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發布時間:2022-03-10作者來源:薩科微瀏覽:1538
10月8日消息,日本昨日晚間發生震度5級以上的強震,車用芯片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)那珂工廠部分設備受地震影響而停工。
據日本氣象廳消息稱,當地時間7日22時41分(北京時間21時41分),日本千葉縣西北部發生6.1級地震,震源深度約80公里。東京都、琦玉縣等地觀測到震度5強的搖晃。這是自2011年“3·11”大地震以來,東京地區首次觀測到震度5強的地震。
日本氣象廳設定的地震震度由弱到強分別為0至4級、5弱、5強、6弱、6強和7級,共10個等級。盡管本次地震震源較深,但是東京都足立區觀測到的震度達到5強,是東京都自2011年“3·11”大地震以來首次出現5強震度。
據日媒報道稱,在此次地震中,包括千葉縣、埼玉縣、東京都、神奈川縣在內的整個東京圈震感強烈。千葉縣和東京都多趟列車和地鐵一度停運,隨后陸續恢復運行。此外,地震還造成火災、停電、漏水等事故,共造成32人受傷,其中3人受重傷。據悉,這場地震目前沒有引發海嘯的風險,震區的核能設施也未出現異常。
不過,由于半導體廠內的設備精度都非常高,因此此次地震對于當地半導體廠商或將造成一定影響。
據瑞薩電子官網10月8日發布的聲明顯示,在昨日的地震當中,該公司總部(東京都)、武藏事業所(東京都)、那珂工廠(茨城縣)和高崎工廠(群馬縣)皆位于震源附近,雖然上述據點的廠房及生產設備皆未因地震而發生損害,那珂工廠和高崎工廠皆持續進行生產,不過那珂工廠內部分設備因地震影響而進行停工,目前正進行復工作業。
瑞薩電子發言人表示,受7日晚間地震影響而停工的那珂工廠部分設備預估可在10月8日復工。因地震而停工的設備為感知到搖晃而自動停止運轉的部分光刻設備,為了進行復工,目前正進行品質檢查確認。
那珂工廠為瑞薩車用芯片主要生產據點。那珂工廠生產車用微控制器(MCU)以及自動駕駛用SoC等先進產品的12吋廠房“N3棟”在今年3月時曾發生火災,導致廠房停工約1個月時間,之后產能于6月24日才恢復至火災前100%水準。
值得一提的是,瑞薩于9月29日舉行的營運說明會上揭露了截至2023年為止的產能預估,計劃在2023年結束前將使用于車輛控制等用途的MCU供應能力(以前端制程換算)提高五成。其中,以8吋晶圓換算的高階MCU供應能力將提高至約4萬片/月,將較目前產能增加五成,而這主要將依賴于晶圓代工廠產線來進行;低端MCU供應能力將提高至3萬片/月,將較目前產能增加七成,而這主要將通過提高瑞薩自家工廠產能來滿足。
除了瑞薩電子那珂工廠受到此次地震影響而導致停工外,目前當地尚未有其他半導體廠商報告受到地震影響。比如NEC、佳能、松下、東芝等均未有報告旗下工廠受到此次地震的影響。東京電子隨有通過官網發布新聞稿,但也只是指出公司總部和關東地區集團基地的員工、建筑物和設備沒有受到任何損害。
另外,日本氣象廳表示,此次地震沒有引發海嘯的風險,但未來一周仍有發生同等震度地震的可能,民眾應加強防范。
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