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讓電子庫存因技術(shù)創(chuàng)造需求而改變的ITT模式電商平臺。以共享經(jīng)濟(jì)理念的創(chuàng)客及工程師為核心、以開放用戶生成的數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，為其提供高性價(jià)比的應(yīng)用解決方案和及時(shí)精準(zhǔn)的供求信息，快速提高產(chǎn)品開發(fā)周期和生產(chǎn)直通率、提升電子器件的應(yīng)用附加值。

Q2全球十大晶圓代工廠商排名

更新日期： 2022-10-13
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9月28日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢TrendForce最新發(fā)布報(bào)告顯示，今年第二季度前十大晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到332.0億美元，但因消費(fèi)市況轉(zhuǎn)弱，環(huán)比增幅已放緩至3.9%。

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內(nèi)存芯片的發(fā)展史通過此文讓你看懂

更新日期： 2022-10-13
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1958年9月12日，來自德州儀器公司的杰克·基爾比（Jack Kilby），成功地將包括鍺晶體管在內(nèi)的五個(gè)元器件集成在一起，制作了世界上第一塊鍺集成電路。

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芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)迎來新趨勢

更新日期： 2022-10-12
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制程微縮帶來的收益遞減，再加上普遍的連通性和數(shù)據(jù)的指數(shù)級增長，行業(yè)正在推動芯片設(shè)計(jì)方式、預(yù)期功能以及完成速度的廣泛變化。

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汽車自動駕駛芯片的需求出現(xiàn)爆發(fā)式增長

更新日期： 2022-08-11
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隨著汽車智能化的快速發(fā)展，各大車企也開始重視芯片研發(fā)，為自動駕駛技術(shù)的發(fā)展帶來機(jī)遇。當(dāng)今市場上的大多數(shù)電動汽車已經(jīng)具備一定程度的自動駕駛能力。

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50個(gè)常用經(jīng)典電路！

更新日期： 2022-07-28
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開關(guān)電源設(shè)計(jì)的60幾條準(zhǔn)則干貨！

更新日期： 2022-06-15
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1. 變壓器圖紙、PCB、原理圖這三者的變壓器飛線位號需一致。理由：安規(guī)認(rèn)證要求這是很多工程師在申請安規(guī)認(rèn)證提交資料時(shí)會犯的一個(gè)毛病。 2.X電容的泄放電阻需放兩組。理由：UL62368、CCC認(rèn)證要求斷開一組電阻再測試X電容的殘留電壓很多新……

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從入門到精通，一文看懂MOSFET

更新日期： 2022-06-07
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電路符號篇

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一輛車到底需要多少芯片？

更新日期： 2022-05-30
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以往制造一輛傳統(tǒng)汽車一般需要用到500-600顆左右的芯片，隨著汽車行業(yè)的不斷發(fā)展，如今的汽車逐漸由機(jī)械式轉(zhuǎn)向電子式的方向發(fā)展，汽車做得越來越智能，那么所需要的芯片數(shù)量自然就更多了。據(jù)了解，2021年平均每輛車所需芯片數(shù)量已經(jīng)達(dá)到了1000顆以上。除了傳統(tǒng)汽車以外，新能源汽車才是芯片“大戶”，這種車需要……

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一文讀懂射頻芯片與通信（漫畫版）

更新日期： 2022-05-30
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來源：華為麒麟免責(zé)聲明：本文采摘自網(wǎng)絡(luò)，本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表薩科微及行業(yè)觀點(diǎn)，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請注明原出處及作者，如有侵權(quán)請聯(lián)系我們刪除。

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走進(jìn)晶圓廠，深入了解芯片制造流程

更新日期： 2022-04-14
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有些晶體管的尺寸超過500億個(gè)，這些晶體管比人類頭發(fā)絲的寬度還小1萬倍。它們是在巨大的超潔凈廠房地板上制作的，可達(dá)七層樓高，長度相當(dāng)于四個(gè)足球場。微芯片在許多方面都是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)的命脈。它們?yōu)殡娔X、智能手機(jī)、汽車、電器和其他許多電子產(chǎn)品提供動力。但自疫情以來，世界對它們的需求激增，這也導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷，導(dǎo)致全球短缺。

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基帶、射頻，到底是干什么用的？

更新日期： 2022-04-14
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現(xiàn)在都流行“端到端”，我們就以手機(jī)通話為例，觀察信號從手機(jī)到基站的整個(gè)過程，來看看基帶和射頻到底是干什么用的。

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歷時(shí)3年研發(fā)，OPPO發(fā)布首顆自研NPU芯片：馬里亞納 MariSilicon X

更新日期： 2022-03-10
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作者 | 凌敏自研 NPU 芯片，可能只是一個(gè)開始。 OPPO 發(fā)布首顆自研 NPU 芯片在 12 月 14 日舉行的 OPPO 未來科技大會 2021 上，OPPO 正式發(fā)布首顆自研 NPU 芯片馬里亞納 MariSilicon X。據(jù) OPPO 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永介紹，該芯片經(jīng)過 3 年研發(fā)，是……

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