在這波全球芯片荒中，MCU漲幅真是驚人，有朋友說本來一個2塊錢的MCU 最后20、30倍賣出去正常，甚至竟然還有漲價50 倍的產品！不過，在參加完慕展后，老張跟多位原廠負責渠道的高管交流后，他們普遍認為真實需求沒有完美看到的那么大，有些人認為渠道商囤貨導致了IC價格暴漲。 據老張的一位盆友就說 ，在今年的漲價潮……

TWS耳機、機頂盒、筆記本、平板、汽車儀表盤、5G基站、AMoled顯示屏、路由器、醫療電子設備、物聯網設備.....這一長串設備都需要一個關鍵的小器件--NOR Flash，這個小器件的缺貨可能導致殺傷力很大，因為沒有這個小器件，這一長串設備就面臨停工的危險！ 近日，NOR Flash龍頭中國臺灣旺宏說NOR Flash交期竟然要達2年！這讓很多業者恐慌，NOR Flash供應未來將如何？在2021年慕尼黑上海電子展上，我們采訪了兆易創新存儲器事業部市場經理薛霆，他分享了兆易創新對NOR Flash未來走

據路透社報道，受全球芯片短缺以及被中國刺激，一個由美國兩黨參議員組成的小組預計將于近期公布一項520億美元（超過3000億元）的提案，該提案將在五年內大幅推動美國半導體芯片的生產和研究。 參議員Mark Kelly、科爾寧(John Cornyn)、Mark Warner和科頓(Tom Cotton)一直在談判一項妥……

2020年的世界格局使得半導體電子行業受到疫情、中美貿易等外部環境等的影響深遠、意義重大。雖然中國整體市場回暖，但處于產業核心競爭力的汽車電子主控芯片，仍然受到國外半導體公司的極大制衡，并隨著近期的美國極端天氣、日本地震及工廠失火等天災人禍的影響，車規主控芯片的供應日益趨緊。 從下圖可以看到，汽車電子市場在中國的發展……

EDA是半導體產業的最大的杠桿，每年百億美元的營收撬動的是數千億美元的產業，在政府的引導下，目前本土EDA企業已經成為最矚目的明星，受到全社會和資本的支持，近日，國內EDA及IPD濾波器行業領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）正式宣布，其已完成超億元人民幣的B輪融資。本輪融資由上海賽領領投，上海物聯網基金增持。 過去一年，基于上海張江這塊集成電路產業的熱土，在政策助力、人才吸納、以及自主創新之下，芯和半導體正在快速縮小與國際領先EDA的差距，為國內外新一代高速高頻

1月21日，中國單目視覺空間定位技術提供商Camsense歡創科技宣布完成8000萬元B輪融資，領投方為中航坪山集成電路基金，跟投方為普華資本、添樂投資，老股東灃揚資本和晨暉創投繼續加注，摯金資本擔任本輪融資獨家財務顧問。此前，Camsense歡創科技曾先后獲得東方富海、一村資本、灃揚資本、晨暉創投、南嶺基金等機構投資……

去年12月，在深圳國際電子展期間，我采訪了華大半導體，撰寫了《華大半導體--本土MCU里的硬核理工男》一文，介紹了華大半導體在MCU領域發揮理工男特質，如何專啃技術難題推出低功耗高可靠性MCU的故事，在2020深圳國際電子展上，我再次采訪了華大半導體，我驚訝地發現，一年不到，這枚MCU理工男成長驚人！2016至2019……

“市面上沒有其他產品能夠做到與我們同水平的高精度測量。如果 NI 沒有提供這些工具，那么我們就得自行開發這些工具，而這需要多耗費數年的時間。NI 讓我們能夠專注于最重要的事情。”——某領先半導體公司的硬件工程師 解決方案概述 如今，人們對電子產品的功耗的要求不斷提高，半導體公司正在爭相設計低……

在過去的數年里，借助移動互聯網技術的快速滲透，以及汽車行業對于車聯網的日趨重視及努力，車載交互系統進入了高速發展時期。銳成芯微攜手旺玖科技，成功推出面向車載系統的全新跨平臺鏈接USB Auto Hub橋接芯片，并即將進入量產。 2020年11月，銳成芯微在中國成都宣布，攜手旺玖科技成功推出面向……

在TWS耳機領域，高通和恒玄的方案占據中高端市場，2020年3月，高通發布了支持最新藍牙5.2的QCC3040方案，這個方案在設計上有什么特點？如何實現優質的主動降噪？芯聯銳創總經理宋朔分享了這個方案的設計訣竅。 在近日召開慕尼黑華南電子展上，由電子創新網和慕尼黑展覽集團共同舉辦藍牙生態……

隨著5G的普及，一個5G殺手應用呼之欲出了！ 它就是數字孿生技術！ 因為數字世界的實時動態渲染需要海量的數據、極高的算力和很低的延遲，數字孿生技術更需要5G加持！ 而隨著中國率先建成全球最大的5G網絡，以及數字新基建蓬勃展開，中國在數字孿生技術應用方面將走在世界前列！ ……

隨著5G的快速發展， RF半導體設計者都在挖空心思為5G系統尋找新材料和新設計/架構。 圖1：5G系統需要新的半導體材料。 由于5G使用不同的高頻頻段來實現高速數據傳輸，因此5G RF前端模塊所需要的功率放大器、濾波器、開關、LNA和天線調諧器的需求量倍增，速度之快令人措手不及。對于智能手機設計……