行業(yè)資訊周報（8月11日）

??【關鍵數據】

1、TrendForce：原廠積極擴產，預估2024年HBM比特量供給增幅將達105%。 

2、中芯國際：預計Q3季度收入環(huán)比增長3%至5%；毛利率介于18%至20%的范圍內。 

3、中汽協(xié)：7月純電動汽車出口9.2萬輛，同比增長90.9%；插混汽車出口0.9萬輛，同比增長54.9%。 

4、中國物流與采購聯(lián)合會：7月份制造業(yè)采購經理指數（PMI）為49.3%，比6月上浮0.3個百分點，制造業(yè)景氣水平持續(xù)改善。 

??【熱點“芯”聞】 

1、拜登簽署政令：限制美國主體投資中國半導體和微電子

北京時間8月10日凌晨，美國總統(tǒng)拜登簽署行政令設立對外投資審查機制，限制美國主體投資中國半導體和微電子、量子信息技術和人工智能領域。據外交部網站10日消息，中方對美方執(zhí)意出臺對華投資限制措施強烈不滿、堅決反對，已向美方提出嚴正交涉。

2、英偉達GPU價格水漲船高，中國互聯(lián)網巨頭競相下單

據悉，百度、字節(jié)跳動、騰訊和阿里巴巴正競相采購英偉達的高性能GPU芯片，訂單價值50億美元（約合人民幣361億元），這些芯片對生成式AI至關重要。上述互聯(lián)網大廠已下10億美元訂單，從英偉達采購約10萬顆A800 GPU，將在今年交付；此外還購買了價值40億美元的GPU，將于2024年交付。

3、中國對無人機實施出口管制 

中國商務部會同相關部門，發(fā)布兩個關于無人機出口管制的公告，分別對部分無人機專用發(fā)動機、重要載荷、無線電通信設備和民用反無人機系統(tǒng)等實施出口管制，對部分消費級無人機實施為期2年的臨時出口管制，同時，禁止其他未列入管制的所有民用無人機出口用于[敏感詞]目的。上述政策將于9月1日起正式施行。 

4、華虹正式登陸科創(chuàng)板，市值逼近千億 

2023年8月7日，晶圓代工龍頭華虹公司今上市，股價開盤漲13.23%，市值破千億。截至上午收盤漲5.5%，市值941.34億元。華虹產能規(guī)模居中國大陸第二，本次募資規(guī)模高達212億元，不僅是A股年內[敏感詞]，也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。

5、五巨頭聯(lián)合組建RISC-V芯片公司，初期目標鎖定汽車應用

高通、恩智浦、博世、英飛凌及Nordic將共同投資在德國組建一家芯片公司，旨在加速基于開源 RISC-V 架構的未來產品的商業(yè)化。通過支持下一代硬件來推動RISC-V在全球范圍內的實現，最初的應用重點是汽車，最終將擴展到移動和物聯(lián)網領域。  

6、華為推出“純鴻蒙”操作系統(tǒng)，不再支持安卓APK

2023年華為開發(fā)者大會發(fā)布了HarmonyOS 4以及HarmonyOS NEXT開發(fā)者預覽版。這標志著華為在推動HarmonyOS發(fā)展的道路上又邁出了重要一步。[敏感詞]的HarmonyOS NEXT系統(tǒng)底座全線自研，砍掉傳統(tǒng)的AOSP代碼，不再兼容安卓應用，僅支持鴻蒙內核和鴻蒙系統(tǒng)的應用。 

7、莫迪公開宣布建立半導體供應鏈

近日，印度總理莫迪公開宣布，印度將努力建立自己的半導體供應鏈。這一消息在印度媒體和國際媒體上引起了廣泛的關注和討論。印度媒體認為，如果印度成功建立起半導體供應鏈，將有望在未來30年內趕超中國。

8、AMD公布2023年Q2財報，業(yè)績好于預期

隨著第四代EPYC和Ryzen 7000處理器出貨大幅增長，AMD第二季度業(yè)績表現強勁。Q2營業(yè)額達54億美元，基于非GAAP標準，毛利率為50%，經營收入11億美元，凈收入9.48億美元。AMD在人工智能領域的相關商務洽談和交流在本季度增加了七倍多，將按計劃在第四季度推出并量產MI300加速器。 

9、高通Q2財測不及預期，唯有車用芯片營收增長

全球景氣低迷削弱智能手機市場需求，導致高通（Qualcomm）上季（6月25日止）獲利年減52％至37.3億美元，本季財測也不如預期。高通預期今年全球智能手機出貨量跌幅將近10％。除了手機芯片業(yè)績下滑，高通物聯(lián)網設備芯片營收上季年減24％至14.8億美元，唯獨車用芯片營收年增13％至4.34億美元。 

10、推動本土應用創(chuàng)新，英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心落戶深圳南山區(qū)

英特爾宣布將攜手深圳市南山區(qū)政府打造英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心。通過這一創(chuàng)新交流平臺，英特爾將進一步發(fā)揮公司的技術和生態(tài)優(yōu)勢，與合作伙伴聯(lián)手推動更多滿足本土需求的應用創(chuàng)新落地，助推大灣區(qū)乃至全國新興產業(yè)融合發(fā)展，建設面向未來的創(chuàng)新生態(tài)和新型產業(yè)集群，助力數字經濟發(fā)展。

行業(yè)資訊周報（8月18日）

??【關鍵數據】

1. 2023年Q2全球半導體銷售額總計1,245億美元，相交Q1增長4.7% 

美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2023年第二季度全球半導體銷售額總計1,245億美元，比2023年[敏感詞]季度增長4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。2023年6月的銷售額為415億美元，環(huán)比增長1.7%。

2. ECIA：7月電子元件銷售趨勢上揚 

美國供應管理協(xié)會(ISM)7月份PMI增長0.4%，達到46.4。與美國制造業(yè)指數類似，電子元件銷售趨勢在7月份也有所改善。盡管兩個指數仍處于收縮區(qū)間，但7月份ECIA的銷售趨勢指數(ECST)上升了6.7點，達到83。展望8月，整體信心指數將回升至94.7，為2022年7月以來的[敏感詞]水平。

3. 2023年Q2 [敏感詞]5半導體公司營收出爐，僅兩家下滑

2023年第二季度，[敏感詞]5半導體公司中有13家的收入較[敏感詞]季度有所增長；出現收入下滑的兩家公司分別是高通（下降10%）和英飛凌科技（下降0.7%）。這15家公司從2023年[敏感詞]季度到第二季度的加權平均增長率為8%，不包括英偉達在內，增長率為3%。

4. 2023年服務器整機出貨再下修，預估年減5.94%

由于Meta近期再次下調下半年需求，以及中國上半年相關項目招標推遲，加上全球性通脹壓力與云服務商聚焦于AI領域投資，導致預算排擠效應，從而影響傳統(tǒng)服務器整機出貨表現。基于上述因素影響，TrendForce將2023年整體服務器整機出貨量下修至同比減少5.94%，后續(xù)可能仍有變數。

??【熱點“芯”聞】

1.臺積電組建團隊開展2nm研發(fā)作業(yè)

8月17日消息，臺積電已開始組建專業(yè)團隊負責2納米研發(fā)作業(yè)，人員編制細節(jié)尚未透露。目前臺積電2nm主要生產規(guī)劃先放在新竹寶山，臺積電內部定為Fab20廠，規(guī)劃興建P1至P4四座廠，預計明年P1可實現風險性試產，2025年下半年量產。

2. 英特爾終止收購以色列高塔半導體 

由于在最終期限前未獲得中國反壟斷機構許可，英特爾與以色列高塔半導體宣布，雙方同意終止價值54億美元收購協(xié)議。據合并協(xié)議條款及終止合并協(xié)議，英特爾將支付高塔半導體3.53億美元終止費。 

3. 國產新品重磅發(fā)布，RISC-V邁入大小核處理器時代

8月17日，中國RISC-V芯片廠商賽昉科技正式發(fā)布兩款自主研發(fā)的高性能RISC-V處理器內核新產品：昉·天樞-90與昉·天樞-80，以及[敏感詞]國產高性能RISC-V多核子系統(tǒng)IP平臺。該公司表示這也是全球[敏感詞]RISC-V大小核處理器子系統(tǒng)解決方案，填補了RISC-V領域相應市場空白。

4. 德國在歐洲半導體競賽中一馬當先

隨著《歐洲芯片法案》注入新的資金，德國正在努力穩(wěn)定其境內的歐洲半導體行業(yè)，利用430億歐元芯片法案補貼計劃和本土補貼來吸引大部分產能進入其境內。

5. 韓國ICT產品出口連續(xù)13個月下跌，存儲大廠表示必須要漲價

韓國7月ICT產品出口達到146億美元，同比下降24.3%，從去年7月開始已連續(xù)13個月下滑。據悉，其中部分原因來自全球市場DRAM價格從一年前的2.88美元急劇下降到今年7月份的1.34美元。三星、SK海力士等存儲大廠表示接下來SSD等存儲器件必須漲價。

6. 印度已成為全球第二大手機生產國

2014年至2022年，印度制造的手機出貨量累計突破20億部大關，復合年增長率為23%，已成為全球第二大手機生產國。其背后主要驅動力來自于巨大的內部需求、不斷提高的數字素養(yǎng)和政府推動。 

7. 單顆或突破200美元！傳高通驍龍8 Gen3售價將大漲

高通將在2023年10月份推出驍龍8 Gen3，由于采用臺積電N4P制程技術，驍龍8 Gen3生產成本上升，從而導致其采購成本高于上一代驍龍8 Gen2的每顆160美元，甚至可能高達200美元，由此將帶動搭載Gen3的手機等相關硬件設備的價格也將上漲。  

8. 臺積電德國建廠，依然無法完全消除歐洲車廠缺芯憂慮

8月15日消息，臺積電宣布將同博世、英飛凌和恩智浦半導體，在德累斯頓成立合資公司，建設一座12英寸的晶圓代工廠，建成之后由臺積電運營，提供先進的半導體制造服務。不過，臺積電此舉并不能完全消除歐洲汽車制造商缺芯憂慮，只是部分緩解。

9. 思特威升級AI系列圖像傳感器新品，賦能AIoT和智能安防應用

近日，思特威推出4MP和2MP兩款全新升級AI系列CMOS圖像傳感器新品SC431AI和SC231AI。兩款產品均搭載思特威全性能升級技術SmartClarity?-3，可更好賦能家用IPC、AIoT終端等智能無線攝像頭和多攝像頭解決方案。

10. 傳紫光集團考慮出售旗下法國芯片制造商Linxens

據彭博社報道，紫光集團正在考慮出售旗下法國芯片制造商Linxens。報道稱，紫光集團正在為Linxens考慮的其他選擇包括出售Linxens股權以及讓其主要芯片制造子公司紫光展銳IPO。

行業(yè)資訊周報（8月25日）

??【關鍵數據】

1. 第二季度DRAM止跌回升，產業(yè)營收約114.3億美元，環(huán)比增長20.4%，終結連續(xù)三個季度的跌勢；第三季度營業(yè)利潤率有望轉虧為盈

2. Gartner：預計2023年半導體市場規(guī)模將下跌 2.5%，相較2022年的6392億美元縮減至6230.8億美元  

3. 預估2023年全球半導體設備投資將減少16%至1220億美元，為4年來首度下降，且跌幅將創(chuàng)過去10年來[敏感詞] 

4. 電視面板價格續(xù)漲，加上市場需求保守，預估2023年全球電視出貨量將下調至1.98億臺，年減1.5%

5. 服務器供應鏈走向碎片化，預估2023年ODM東南亞地區(qū)SMT產能比重約達23%，至2026年將接近5成 

6. 預估2023年全球HBM需求量將年增近六成，達到2.9億GB，2024年將再成長三成，存儲市場前景持續(xù)向好 

7.  7月中國動力電池價格保持平穩(wěn)，車用方形三元電芯、鐵鋰電芯和軟包型三元動力電芯均價（以人民幣計）與上月基本持平，分別為0.73元/Wh、0.65元/Wh和0.78元/Wh，動力電池市場需求較淡。

8. 中國限制半導體重要原料出口17天后，鎵價格上漲50%，截止8月9日達到每公斤400美元

??【熱點“芯”聞】

1. 日美韓將啟動供應鏈預警系統(tǒng)試運行，防止半導體等重要物資供應鏈混亂

2. 英偉達A100價格持續(xù)飆升，升至每顆1.7萬美元

3. 英國擬斥資1.3億美元采購GPU，充當“國家AI研究資源”

4. 華為關閉臺灣地區(qū)最后一家門店，將實體銷售轉向與3C連鎖通路合作 

5. 英特爾工藝制程比肩臺積電3nm，新處理器量產進入最后階段   

6. 臺積電美國工廠導入首臺EUV光刻機，芯片產能將逐漸提速 

7. 由于終端需求持續(xù)疲軟，三星、Key Foundry和SK海力士旗下SK Hynix System IC等韓國晶圓代工廠已決定關掉某些成熟制程設備，進行“熱停機” 

8. NVIDIA與VMware強強聯(lián)合，加速生成式AI技術在金融服務、醫(yī)療、制造等領域深度應用

9. 人工智能初創(chuàng)公司 Hugging Face獲得2.35億美元D輪融資，投資方包括Alphabet、亞馬遜、英偉達、AMD、英特爾、高通創(chuàng)投、IBM等知名機構

10. 小米公司獲得中國國家規(guī)劃部門批準生產電動汽車，小米汽車預計于2024年上半年量產

行業(yè)資訊周報（9月1日）

??【關鍵數據】

1. 預計2023年全球用于人工智能的半導體營收將較2022年增長20.9%，達到534億美元。

2. 1~7月份，我國軟件業(yè)務收入64570億元，同比增長13.6%；軟件業(yè)利潤總額7374億元，同比增長13.4%。

3. 預計2023年全球智能手機出貨量將同比下降6%，至11.5億部，創(chuàng)下十年來[敏感詞]水平。

4. 2024年DRAM及NAND Flash需求位元年成長率有望分別達到13.0%及16.0%。

5. 預計到2024年全球半導體行業(yè)新工廠投資將超過5000億美元。

6. 預計2026年全球300mm晶圓廠設備支出將達到創(chuàng)紀錄的1190億美元。

??【熱點“芯”聞】

1. 8月31日，中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會RISC-V工作委員會正式成立，邀請26位院士組成戰(zhàn)略委員會，倪光南院士任主任委員。

2. 8月30日，中國移動量子計算應用與評測實驗室成立。

3. 8月30日，中國移動發(fā)布核心自主創(chuàng)新成果“破風8676”可重構5G射頻收發(fā)芯片，有效提升了我國5G網絡核心設備自主可控度。

4. 三星電子宣布采用12nm工藝技術開發(fā)出其容量[敏感詞]的32Gb DDR5 DRAM，并計劃于今年底開始量產。

5. 韓國將在2027年前構建民官共同投資的、規(guī)模達2萬億韓元的“韓國初創(chuàng)基金”，投資領域包括系統(tǒng)芯片、人工智能等深度科技。

6. 新思科技(Synopsys)宣布已完成對德國軟件公司PikeTec GmbH的收購，其估值超2億美元，以加強其自動駕駛領域的能力。

7. 華邦電子與Mobiveil宣布合作開發(fā)全新的IP控制器，將應用場景拓展至汽車、智能 IoT、工業(yè)、可穿戴設備、TWS、智能音箱和通訊等領域。

8. 預計到2023年底，中微公司80%的限制進口零部件可在國內進行替代，隨后將在2024年下半年實現100%替代。

9. 英特爾將于2024年推出新型數據中心芯片“Sierra Forest”，該芯片每瓦功率所能完成的計算工作量將比目前數據中心芯片提高240%。

10. 蘋果公司2023年第二季度出貨量同比下降10%，出貨量三年來首次降至 800萬臺以下。