術，肯定代表著半導體發展的主旋律方向。”

中國半導體行業協會副理事長于燮康也曾表示：“中國靠自己解決半導體設備和材料的瓶頸是不可能的，建議議下一步考慮新的替代路徑，例如加強其在先進封裝（包括Chiplet小芯片）方面的實力。”

二是未來以智能汽車場景下芯片發展的巨大潛力。目前智能汽車行業仍然存在比較嚴重的芯片緊缺情況，也是未來巨大的市場。

據Deloitte數據顯示：2012年，每臺燃油車需要438顆芯片，每臺新能源車則需要567顆芯片；到了2022年，燃油車平均搭載芯片量將達到934個芯片，而新能源車則為1459個芯片，是十年前需求量的2-3倍。據何小鵬透露，如今一輛智能汽車上的芯片[敏感詞]數在5000顆以上，涉及幾百種，很多都是專有芯片。

受益于中國汽車市場正日益繁榮，新能源汽車的主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲芯片、通信芯片、傳感芯片等產品都處在“一芯難求”的艱難時期。

對于這個潛力應用場景，所有受訪人一致的表示看好。姚大平介紹：“智能汽車確實尤其是電動汽車是芯片大規模使用場景，但是電動汽車里面的芯片無論是是1000個還是2000個，80%的都是一種純粹芯片。國內以前在汽車芯片方面沒有布局且很“偏科”，做芯片的時候就做signal芯片，但沒有DVM芯片，95%的MCU都是國外做的，我們也不做。之前國內認為這個性質很簡單，咱們不要干，其實很多芯片是低質層的芯片，都是28納米以上，但是因為國內沒有做，汽車行業的芯片驗證期又長，一般要兩三年，所以汽車缺芯這個事情就大了，生產芯片和驗證花的時間變得很長。”

“未來我們看到一個巨大的機會，且中國已經握在手里面了。車上的芯片非常多，尤其在智能化汽車領域，包括智能座艙、娛樂域，無人駕駛對于算力的要求，對人車交互的需求在蓬勃的發展，給做芯片尤其是做端側芯片的企業提供了很大的落地場景。此外，我認為再往前看虛擬現實、增強現實也將是未來芯片的巨大機會。”孫文劍說道。

劉永鋒也認為智能汽車確實是比較好的方向，公司未來的產品也會在智能汽車廠里有應用。另外數據中心也是對芯片有大需求的場景。

胡卓表示：“對制造型的產業得拉長周期來看，我們認為過去幾年的發展有一個特別的分界線，2022年之前，大家在炒蘋果的產業鏈，但是從去年下半年開始，消費開始受到抑制，整個新能源汽車產業鏈開始提速，產能從手機的產業鏈慢慢轉移到整個汽車產業鏈。所以，對產能型的公司的投資思路，與產品型的公司投資思路是有很大不同的，更多是考慮的市場需求和產能的剪刀差，以及細分工藝市場的機會。通過對產能型項目的投資，也有助于我們整個產業鏈的理解，從投資角度講，我們也會從設計到材料設備再到工藝制程等環節做一些投資。”

姜寅明提出從應用領域上來看，汽車電子是下一步大力發展的領域。過去10年在新能源領域涌現出像光伏電池這樣一個高速增長的行業，未來我相信在功率半導體也會誕生革命性的、參與全球產業的情況。我們國家正在進行一場深刻的能源變革，這對功率半導體的需求會是一個階梯性的增長。

三是面臨生存困境，尋求并購整合或許是大部分身處困境的芯片公司的選擇。

如今市面上的國際半導體大廠均處于加速整合時期，各家都希望通過整合（收購）的方式來快速提高自己在市場中的地位，例如英特爾在近兩年就頻頻收購一些在業界中有一定地位的企業來維持自己的市場地位。再加上如今半導體市場已經過了黃金發展時期，基本每家大企業都遇到了發展瓶頸期，在創新力不足的情況下只能通過收購其他企業的方式來鞏固市場地位。歐美巨頭的這一波抱團趨勢，反映了一個方向——整合、壟斷。

大部分的受訪人也均認同這個趨勢，但目前國內的芯片行業還未進入到大規模并購整合階段。

薛愷表示，行業還沒有發展到這個階段，推動整合并購的力量還不夠強大；而且，隨著下一代移動通信的落地，電子行業會有一波戰略機會，所以這個時候沒有或者很少人會接受被整合并購并。他認為整合并購的機會會在2030年之后慢慢的出來，屆時整個行業發展由亂而治的階段，可能會出現大魚吃小魚的整合并購動作。

孫文劍認為企業自己發展不下去，去尋求的整合是很正常的。“我們通用智能的CPU，它是天花板非常高的一個賽道，希望通過自己的努力，快速的成為產品落地的領頭羊，到時候我們就有更多的機會去通過并購的方式來增強自己的力量。”

“并購整合是企業或者行業發展的一種形式，它存在必然有其合理性。不過國內巨頭并購的案例較少，也還沒有進入大規模并購階段，各方面的環境有待完善。”劉永鋒說道。

“我們是非常贊同，全球的半導體都在不斷的并購和整合階段，龍頭公司之間相互合并整合，而我們國內在不斷的裂變，所以中國也要符合產業發展的規律和趨勢。以半導體設備為例，被全球前幾大設備的巨頭占了整個市場70%的份額。而國內的半導體設備公司還是以單品類為主，我相信后期的半導體設備公司也會進行整合，吸收全球優秀的半導體的公司，形成一個IDM的商業模式，進而參與到全球產業鏈的競爭格局當中。”姜寅明說道。

陳凱提出產業整合是大勢所趨，這種客觀規律難以用主觀去對抗。如果在產業和產品體系上有互補性，或者在文化上面大家彼此是志同道合，大家進行并購整合應該是非常自然的選擇。以美國為例，不僅是半導體行業了，各個行業目前剩下來的都是巨頭，行業的集中化程度都非常高，這個是跟美國的資本市場的設置以及整個投融資體系密不可分，美國以 VC創投和直接融資作為資本市場主要融資來源，因為它的資本市場很成熟，既有做VC、有做并購基金的，有上市后繼續進行服務的投行

產業并購中分分合合，但總體來以合為主，并購是從產業誕生就開始貫穿到現在的手段。不過，陳凱也認為國內的芯片行業現在還沒有進入到大規模的并購階段。原因是現在的注冊制讓上市變得更容易一些，另外前期行業熱度比較高，很多企業拿到了很多融資，可能短期內還能繼續生存下去。

此外，胡卓預測未來EDA等軟件端會很快進入產業并購的趨勢，還有設計端市場的一些比較好的團隊也會被巨頭效應的上市公司所并購。

雖然面對很多的挑戰和痛點，但各家芯片公司及投資機構均為未來充滿信心，不要過于樂觀也不必太悲觀，為了能夠早日打破封鎖，繞開“卡脖”短板，中國的科學家、企業家、投資人正在嘗試各種全新的方法和技術，我們需要的是“堅守初心，要有耐心”。

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