TI和ADI誰(shuí)是模擬芯片之王？

發(fā)布時(shí)間：2023-03-09作者來(lái)源：薩科微瀏覽：2714

德州儀器（TI）和亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（ADI）是半導(dǎo)體行業(yè)的兩家領(lǐng)先公司，以其在設(shè)計(jì)和制造模擬和混合信號(hào)集成電路方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)而聞名。兩家公司都為各種應(yīng)用提供范圍廣泛的產(chǎn)品，從消費(fèi)電子產(chǎn)品到工業(yè)和汽車(chē)系統(tǒng)。在本文中，我們將比較TI和ADI，重點(diǎn)關(guān)注它們的產(chǎn)品組合、制造和基本面，以幫助您了解這兩家公司之間的異同。

模擬芯片：一個(gè)被忽視的市場(chǎng)

如果人們談?wù)摪雽?dǎo)體，最常聯(lián)想到的是用于為我們的計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)的大腦提供動(dòng)力的大型、昂貴和[敏感詞]的數(shù)字芯片。像Nvidia 、Intel和AMD這樣的名字通常是這個(gè)快速而激動(dòng)人心的行業(yè)中最先出現(xiàn)的名字。另一方面，投資者經(jīng)常忽視隱藏在設(shè)備中的子行業(yè)，而沒(méi)有在我們的電子設(shè)備上貼上他們的標(biāo)識(shí)。您最后一次在新筆記本電腦上看到“Texas Instruments Inside”標(biāo)簽是什么時(shí)候？

筆者快速總結(jié)一下模擬芯片的優(yōu)勢(shì)：模擬芯片可以被認(rèn)為是數(shù)字芯片的感覺(jué)器官。自動(dòng)駕駛汽車(chē)要想在道路上成功行駛，首先需要從傳感器接收有關(guān)速度、周?chē)h(huán)境和其他外部因素的輸入。所有這些東西都不是數(shù)字芯片所能收集到的。這意味著模擬芯片必須跟隨數(shù)字芯片的增長(zhǎng)。由于結(jié)構(gòu)上的差異，這些芯片的設(shè)計(jì)壽命不長(zhǎng)，摩爾定律不適用。這意味著沒(méi)有針對(duì)最小節(jié)點(diǎn)的軍備競(jìng)賽，晶圓廠(chǎng)通常可以使用數(shù)十年。這種有限的資本密集度使其成為對(duì)股東友好的資本回報(bào)政策的理想選擇。讓我們比較一下這些模擬市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。

有吸引力的終端市場(chǎng)

盡管模擬行業(yè)看起來(lái)“乏味”，但它確實(shí)有一些增長(zhǎng)速度很快的部分。在阿斯麥（ASML）[敏感詞]的投資者日上，該公司表示，成熟節(jié)點(diǎn)是晶圓產(chǎn)能投資背后的驅(qū)動(dòng)力之一。以300mm晶圓計(jì)算（模擬產(chǎn)業(yè)大量仍使用200mm晶圓產(chǎn)能），成熟節(jié)點(diǎn)的晶圓預(yù)計(jì)以6%的CAGR增長(zhǎng)，遠(yuǎn)低于數(shù)字芯片12%的CAGR，但快于NAND和DRAM需求。該公司還看到成熟節(jié)點(diǎn)的加速增長(zhǎng)，尤其是模擬節(jié)點(diǎn)（見(jiàn)下圖）。

成熟制程市場(chǎng)順風(fēng)

此為兩家企業(yè)（TI和ADI）的投資情況

ASML 投資者日的另一段摘錄，顯示了到2030年各種半導(dǎo)體終端市場(chǎng)的預(yù)期復(fù)合年增長(zhǎng)率。工業(yè)和汽車(chē)以及數(shù)據(jù)中心是[敏感詞]的終端市場(chǎng)之一。TI和ADI在發(fā)展前景不佳的終端市場(chǎng)剝離業(yè)務(wù)以及投資成長(zhǎng)型市場(chǎng)方面做得很好。上表顯示，工業(yè)和汽車(chē)占TI收入的62%和ADI收入的71%。其余收入分配給增長(zhǎng)預(yù)期不那么強(qiáng)勁的個(gè)人電子產(chǎn)品、消費(fèi)品和通信設(shè)備。由于其出色的定位，我們可以得出結(jié)論，兩家公司都已做好充分準(zhǔn)備，在未來(lái)幾年收獲這些回報(bào)。

半導(dǎo)體終端市場(chǎng)CAGR

兩種制造方法

雖然這兩個(gè)競(jìng)爭(zhēng)者的終端市場(chǎng)非常相似，但它們?cè)谥圃旌蜆I(yè)務(wù)再投資方面的方法卻大相徑庭：德州儀器非常注重內(nèi)部制造，目前大約80%的晶圓在其晶圓廠(chǎng)內(nèi)部制造，40%這些內(nèi)部晶圓中有300毫米，并且60%的組裝也是內(nèi)部的。

在這十年中，TI的目標(biāo)是將這一比例提高到90%，其中75%的晶圓為300mm，85%的組裝在內(nèi)部完成。另一方面，Analog Devices將其大量制造業(yè)務(wù)外包給代工制造商，例如臺(tái)積電或 GlobalFoundries（GFS），只有45%的制造在內(nèi)部進(jìn)行，而 80% 的測(cè)試和 20% 的組裝在內(nèi)部完成，這是兩種方法之間的明顯區(qū)別。

雖然外包使ADI的資本更加輕盈，并且更容易利用，但它也降低了其優(yōu)化業(yè)務(wù)的能力。另一個(gè)區(qū)別是客戶(hù)關(guān)系：雖然ADI使用許多不同的銷(xiāo)售渠道，但TI側(cè)重于直接客戶(hù)關(guān)系（2021年占收入的64%，而2019年僅為35%）。這為T(mén)I提供了更好的數(shù)據(jù)和對(duì)客戶(hù)需求的洞察力，并允許進(jìn)一步提高利潤(rùn)率。雖然兩家公司在提高利潤(rùn)率方面都有著出色的記錄，但TI確實(shí)保持了更多的利潤(rùn)。ADI遭受與收購(gòu)相關(guān)的費(fèi)用，這些費(fèi)用會(huì)下降到凈利潤(rùn)率。

再投資策略

在下圖中，從歷史上看，這兩家公司過(guò)去的資本密集度大致相當(dāng)。這種情況在2021年發(fā)生了變化，當(dāng)時(shí)TI宣布了其加速資本支出計(jì)劃，以通過(guò)新的300mm晶圓廠(chǎng)將其內(nèi)部制造能力提高一倍。這將進(jìn)一步使公司能夠改善其供應(yīng)鏈的控制并獲得更高的業(yè)務(wù)效率。

TI和ADI的再投資比較

此外，看到TI的研發(fā)非常穩(wěn)定，而ADI的研發(fā)在增加。這可以用戰(zhàn)略的不同方式來(lái)解釋?zhuān)簝杉夜径紦碛袕V泛的產(chǎn)品組合，有數(shù)萬(wàn)種不同的產(chǎn)品，但ADI比TI更側(cè)重于為單個(gè)客戶(hù)定制部件，TI可以將75%的產(chǎn)品銷(xiāo)售給多個(gè)客戶(hù)在不同的終端市場(chǎng)。

最后，ADI是一家收購(gòu)型企業(yè)，多年來(lái)進(jìn)行了幾次大型收購(gòu)，例如2020年與 Maxim（MXIM）達(dá)成 170 億美元的交易。另一方面，自全球金融危機(jī)之后，TI還沒(méi)有收購(gòu)一家完整的公司。他們?cè)?020年從美光科技收購(gòu)了部分資產(chǎn)。

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