據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，韓國(guó)半導(dǎo)體巨頭SK海力士已開(kāi)始緊急審查其使用的中國(guó)半導(dǎo)體電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件，以應(yīng)對(duì)美國(guó)可能出臺(tái)的新政策。這些政策可能會(huì)限制韓國(guó)半導(dǎo)體公司使用中國(guó)軟件，業(yè)界人士透露，SK海力士正在評(píng)估其使用的中國(guó)EDA軟件是否符合未來(lái)政策要求。

EDA軟件被稱(chēng)為“芯片之母”，是整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的基石，EDA幾乎用于所有電子產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)。

目前全球EDA市場(chǎng)份額主要被新思科技，Cadence和西門(mén)子占據(jù)，全球份額接近90%。不夠隨著今年來(lái)中國(guó)加大對(duì)EDA的支持，本土EDA發(fā)展迅速，目前已經(jīng)成功IPO的有華大九天、概倫電子和廣立微，這些公司的產(chǎn)品都有與國(guó)際三大家形成差異的工具，所以聚集了很多國(guó)際客戶(hù)。

例如，華大九天（Empyrean）模擬/數(shù)模混合電路全流程工具Aether?系列：覆蓋模擬電路設(shè)計(jì)全流程，包括原理圖設(shè)計(jì)（Aether SD）、版圖設(shè)計(jì)（Aether LDE）、仿真（ALPS?）等，對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭的模擬設(shè)計(jì)工具鏈（如Cadence Virtuoso）。

ALPS?高精度SPICE仿真器：支持大規(guī)模電路仿真，性能接近Synopsys HSPICE，但成本更低，被國(guó)際客戶(hù)用于汽車(chē)電子和射頻芯片設(shè)計(jì)。

此外尤其值得一提的是華大九天的平板顯示（FPD）設(shè)計(jì)工具是[敏感詞]國(guó)產(chǎn)全流程FPD EDA工具，在全球市場(chǎng)份額領(lǐng)先，客戶(hù)包括三星、LG等國(guó)際面板巨頭，解決了高分辨率OLED/柔性屏設(shè)計(jì)中的寄生參數(shù)提取難題。

此外，華大九天還深度適配中國(guó)本土半導(dǎo)體產(chǎn)線(xiàn)（如中芯國(guó)際、華虹）的成熟工藝（28nm及以上），提供PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）定制服務(wù)，吸引國(guó)際客戶(hù)在中國(guó)代工廠投片。

華大九天的產(chǎn)品覆蓋了超過(guò)600家全球客戶(hù)，包括瑞薩電子、華虹宏力、TowerJazz等知名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造企業(yè)。在國(guó)際客戶(hù)方面，三星采用華大九天的FPD工具設(shè)計(jì)高端OLED屏幕。TI（德州儀器）在電源管理芯片設(shè)計(jì)中使用ALPS仿真器。歐洲汽車(chē)芯片廠商利用其模擬設(shè)計(jì)工具鏈開(kāi)發(fā)車(chē)規(guī)級(jí)芯片。

概倫電子獨(dú)特產(chǎn)品與技術(shù)優(yōu)勢(shì)是器件建模與快速SPICE仿真，其主要工具是BSIMProPlus?：全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件建模工具，支持FinFET、GAA等先進(jìn)工藝（3nm以下），被臺(tái)積電、三星用于PDK開(kāi)發(fā)。

NanoSpice?系列：高精度快速SPICE仿真器，速度比傳統(tǒng)SPICE快10倍以上，客戶(hù)包括英特爾、高通等。

此外，概倫電子Model Builder AI?利用機(jī)器學(xué)習(xí)加速器件模型參數(shù)提取，減少70%建模時(shí)間，成為國(guó)際大廠在先進(jìn)工藝研發(fā)中的剛需工具。

概倫電子較早涉足DTCO（設(shè)計(jì)-工藝協(xié)同優(yōu)化），提供從工藝開(kāi)發(fā)到芯片設(shè)計(jì)的閉環(huán)優(yōu)化方案，幫助客戶(hù)在3nm/2nm節(jié)點(diǎn)降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，被美光、SK海力士用于存儲(chǔ)芯片開(kāi)發(fā)。國(guó)際客戶(hù)有臺(tái)積電采用BSIMProPlus開(kāi)發(fā)3nm工藝PDK。高通使用NanoSpice進(jìn)行5G射頻芯片仿真。歐洲IDM大廠依賴(lài)其DTCO方案優(yōu)化車(chē)用MCU工藝。

概倫電子的客戶(hù)群體涵蓋全球前十大晶圓代工廠中的九家，以及三星電子、SK海力士、美光科技等存儲(chǔ)芯片大廠。其產(chǎn)品在器件建模和仿真領(lǐng)域具有國(guó)際領(lǐng)先性，能夠?yàn)閲?guó)際客戶(hù)提供高效的解決方案。

廣立微（Semi-Profile）的獨(dú)特產(chǎn)品與技術(shù)優(yōu)勢(shì)是良率提升與測(cè)試芯片技術(shù)，其工具有：

TCM?（測(cè)試芯片管理系統(tǒng)）：自動(dòng)化生成測(cè)試芯片版圖，幫助客戶(hù)快速定位工藝缺陷，良率提升周期縮短30%，被臺(tái)積電、聯(lián)電用于先進(jìn)工藝研發(fā)。

DataExp?大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)：整合晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)，通過(guò)AI預(yù)測(cè)潛在失效點(diǎn)，國(guó)際客戶(hù)包括格芯（GlobalFoundries）。

以及晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備--WAT（晶圓接受測(cè)試）設(shè)備：兼容7nm以下工藝，性?xún)r(jià)比高于Keysight等國(guó)際廠商，被三星、中芯國(guó)際采用。

廣立微還有先進(jìn)封裝測(cè)試方案，提供Chiplet和3D封裝中的測(cè)試點(diǎn)優(yōu)化工具，滿(mǎn)足AMD、英偉達(dá)等客戶(hù)的高密度集成需求。

其國(guó)際客戶(hù)有三星使用TCM系統(tǒng)優(yōu)化7nm EUV工藝良率。AMD采用封裝測(cè)試方案開(kāi)發(fā)Chiplet架構(gòu)處理器。日本半導(dǎo)體設(shè)備商采購(gòu)WAT設(shè)備用于本土產(chǎn)線(xiàn)。

此外，除了上述三家上市EDA公司外，本土EDA公司如芯和半導(dǎo)體，日觀芯設(shè)、合見(jiàn)工軟、芯華章等也有獨(dú)特產(chǎn)品滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)外客戶(hù)需求。

業(yè)界猜測(cè)，SK海力士可能會(huì)完全停用中國(guó)EDA軟件，以避免與美國(guó)產(chǎn)生不愉快，而且自2022年開(kāi)始使用華大九天、概倫電子等中國(guó)EDA軟件的三星電子，也可能做出類(lèi)似的決定。相比Synopsys、Cadence等巨頭，中國(guó)EDA工具授權(quán)費(fèi)用低30%-50%，且提供定制化服務(wù)（如針對(duì)特色工藝的快速適配）。

如果性能與美國(guó)EDA相似但成本不到一半的中國(guó)產(chǎn)品被停用，最終將導(dǎo)致三星電子和SK海力士的設(shè)計(jì)相關(guān)成本增加。SK海力士的代表表示，公司正在考慮是否繼續(xù)使用中國(guó)EDA軟件，因?yàn)槟壳罢道m(xù)約之時(shí)。

（綜合互聯(lián)網(wǎng)報(bào)道整理）

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