振興本土半導體，國產裝備必須先行雄起！

發布時間：2023-08-02作者來源：薩科微瀏覽：1750

半導體設備總市值幾百億美元，卻支撐著全球上萬億的電子軟硬件大生態，設備對整個半導體行業有著放大和支撐作用，其確立了整個半導體產業可達到的硬性尺寸標準邊際值。因此，半導體設備是半導體制造的基石。

可以說，半導體行業歸根結底屬于設備類行業。芯片制造能力是實現國家集成電路乃至信息產業自主可控的關鍵，晶圓制造和封測，以及上游配套的設備與材料則是基礎。實際上，近一兩年來，從美國政府打壓中國半導體發展的手段來看，也主要是圍繞半導體設備展開的。

在半導體制造流程中，以IC設計圖與晶圓為基礎，產品進入IC制造環節，包括氧化、涂膠、光刻等一系列步驟，在各步驟中對應相應半導體制造設備；同樣，在IC制造環節后，內嵌集成電路尚未切割的晶圓片會進入IC封測環節，包括磨片、切割、貼片等一系列步驟，在各步驟中也同樣對應相應半導體封裝設備與半導體測試設備，最終得到芯片成品，總體半導體設備全景圖如下所示。

近日，SEMI發布的《全球半導體設備市場報告》指出，2022年全球半導體制造設備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%，創下1076億美元的歷史新高。

雖然2022年中國大陸的半導體設備投資額同比放緩5%，為283億美元，但依舊連續3年成為全球[敏感詞]的半導體設備市場。中國臺灣地區連續第四年穩定增長，排名上升至第二，2022年增長8%，達到268億美元。韓國則因為存儲芯片市場不景氣，三星、SK海力士等廠商的生產放緩，導致設備銷售額大幅下降14%，為215億美元，排名第三。歐洲的半導體設備投資卻激增93%，北美增長了38%。世界其他地區和日本的銷售額分別同比增長34%和7%

此外，從設備類型的角度來看，2022年，晶圓加工設備的全球銷售額增長了8%，而其他前端領域的銷售額增長了11%。在2021強勁增長后，封裝設備銷售額去年下降了19%，測試設備總銷售額同比下降了4%。

振興本土半導體，國產裝備必須先行雄起！

從這一兩年美國對中國半導體的打壓來，表面上是打壓的一些關鍵IC 和材料，本質上在裝備上對中國半導體產業進行釜底抽薪，比如美國慫恿荷蘭、日本等出臺限制政策，限制涉及裝備的關鍵部件出口到中國，因此，要振興本土半導體，國產裝備業必須先行崛起！

我們看到，在中國政府和資本的助力，本土半導體裝備業迅速崛起！8月9日-11日，第11屆(2023年)中國電子專用設備工業協會半導體設備年會暨產業鏈合作論壇、第11屆(2023年)半導體設備材料與核心部件展示會(CSEAC) 將在無錫太湖國際博覽中心舉行，這是國產半導體設備的一次大閱兵，據悉本次大會以展覽+論壇相結合，搭建一個技術交流、經貿洽談、市場推廣的友好平臺。目前參展企業超360家，會展面積近30000平方米，覆蓋了設備與關鍵核心部件的全產業鏈。

參展企業包括北方華創、盛美半導體、上海微電子裝備、拓荊科技、華卓精科、中科飛測、爍科中科信等行業龍頭；外資企業如川崎機器人、韓國帕克股份、德國JULABO、約翰內斯.海德漢、霍廷格、魏德米勒等；更有華潤微電子、長電科技、華虹無錫、卓勝微電子、吉姆西半導體、先導集團、江蘇雅克科技、無錫力芯微、中科芯、華進半導體、太初(無錫)電子、無錫矽創精密、恩納基、芯百特微電子、研微(江蘇)半導體、無錫芯朋微電子等行業優質企業以及大批新銳企業。