每日芯聞

薩科微半導體行業每日芯聞，專注深度報道與前沿技術分析。全面解讀最新趨勢與產業動態，為讀者提供權威洞察與市場見解。涵蓋芯片設計、制造、應用等全領域，助力業內人士及時了解行情，推動創新發展。

更新日期： 2024-04-30
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照20%的年均復合增長率預計，到2026年中國智能硬件行業市場規模將會達到2萬億元。小米集團2023年財報發布，顯示總營收2710億元，其中智能手機收入1575億，手機毛利率創歷史新高達14.6%。臺積電系統級晶圓技術將迎來重大突破，其采用CoWoS技術的芯片堆疊版本預計于2027年準備就緒。聯發科發布了三款天璣汽車芯……

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薩科微每日芯聞（4月26日）

更新日期： 2024-04-27
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荷蘭的ASML公司近日宣布，其首臺采用0.55數值孔徑（NA）投影光學系統的高數值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻機已成功印刷出首批圖案。英特爾最新發布了代號為Hala Point的大型神經擬態系統，這是他們首個擁有11.5億神經元的系統。Hala Point的推出為更高效、規模更大的人工智能應用開辟了新的道……

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薩科微每日芯聞（4月25日）

更新日期： 2024-04-30
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全球300mm晶圓廠設備投資預計將在2027年創下1370億美元新高。全球半導體產業預計在2030年前后有望達到一萬億美元里程碑。三星將向AMD供應堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數據中心芯片MI350，總規模約30億美元。半導體市場將在2024年回歸增長趨勢，年增長率將在20%以上，達到6302億美元……

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薩科微每日芯聞（4月24日）

更新日期： 2024-04-24
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日本宣布向本土芯片企業Rapidus提供高達5900億日元（39億美元）的補貼，為其在半導體制造領域追趕的雄心投入更多資金。美國修訂對華半導體出口管制措施擬于4月4日生效，中國商務部發言人表示，美方此舉嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，嚴重威脅全球產業鏈供應鏈穩定。研究機構TechInsights的數據顯示，英偉達在20……

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薩科微每日芯聞（4月23日）

更新日期： 2024-04-30
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2023年全球半導體設備出貨金額為1063億美元。日本互聯網公司Sakura已購買價值約200億日元（約合1.3億美元）的英偉達下一代B200 AI芯片。芯片巨頭英偉達10年投入2632億元，稱霸全球AI市場。智能家居可能成為未來十年消費電子領域快速增長的新風口。瑞薩推出全新RA0系列超低功耗入門級MCU，推出全新第二……

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