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王志華
(上接第一部分:集成電路設計;第二部分:集成電路制造) 五、關于ATP(assembly, test, andpackaging )及先進封裝 關于組裝、測試、封裝及先進封裝的基本結論: (1)對于技術含量相對較低的后端半導體 ATP,美國嚴重依賴集中在亞洲的外國資源。 (2)隨……
(上接第一部分:集成電路設計;第二部分:集成電路制造;第三部分:基本封裝、測試與先進封裝) 五、半導體產品制造設備 (一)半導體制造設備SME概述 半導體產品加工制造設備SME有很多種類,分別用于半導體生產線的不同工序。包含有專門用于制造裸晶圓(材料)、將裸晶圓加工為成品晶圓的半導體(……
李姓朋友,稱學弟或學生皆可。其人為滬地中科院某研究所教授,享受國務院特殊津貼,某民主黨派上海市副主委。關于工程學科科研與工業的脫節,發表了數段高論,本文為其觀點實錄。標題為我所加。 一、關于投資及科研資金的去向 為什么眾多金主們都聚奔向那幾個名聲在外的明星公司。因為我國真正有競爭力的高科技科……
半導體,通常是IV族元素組成的材料,比如IVA族的元素硅、鍺。但是并不是全部第IV族的元素都有良好的半導體電特性。能用來做電子器件的通常是鍺和硅。支撐今天的信息社會的信息處理器件(集成電路)的材料是硅,其主流加工工藝是平面工藝。 人們一直試圖研究新材料,改善半導體特性。比如試圖利用第III族元素鎵(導體)……
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