每日芯聞

薩科微半導體行業每日芯聞，專注深度報道與前沿技術分析。全面解讀最新趨勢與產業動態，為讀者提供權威洞察與市場見解。涵蓋芯片設計、制造、應用等全領域，助力業內人士及時了解行情，推動創新發展。

更新日期： 2024-07-02
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日本東京電子（TEL）近日宣布將在2025至2029財年期間投資1.5萬億日元，并計劃招募一萬名新員工。據韓國貿易統計促進院數據顯示，韓國5月份用于芯片生產的空白掩模出口額達到256萬美元，其中中國市場為193萬美元。日本中央硝子開發出了用于功率半導體材料“碳化硅（SiC）”襯底的新制造技術，該技術可使襯底的制造成本降……

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全球首創！中國研制出可開源的片上腦-機接口智能交互系統MetaBOC（薩科微7月1日芯聞）

更新日期： 2024-07-01
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中國成功研制出全球首個可開源的片上腦-機接口智能交互系統MetaBOC，該研究成果近期發表于腦科學領域國際期刊《大腦》上。國產TF-SAW射頻濾波器領軍企業浙江星曜半導體，完成總額10億元的B輪融資，創下國內近年來射頻前端賽道最大單輪融資記錄。格創東智OHT天車解決方案，打造半導體領域最先進的國產自研半導體晶圓搬運系統……

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韓國將向半導體企業提供17萬億韓元低息貸款（薩科微6月28日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-28
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在2024年光纖通信大會上，英特爾首次對外展示了尚處于技術原型階段的OCI（光學計算互連）芯粒。歐盟委員會在其官網發表聲明，表示初步認定微軟違反了歐盟反壟斷規則，并已經向微軟通報其初步意見。市場調研機構 TechInsights預測稱，未來五年AI芯片將消耗全球超1.5%電力，產生超10億噸碳排放。

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針對中國，美國公布一份165頁的草案（薩科微6月27日芯聞）

更新日期： 2024-06-27
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針對中國，美國21日公布一份165頁草案，禁止或要求限制中國在AI和其他技術領域的投資。對華投資限令可能在今年年底前生效。

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英偉達市值三天內蒸發4300億美元（薩科微6月26日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-26
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在經歷了短暫的全球市值第一后，英偉達的超高市值開始回落，三天內市值總計蒸發4300億美元。三星攜手紅帽成功構建全球首個CXL認證基礎設施。DIGITIMES研究中心發布報告指出，2024年全球服務器用GPU產值將首次突破1000億美元。

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2024全球MCU大會將于7月25日在深圳羅湖君悅酒店舉行（薩科微6月25日芯聞）

更新日期： 2024-06-25
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Besi預計到2028年，芯片封裝在半導體市場中的占比將從今年的8%增長至20%。日本軟銀集團將致力于開發超越人類智能的超級人工智能，正在籌劃一項名為“Izanagi”的計劃，計劃投資1000億美元于AI芯片領域。英偉達發布Blackwell系列AI芯片后，市場反響熱烈。因AI芯片需求旺盛，導致付款政策調整，大型項目需預付全款。

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2024年一季度全球半導體市場規模達到1515億美元，同比增長25.7%（薩科微6月22日芯聞）

更新日期： 2024-06-24
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6月18日，在2024 IEEE VLSI技術與電路研討會（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點的CMOS CFET器件。2024年一季度全球半導體市場規模達到1515億美元，同比增長25.7%。英偉達市場份額增至14.5%，超越三星和英特爾，成為市場新領軍者。6月19日，英特爾名……

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2023年SiC功率元件營收排名公布，ST市占率穩居第一（薩科微6月21日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-21
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三星今年3月正式批準了“GPU投資提案”。這是自2012年以來，三星首次公開宣布對GPU領域的投資。意法半導體發布了一款全新的6軸慣性測量單元（IMU）——ISM330BX。新華三（H3C）宣布與富士康達成戰略合作，共同在馬來西亞建設新華三的首座海外工廠。

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英偉達超越微軟、蘋果，成為全球市值最高的上市企業（薩科微6月20日芯聞）

更新日期： 2024-06-20
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A股多家半導體公司業績報喜，凈利潤預計最高增長近280%，具體環節涉及存儲芯片、電源管理芯片與封測。英偉達超越微軟、蘋果，成為全球市值最高的上市企業！當地時間6月18日，英偉達股價上漲3.51%，總市值3.34萬億美元。因芯片漲價，iPhone 16系列頂配版的售價可能會突破2萬元人民幣。

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英飛凌將在中國臺灣省設立研發中心（薩科微6月19日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-19
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ASML去年向Intel交付了全球首臺High NA EUV極紫外光刻機，且正研究更強大的Hyper NA EUV光刻機，該系列預計到2025年可量產2nm。日本電子零部件公司TDK稱在小型固態電池的材料方面取得了突破，新電池提供的能量密度為每升1000瓦時(Wh/l)。英飛凌在臺灣省成立「先進汽車暨無線通訊半導體研發中心」，總經費12億元新臺幣，預計可促成英飛凌在臺投資27億元。

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央行宣布設立5000億元科技創新和技術改造再貸款（薩科微6月18日芯聞）

更新日期： 2024-06-18
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央行宣布設立5000億元科技創新和技術改造再貸款，這將激勵金融機構更大力度投早、投小、投硬科技。比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業最大的工廠，將于今年下半年投產。位于湖南湘江新區的安牧泉先進封裝基地正式投入使用，全面投產后將實現年產2000萬顆高算力大芯片先進封裝能力。

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IBM和日本研究所開發下一代量子計算機（薩科微6月17日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-17
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媒體報道，三星量產的3nm工藝節點SF3E應用范圍不夠廣泛，科技巨頭紛紛轉向了臺積電懷抱，臺積電3nm產能供不應求。美國律師事務所Levi & Korsinsky指控英特爾在2023年業績報告中未能正確披露其晶圓代工部門的巨額虧損。IBM和日本研究所開發下一代量子計算機，達10000個量子比特，這將是當前量子計算機的7……

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