兩個看起來矛盾的景象正在同時上演：一邊是蘋果供貨告急，銷量受限；另一邊是一些廠商過量囤貨，不得不大甩賣 蘋果正面對著一場前所未有的缺貨危機。 自9月發(fā)售以來，因供應鏈緊張和需求旺盛，iPhone13系列就創(chuàng)下了蘋果從下單到發(fā)貨的最長等待期，等待時間在2周-4周不等。為了減少等待期，加快最新款……

編者按 丁守謙，1930年出生于湖南攸縣，九三學社社員。南開大學電子科學系教授，美國SID學會理事、中國電子學會會士。1953年北京大學物理系本科畢業(yè)，1956年北京大學物理系研究生畢業(yè)，后被分配到南開大學物理系任助教。1958年調(diào)任天津703廠（現(xiàn)中電科46所）技術員。1973年調(diào)回南開大學電子科學系任講師，1……

1 計劃 A：你們項目組芯片什么時間TO？ B：年底。 A: MPW? B: 直接FULL MASK。 A：有錢。 B：芯片面積太大，占了6個SEAT，況且年底沒有合適時間點的shuttle。老大們就直接定了FULL……

近年來，一年一度的“雙十一”購物節(jié)模式已為普通消費者熟知，但自去年底以來，半導體產(chǎn)業(yè)界也出現(xiàn)了不少“瘋狂購物”和囤貨現(xiàn)象，其中行情最為緊俏的晶圓代工產(chǎn)能的交易形式和“雙十一”的“預售”“定金”銷售模式還頗為類似。 在半導體行情高度景氣下，晶圓代工廠產(chǎn)能受買方追捧，買方提前預定晶圓產(chǎn)能，有的甚至還要給出不菲……

歷史學家可能將用幾十年的時間嚴厲批評新冠疫情帶來的影響，而疫情帶來的芯片短缺則可能會持續(xù)更長的時間。許多分析人士都認為，最嚴重的芯片短缺會在2021年第三季度或第四季度得到緩解，但2022年的大部分時間都需要解決芯片從供應鏈到產(chǎn)品所存在的問題。要緩解供應短缺，依靠的不是韓國、美國和歐盟當前正在進行的大型國家和地區(qū)級投資……

10月19日凌晨1點，蘋果舉辦了第二場秋季發(fā)布會，M1Pro/Max兩款采用5nm制程工藝的進階芯片如期而至。會后，兩款芯片的性能被認為使英特爾“望洋興嘆”。 而在當天上午，正當錯過蘋果發(fā)布會的消費者議論M1Pro/Max芯片有多強悍時，在2021云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚……

地主家沒有余糧了，車企們卻還在排著隊搶芯。一向直言的馬斯克，在推特上吐槽當下的搶芯現(xiàn)狀，“就像搶廁紙一樣”。何小鵬則轉發(fā)了博世老總的那條朋友圈，憂慮不已，“抽芯斷供供更苦，舉杯消愁愁更愁。” 一顆芯，難倒全球汽車產(chǎn)業(yè)。 囤貨、加價購、黑市掃貨，成為日常。 云岫資本合伙人兼首席技……

2016年8月2日，三星Galaxy Note7橫空出世，它不僅應用了三星自家優(yōu)質(zhì)的AMOLED的5.7英寸2k分辨率屏幕，而且還搭載了高通驍龍820處理器，按照當時的配置而言，Galaxy Note7堪稱絕對的“機皇”。 Galaxy Note7集合了三星所有“黑科技”于一身，其寄期望借助Galaxy ……

從以IGBT、MOSFET等為代表的硅基功率半導體，到第三代半導體，功率半導體市場不斷有新玩家涌入，市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長的態(tài)勢。根據(jù)IHS Markit數(shù)據(jù)，預計至2021年全球市場規(guī)模將增長至441億美元，年化增速為4.1%。 聚焦國產(chǎn)功率半導體，加速布局之勢不容小覷。IHS Markit數(shù)據(jù)顯示，20……

FPGA（Field Programmable Gate Array，可編程門陣列）被稱為數(shù)字芯片領域的“萬能芯片”，它可以通過編程，組合成任意數(shù)字電路，可應用到通信、人工智能、手機、航空等各個領域。FPGA作為專用集成電路領域中的一種半定制電路，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。 同時，盡管FPGA賽道較小，但其利潤空間巨大。相比于CPU、GPU、ASIC等產(chǎn)品，F(xiàn)PGA芯片利潤率要更高。中低密度百萬門級、千萬門級FPGA芯片研發(fā)企業(yè)利潤率接近50%，高密度

電源芯片是本輪半導體“芯片荒”中最為嚴重的細分行業(yè)之一，受供不應求市場行情影響，相關芯片價格大漲，該領域企業(yè)的業(yè)績也水漲船高，其中上海貝嶺、瑞芯微、圣邦股份、芯朋微等企業(yè)在半年歸母凈利潤同比還實現(xiàn)翻倍、甚至數(shù)倍增長。 高景氣行情下，電源芯片賽道的國產(chǎn)企業(yè)發(fā)展機遇是怎么發(fā)生的？產(chǎn)品又有何優(yōu)勢呢？“硬核中國芯……

長期以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)普遍注重應用層面SoC的開發(fā)，在底層技術上投入有限。雖然得益于國內(nèi)市場的迅速膨脹而積累了大量的發(fā)展資金，但在核心技術鏈、關鍵供應鏈上仍然存在不少斷點，忽視底層技術特別是以IP為代表的關鍵核心環(huán)節(jié)。 目前，使用最廣泛的IP內(nèi)核來自Arm、Synopsys、Imagination和C……