今日頭條 要聞1：三星表示不會(huì)放棄Exynos芯片 團(tuán)隊(duì)正在重組 近年來(lái)，三星在自家的旗艦機(jī)上增加了對(duì)高通驍龍芯片的依賴(lài)，在全球出貨的Galaxy S22旗艦中，超過(guò)70%的設(shè)備都采用了驍龍8芯片。 在昨天高通發(fā)布財(cái)報(bào)后，得知高通與三星續(xù)簽7年的協(xié)議，后期三星旗艦使用驍龍芯片的比例可能將會(huì)繼續(xù)上升。 ……

作為中國(guó)科技創(chuàng)新的領(lǐng)軍者，獨(dú)立自主是華為成立35年來(lái)的一個(gè)核心品質(zhì)！這也是華為成功的秘訣。因?yàn)楠?dú)立自主，所以華為有不怕壓力的骨氣，有化壓力為動(dòng)力的力量。多年來(lái)，華為堅(jiān)持將“實(shí)力抓在手上、能力建在身上”，華為影像XMAGE的發(fā)布也是延續(xù)了華為的這一品質(zhì)，從這點(diǎn)上說(shuō)，這跟其他廠(chǎng)商的移動(dòng)影像布局就有很大不同。 ……

FD-SOI工藝是全耗盡型絕緣層上硅技術(shù)的縮寫(xiě)，它也是FinFET工藝發(fā)明者胡正明教授的發(fā)明的工藝技術(shù)，優(yōu)勢(shì)是可以實(shí)現(xiàn)極低的功耗，近年來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)的全面爆發(fā)，低功耗技術(shù)需求增大 ，很多需要低功耗的器件轉(zhuǎn)向這個(gè)工藝，造成FD-SOI制造產(chǎn)能?chē)?yán)重不足，雖然格芯已經(jīng)擴(kuò)大了在德累斯頓的產(chǎn)能但還是不能滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

7月12日，電子創(chuàng)新網(wǎng)受邀參加一家本土新銳存儲(chǔ)企業(yè)的喬遷典禮，發(fā)現(xiàn)這家企業(yè)成立僅3年?duì)I收就突破10億！并迅速完成從芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)到封測(cè)廠(chǎng)的研發(fā)生產(chǎn)布局，這家企業(yè)就是康佳旗下的深圳康盈半導(dǎo)體科技有限公司！ 適逢康佳深圳康盈半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“康盈半導(dǎo)體”）喬遷之喜。康佳集團(tuán)財(cái)務(wù)總監(jiān)李春雷、工貿(mào)科技事業(yè)部總經(jīng)……

要聞簡(jiǎn)介 GF與ST宣布法國(guó)建廠(chǎng)計(jì)劃投資近40億歐元 新思技獲臺(tái)積公司N3E和N4P工藝認(rèn)證，推動(dòng)下一代移動(dòng)和HPC芯片創(chuàng)新 英飛凌與……

2022年7月4日，華為舉辦nova10系列及全場(chǎng)景新品夏季發(fā)布會(huì)，帶來(lái)nova10系列、AITO問(wèn)界M7智能汽車(chē)、華為全屋智能2.0、HUAWEI P50 Pocket新色版本、華為兒童手表 4 Pro深海奇幻款和大圣英雄款、HUAWEI WATCH FIT 2、華為隨行WiFi 3 Pro等華為智慧生活全場(chǎng)景新品，……

自智能門(mén)鎖問(wèn)世以來(lái)，由于相關(guān)技術(shù)的成熟以及日常消費(fèi)觀(guān)念和習(xí)慣的改變，消費(fèi)者的接受度逐漸提高。 智能門(mén)鎖的優(yōu)越性取決于鎖板方案。 鎖板方案好壞的關(guān)鍵在于是否有強(qiáng)大的主控芯片。 繼2020年8月國(guó)內(nèi)首款集成觸控與RFID智能鎖主控MCU（BF5823AM48）上市后，比亞迪半導(dǎo)體近期整合產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，多維度升級(jí)，……

無(wú)風(fēng)扇運(yùn)行，系統(tǒng)長(zhǎng)期可用：RECOM的RACM1200-V電源支持散熱，采用特殊的地冷設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)1000W的持續(xù)輸出功率。 在升壓模式下，它可以提供高達(dá) 1000W 的功率。 在 1200W 輸出功率下，或者如果系統(tǒng)有足夠的氣流，它可以持續(xù)長(zhǎng)達(dá) 10 秒。 電源具有廣泛的輸出電壓設(shè)置以及常用的恒流限制和打嗝模式設(shè)……

12月28日，“2021硬核中國(guó)核心評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典”在線(xiàn)舉行。 比亞迪半導(dǎo)體因?qū)W習(xí)核心“核心”技術(shù)，倡導(dǎo)自主創(chuàng)新，榮獲“2021最具影響力IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”。 同時(shí)，參賽的IGBT 5.0芯片憑借出色的性能和精良的版圖設(shè)計(jì)榮獲“2021年度最佳功率芯片獎(jiǎng)”。 2021年度最具影響力IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng) 2021年……

聯(lián)發(fā)科于 2022 年 1 月 18 日概述了聯(lián)發(fā)科的 6G 愿景，以時(shí)間表、關(guān)鍵技術(shù)趨勢(shì)和工程使能三個(gè)主題，并提出了基于技術(shù)的 6G 系統(tǒng)設(shè)計(jì)“SOC”的三個(gè)基本原則。 《6G愿景白皮書(shū)》發(fā)布。 趨勢(shì)：簡(jiǎn)單、優(yōu)化、覆蓋。 6G愿景白皮書(shū)探討了6G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和方向，加速可持續(xù)數(shù)字社會(huì)的轉(zhuǎn)型，借助先進(jìn)的通信……