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戴爾“去中化”劇本曝光：2026年將拒絕中國設計及制造的芯片！

更新日期： 2023-03-16
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全球PC品牌大廠戴爾（DELL）已通知供應鏈與代工廠，計劃在2024年，完全停用中國大陸制造的芯片

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久違的盛景！RISC-V發展遠超預期，平頭哥玄鐵生態進入2.0時代

更新日期： 2023-03-09
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“平時很難看到這樣的技術峰會，所有人都滿場，后面還有沒有座位坐的，真是久違的盛景！”這是謝曉清在昨日玄鐵RISC-V生態大會現場說的頭一句話，她是英特爾軟件和先進技術事業部副總裁。這場由阿里平頭哥舉辦的半導體盛會，把英特爾、谷歌、Canonical、Imagination、海爾、支付寶、網易有道、創維酷開等全球……

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全球晶圓產能排名：先進制程三星第一，成熟制程臺積電第一！

更新日期： 2023-03-09
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3月3日消息，根據半導體研究機構 Knometa Research 最新發布的《全球晶圓產能報告》顯示，截至2022年底，三星擁有全球最大的先進制程及次先進制程產能；臺積電則是全球最大的晶圓代工廠商，擁有全球最大的成熟制程產能；德州儀器是全球最大模擬芯片供應商，擁有全球最大的大線寬制程產能。根據Knometa ……

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臺積電近66%營收來自美國，蘋果占比23%！大陸占比不到11%！

更新日期： 2023-03-09
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3月6日消息，根據晶圓代工大廠臺積電最新公布的財報資料顯示，其最大客戶2022年貢獻了新臺幣 5,296.49 億元（約合人民幣1,198.5億元）營收，相比上2021年度增長了新臺幣1,242 億元，增幅達 30.64%，但是在臺積電總營收當中的占比則由2021年的26%降至了23%。此外，臺積電的第二大客戶在其總營……

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荷蘭新規即將出爐！ASML：浸沒式光刻機NXT:1980Di不受影響！國產先進制程仍有一線生機！

更新日期： 2023-03-09
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當地時間3月8日，荷蘭光刻機大廠ASML通過官網發布了《關于額外出口管制的聲明》稱，荷蘭政府于當天發布了有關即將對半導體設備出口進行限制的更多信息。這些新的出口管制側重于先進的芯片制造技術，包括最先進的沉積和部分浸沒式光刻設備。 ASML強調，荷蘭政府新出臺的額外的出口管制并不涉及所有浸沒式光刻設備，而只……

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中美半導體對抗：壓力下的供應鏈走向何方？

更新日期： 2023-03-09
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一、背景 2022 年 8 月，美國國會通過了《芯片與科學法案》，該法案批準提供總價值高達527億美元補貼和稅收減免，以幫助在美國本土重振先進半導體制造業。僅僅兩個月后，美國拜登政府又對向中國出口芯片和芯片制造技術發布了范圍更為廣泛的限制，以削弱該其獲取和制造相關芯片的能力。此外，美國拜登政府還不斷將更多……

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中國擬將光伏硅片制備、激光雷達等7項技術列入禁止/限制出口技術目錄！

更新日期： 2023-01-29
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2022年12月30日，中國商務部官網發布了《中國禁止出口限制出口技術目錄（征求公眾意見版）》，向社會公開征求意見。文件顯示，出口限制主要涉及互聯網/信息、光伏/新能源、自動駕駛、生物醫藥等，這也與我國近年來在相關技術領域的迅猛發展相符。其中，新增光伏硅片制備技術、激光雷達系統、用于人的細胞克隆……

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美國芯片法案效應顯現：將帶動3466億美元投資，創造34708個職位！

更新日期： 2023-01-10
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1月9日消息，近日美國半導體產業協會（SIA）發布報告中指出，自2020 年5 月以來，美國各地已經宣布超過40 個新的半導體生態系統計劃。據外媒《Evertiq》報導，美國芯片法案已經在全美引起了2000 億美元的私人投資，遍布16州，可看出美國芯片法案效應已經開始顯現。《Evertiq》稱，……

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AMD最大芯片發布：集成13個小芯片，1460億個晶體管，AI性能提升8倍！

更新日期： 2023-01-10
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1月6日消息，AMD 在 CES 2023展會上推出了下一代面向數據中心的APU產品Instinct MI300，其采用chiplet設計，擁有13個小芯片，晶體管數量高達1460億個。具體來說，Instinct MI300由13個小芯片整合而成，其中許多基于3D堆疊的，擁有24個Zen4 CPU 內核……

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中國IC設計企業已達3243家：僅566家銷售額過億元！

更新日期： 2022-12-26
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12月26日，由中國半導體行業協會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、中國集成電路設計創新聯盟共同主辦,廈門市集成電路行業協會、廈門科技產業化有限公司、上海芯媒會務服務有限公司、上海亞訊商務咨詢有限公司共同承辦，中國通信學會通信專用集成電路委員會、《中國集成電路》雜志社、廣州市粵港澳大灣區合芯高性能……

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專為現代AI計算打造？IBM AIU芯片解析：5nm制程，32核心，230億個晶體管！

更新日期： 2022-11-14
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今年10月，IBM發布了旗下首款人工智能計算單元（Artificial Intelligent Unit，AIU）片上系統，這是一種專用集成電路 (ASIC)，旨在更快、更高效地訓練和運行需要大規模并行計算的深度學習模型。 AIU：專為現代AI計算打造在過去多年來，業界主要是利用CPU、GPU來運行深度學……

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投資21.88億元，村田宣布在無錫建MLCC材料工廠

更新日期： 2022-11-08
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11月7日消息，被動元件大廠村田制作所今天宣布，旗下位于中國的子公司無錫村田電子有限公司已于2022年11月在無錫動工興建MLCC（積層陶瓷電容）材料新廠房，增產MLCC用關鍵材料“陶瓷片材”，該座新廠預計2024年4月底完工，總投資額約445億日元（約合人民幣21.88億元）。村田表示，看好MLCC中長期需求……

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