隨著小米SU7 Max創始版的陸續交付，各大汽車博主紛紛曬出提車視頻。各大網絡平臺不僅曬出了小米SU7的首張保險單，博主@楊長順維修家 更是曬出了小米SU7的首拆!

據博主@楊長順維修家 在社交平臺上的視頻分享，他提車后[敏感詞]時間對新車的主控進行拆解，并在解說中將其與特斯拉做了比較。

一起來看看小米SU7搭載的英偉達DRIVE Orin X、高通驍龍8295芯片到底長什么樣。

視頻顯示，小米SU7的兩大主控——智能駕駛主控、車機主控(智能座艙控制器)均在副駕駛手套箱下方，需要將整個扶手箱完全拆開，才能看到。

小米SU7的智能駕駛主控搭配了一套水冷散熱系統(算力較高發熱量較大)，車機主控則是風扇風冷散熱。

拆掉主控外殼之后，可以看到PCB真身。

小米SU7的兩塊主控PCB芯片均采用了防水處理，可防潮、防腐蝕、防塵等，三防膠用于保護線路板及其相關設備免受惡劣壞境的侵蝕，從而提高并延長產品的使用壽命，確保使用時的安全性和可靠性。

小米SU7的PCB整體做工細致、用料很足(很像顯卡的PCB)。

對比特斯拉未作防水處理的PCB主控芯片，據@楊長順維修家分享的下圖，未作三防處理的特斯拉主控PCB因進水受潮燒掉。

不過這樣對比并不夠準確，不能排除博主是不是拿的特斯拉泡水的芯片來做對比。

也有網友質疑博主所說的小米SU7的三防漆處理可能不是為了防水，在制造工藝上，三防漆應該是采用霧化閥噴，小米SU7的PCB芯片有明顯的毛邊和飛濺，而且噴的是在電源供電模塊部分。

因此有網友認為，這可能是為了防止離子遷移，也有可能是小米SU7的板子震動問題，因此增加補強膠。

拆解小米SU7搭載的英偉達DRIVE Orin X芯片

小米SU7的智能駕駛主控PCB，上下排布兩顆英偉達DRIVE Orin X算力芯片。該芯片于2019年12月發布，2022年正式面向車廠量產，采用7nm工藝。

“TA990SA-A1”即Orin X芯片代號，從“2347A1”的絲印來看，推測這顆芯片應該產于23年47周。

在小米SU7中，英偉達DRIVE Orin高算力芯片，綜合算力達到508TOPS。

在主流汽車市場，高端自動駕駛芯片一般采用英偉達的DRIVE Orin，高通的Ride，以及華為的MDC系列，還有的則采用Mobileye EyeQ4和地平線征程J3等。

據悉，蔚來ET7、小鵬G9、零跑C10、智己L7/LS6、極氪007等車型均使用了DRIVE Orin，但配置的數量各有不同。此外，這顆芯片不僅能用到車上，還能用到換電站上。去年底，蔚來第四代換電站發布，采用4顆英偉達Orin X芯片，宣稱換電時間減少22%。

在小米SU7發布會上，雷軍表示，特斯拉Model 3煥新版搭載的[敏感詞]的HW 4.0在算力上更勝一籌。后者從HW3.0的144TOPS提升到720TOPS，翻了5倍之多。

不過這只是英偉達與特斯拉兩者不同階段的芯片對比。在車子的性能上，小米SU7的算力性能會遜色于Model 3煥新版。

此外，特斯拉一直堅持純視覺方案，完全依靠算力和算法，完整版的FSD需要額外付費(6.4萬元)。

小米SU7 Max則有激光雷達輔助，感知硬件配備1顆激光雷達、11顆高清攝像頭、3顆毫米波雷達和12顆超聲波雷達。

一體式激光雷達放著在車頂，能夠檢測最遠200米的距離。小米SU7的智駕(包括高速NOA和城市NOA)完全免費。

拆解小米SU7搭載高通8295芯片

上圖顯示的部分是小米SU7 Max的車機主控，主要依靠一顆高通驍龍8295芯片，采用四顆8295AU電源芯片來驅動。

8295芯片是高通第四代驍龍汽車數字座艙平臺中的產品，是一款采用5nm工藝的車規級芯片，目前很多新車型都在使用。

當前新能源汽車中所采用的主流芯片主要有三種，一種是傳統的車載MCU控制芯片，另外一個是智能座艙芯片，以及自動駕駛芯片。

當前主流汽車市場上，新興車企的智能座艙芯片大多采用高通8255/8295，以及驍龍6系和8系，傳統車企則采用NXP、TI、瑞薩等。

高通第四代驍龍汽車數字座艙平臺發布于2021年1月27日，分為三個層級對相應車型進行支持：面向入門級平臺的性能級(Performance)、面向中層級平臺的旗艦級(Premiere)、面向超級計算平臺的至尊級(Paramount)。

在2021年11月29日，百度、集度就宣布將首搭高通第4代驍龍?汽車數字座艙平臺—8295。據悉，包括零跑C10、極氪001、極氪007、奔馳E級、極越01、銀河E8等都搭載了高通8295芯片。