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更新日期： 2022-03-10
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1月17日，在中美貿易緊張局勢和疫情暴露漏洞的情況下，日本政府開發了芯片、大容量電池等關鍵材料，以確保這些戰略產品的穩定供應。我們計劃設立一個補貼計劃來幫助您做到這一點。日本供應鏈。類似的計劃目前在歐洲和美國建立，但由于對國內公司的過度保護，它們可能違反世界貿易組織的國內補貼規則。根據日經新聞報導……

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5G毫米波商用加速，支持設備超140多款

更新日期： 2022-03-10
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1月16日消息，世界移動通信系統協會（GSMA）推動了一項全球加速計劃，以加速5G毫米波技術的發展。全球運營商、芯片和設備廠商也積極跟進，都是新人。 5G增長的驅動力。 5G頻譜分為6GHz以下的亞6G和24GHz以上的毫米波（mmWave）。 GSMA 去年年底制定了一項全球加速計劃，呼吁運營商中國聯……

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缺芯問題是否得到緩解？ 19家公司宣布2022年一季度漲價

更新日期： 2022-03-10
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2020年底以來，“芯荒”問題成為全球熱門話題，不少芯片廠商都在積極增加產能供應，但不少芯片依然供不應求，芯片價格不斷上漲。近日，有自媒體賬號整理了2022年第一季度半導體行業漲價情況。數據顯示，2022年第一季度共有19家企業宣布漲價。晶圓代工行業共有5家企業宣布漲價，漲幅大部分在10%以上。 ……

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最高補貼1億元！上海公布集成電路新政策：28nm流片30%，國產EDA 50%！

更新日期： 2022-03-10
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1月19日，上海市人民政府網站發布《上海市人民政府關于印發新時期促進上海市集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》：滬府規〔2021〕18號上海市人民政府關于印發新時期促進上海市集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知各區人民政府，市政府各委、辦、局：現將《新時期促進上海市集成電路產業和軟……

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半導體硅片大廠SUMCO CEO表示直至2026年的產能已滿

更新日期： 2022-03-10
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據日經新聞1月13-12日報道，全球半導體晶圓供需依然緊張，預計2021年全球半導體晶圓出貨量將創歷史新高。日本主要半導體晶圓制造商 SUMCO 董事長兼首席執行官橋本真子在最近的一次獨家采訪中表示，到 2026 年產能將滿負荷。橋本真幸表示：“半導體硅片依直徑區分種類，而所有種類的半導體硅片產能持續……

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富滿微表示已量產5G射頻芯片

更新日期： 2022-03-10
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1月12日消息，國內手機廠商目前在5G手機市場占有率較大，但使用的5G基帶芯片，尤其是5G射頻芯片，主要在中國大陸，還要看其他芯片廠商。 . 此前，Woman Micro 表示將在 2021 年第四季度量產 5G 射頻芯片。昨天，富滿微證實，5GRF芯片通過互動平臺量產。資料顯示，富滿微（富滿電子）成……

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華為持股超過6%！碳化硅龍頭天岳以近370億元市值亮相上市！

更新日期： 2022-03-10
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1月12日，山東天岳先進科技有限公司（以下簡稱“天岳先進”，688234.SH）在上海證券交易所科技創新委員會正式掛牌上市，是真正的A股碳化硅概念股！碳化硅概念股曾經比較火爆，但由于近期整個半導體板塊的行情大幅調整，天岳先進在開盤時遭遇突破，報77.98元，跌幅7.81%。很快，天岳先進的股價開始回落……

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日前美的宣布2021年MCU控制芯片量產1000萬顆

更新日期： 2022-03-10
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近年來，半導體大行其道，海信、格力、格蘭仕、美的等眾多消費電子品牌廠商都開始做芯。近日，美的集團表示已通過互動平臺進入芯片領域。 2018年下半年開始量產，2021年開始量產。主要生產的芯片是MCU控制的芯片，年產量約1000萬片。除了MCU芯片之外，美的還表示未來將繼續提高芯片產量，并進入功率、電……

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2022年全球制造設備支出達到創紀錄的980億美元，同比增長10%

更新日期： 2022-03-10
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1月13日消息，國際半導體產業協會（SEMI ）公布了最新的全球晶圓廠設備支出預測報告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元歷史新高，再次出現連續三年大漲榮景。 SEMI 表示，晶圓廠設備支出2020 及2021 年分……

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全球半導體生產的擴張加劇了人力資源危機。中國大陸缺口25萬，美國缺口30萬。

更新日期： 2022-03-10
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1月4日消息，根據《華爾街時報》的報導，目前，全球各大半導體廠都在積極擴產以應對芯片短缺，但隨著半導體廠商擴產，半導體人力資源缺口越來越大，未來半導體產業發展隱憂。報告指出，半導體人才短缺多年來一直是半導體行業面臨的壓力之一。與其他行業相比，半導體在制造過程中具有高度的自動化。然而，在半導體制造過程……

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投資可達數百億美元！傳聞華為正在與中芯國際合作在深圳建晶圓廠，并且已經與臺積電的供應鏈進行了談判。

更新日期： 2022-03-10
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據臺灣媒體報道，12月30日，在美國制裁下，華為的半導體業務發展受到限制，尤其是芯片無法制造。近日，業內報道稱，華為計劃借助中國最大的代工廠中芯國際在深圳建設晶圓廠，并通過公募、華為的芯片設計能力和中芯國際進入晶圓制造領域。我們尋求合作，通過接觸中國的半導體制造技術和經驗，以及臺積電的供應鏈，擴大我們的獨立芯片制造……

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