每日芯聞

薩科微半導體行業每日芯聞，專注深度報道與前沿技術分析。全面解讀最新趨勢與產業動態，為讀者提供權威洞察與市場見解。涵蓋芯片設計、制造、應用等全領域，助力業內人士及時了解行情，推動創新發展。

更新日期： 2024-06-15
瀏覽次數： 1722

SK材料空氣公司宣布未來十年內將投資7000億韓元（約合人民幣37億元）建設生產氣態氮(GN2)和潔凈干空氣(CDA)的工廠。三星電子將選擇TSMC作為其人工智能（AI）半導體產品的代工廠，這一決策可能涉及到三星電子的多個AI芯片產品線。德國蔡司中國臺灣第一座創新中心即將啟用，第一階段將引進電子、光學與3D X-ray顯微鏡的尖端半導體檢測分析解決方案。

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瑞士公司推出全球首臺人腦組織制成的“活體電腦”（薩科微6月13日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-14
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當地時間6月11日，光刻機巨頭ASML在領英平臺發文悼念公司創始人之一Wim Troost（維姆·特羅斯）離世。蘋果、英偉達等大廠已紛紛預訂了臺積電的大量3納米制程產能，客戶排隊現象已延續至2026年。近日，調研機構TechInsights給出的數據顯示，英偉達在GPU出貨量上全球第一，占比接近98%。瑞士公司推出了世……

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國產前道涂膠顯影設備將第一次進入OCF國際供應鏈（薩科微6月12日芯聞）

更新日期： 2024-06-13
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SK海力士將加強與臺積電在高帶寬存儲器（HBM）領域的合作，計劃從2025年開始量產HBM4。韓國6月前10天半導體出口同比增加36.6%，其單月出口額連續7個月保持兩位數增長。小米首款豎向小折疊將搭載高通驍龍8 Gen3旗艦芯片。金航標（www.kinghelm.net）和薩科微總經理宋仕強論新質生產力的文章英文版，榮登雅虎財經 Yahoo Finance，且與蘋果公司的庫克同框！

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土耳其宣布對中國汽車加征額外關稅（薩科微6月11日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-11
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據TrendForce報道，英偉達會與臺積電就明年芯片的價格進行談判，預計會提高臺積電的收入和利潤率表現。英特爾發布intel3制程至強6能效核處理器，賦能數據中心能效升級。據韓國業界消息，三星組建的MDI（多芯片集成）聯盟的合作伙伴，已從去年的20家增加至今年的30家。意法半導體宣布，將在意大利卡塔尼亞建立一座專注于……

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世界先進與恩智浦將在新加坡合資建設12英寸半導體晶圓制造工廠（薩科微6月8日芯聞）

更新日期： 2024-06-11
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日本半導體制造商Rapidus的北海道晶圓廠已動工，預計2025年開始試產2納米AI芯片，2027年正式投產。世界先進與恩智浦將在新加坡合資建設12英寸半導體晶圓制造工廠，總投資額為78億美元。該廠將于2027年開始量產。英偉達會持續在中國臺灣省擴大規模，有意在5年內設立研發中心，并規劃設立第2個類似Taipei-1的……

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中國5G商用牌照發放五周年（薩科微6月7日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-08
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英偉達股價大漲5.16%，市值首次邁過3萬億美元大關，超越了蘋果，成為全球市值第二高的公司。Green Energy Options公司和Connected Kerb公司推出世界上首款支持Matter的電動汽車充電解決方案。Canalys研報顯示，2024年一季度全球可穿戴腕帶設備市場保持穩定，出貨量達到4120萬臺。

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世界半導體貿易統計組織（WSTS）預計全球半導體市場將年增長16.0%（薩科微6月6日芯聞）

更新日期： 2024-06-07
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世界半導體貿易統計組織（WSTS）上修2024年春季預測，預計全球半導體市場將年增長16.0%。上修后的2024年市場估值為6,110億美元。三菱電機熊本縣正在建設的SiC晶圓廠將提前開始運營，投運日期從2026年4月變更為2025年11月，運營時間提前了約5個月。金航標（www.kinghelm.net）官微“金航標……

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斯坦福Llama3V模型被證實抄襲我國大模型（薩科微6月5日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-05
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三星電子目前正面臨與全國三星電子工會（NSEU）之間的談判僵局。微軟近日宣布，將在瑞典投資32億美元，用于建設新型的人工智能(AI)和云數據中心。英飛凌位于德國德累斯頓的價值50億歐元的智能功率半導體工廠獲得最終建設許可，工廠將于2026年正式投入生產。聯發科發布了兩款芯片產品，分別是Kompanio 838移動計算芯……

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半導體晶圓測試2024會議于6月3-5日，在美國加州舉行（薩科微6月4日芯聞）

更新日期： 2024-06-05
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6月2日，英偉達官宣將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，還透露下一代AI平臺名為“Rubin”，將于2026年發布。三星電子正探索“鉿基薄膜鐵電”作為下一代NAND閃存材料，計劃到2030年左右，其3D NAND的堆疊層數將超過1000層。半導體晶圓測試2024會議于6月3-5日，在美國加州舉行……

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清華大學科研團隊研發出類腦視覺芯片“天眸芯”（薩科微6月3日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-04
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美國科技巨頭亞馬遜正在與意大利政府談判，計劃在該國投資數十億歐元加強云計算業務。Counterpoint Research發布了《晶圓代工季度追蹤》報告，2024年一季度全球晶圓代工行業收入環比下降5%，同比增長12%。6月2日消息，意法半導體宣布將在意大利卡塔尼亞建設世界首個全流程垂直集成的碳化硅工廠。英特爾、谷歌、……

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全球研發投入前十的企業名單最新出爐（薩科微5月31日芯聞）

更新日期： 2024-06-03
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第九次中日韓領導人會議期間，國務院總理李強會見韓國三星集團會長李在镕，他表示“致力于做中國人民喜歡的企業”。5月28日，英偉達股價大漲近7%，再次創下歷史新高，市值突破2.8萬億美元，距離超越蘋果2.9萬億美元市值僅差約1000億美元！

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全球研發投入前十的企業名單公布（薩科微5月30日每日芯聞）

更新日期： 2024-05-30
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日本宣布利用高空平臺站（HAPS）輕型飛機，在約 4 公里高空成功實現 38 GHz 頻段 5G 通信的驗證演示。2024年1季度，全球PC GPU出貨量預計達到7000萬塊，相較于去年同期提升了28%。三星宣布已與其他公司合作，成功研發出16層3D DRAM技術。英偉達股價上漲約 6%，創下歷史新高，股票市值距離超越……

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