光刻機按光源類型可分為五類：I-line光刻機、KrF光刻機、ArF光刻機、ArFi光刻機（即ArF浸沒式光刻機，與ArF光刻機相比在曝光過程中在投影物鏡和晶圓之間放置了一層水膜）、EUV光刻機。按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為IC前道光刻機和IC后道光刻機。其中，IC前道光刻機主要應(yīng)用于芯片制造，而后道光刻機主要用于芯片封裝。 ……

《黑神話：悟空》是一款國產(chǎn)的單機動作類角色扮演游戲，以西游記為題材。 玩黑神話悟空的電腦最低配置和參數(shù)解釋如下： 最低配置說明：最低配置是指運行某個軟件或游戲時，設(shè)備所需的最低硬件和軟件規(guī)格。這意味著，您的電腦至少需要達到這些配置要求，才能正常運行該軟件或者游戲。 1、操作系統(tǒng)……

FinFET技術(shù)在晶圓制造中引入了一種創(chuàng)新的三維晶體管結(jié)構(gòu)，通過增強柵極控制和降低漏電流，實現(xiàn)了更高效的晶體管性能。這對于實現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能的半導(dǎo)體器件是至關(guān)重要的。隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點的不斷縮小，F(xiàn)inFET技術(shù)的應(yīng)用也變得越來越普遍和重要。 1. 背景：傳統(tǒng)平面晶體管的局限性 在傳統(tǒng)的平面金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）中，隨著工藝節(jié)點的縮小（比如從90nm到65nm再到更小的節(jié)點），我們遇到了以下技術(shù)挑戰(zhàn)： 短溝道效應(yīng)：隨著晶體管的柵極長度縮短，柵極對溝道的控制能力減

1. DRAM的基本概念 DRAM（Dynamic Random-Access Memory）是一種存儲數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于計算機和其他電子設(shè)備中。 圖：存儲芯片分類 與SRAM（靜態(tài)隨機存取存儲器）不同，DRAM需要周期性地刷新來保持存儲的數(shù)據(jù)，這就是“動態(tài)”的含義。每個DRAM單元……

高壓CMOS (HVCMOS) 是一種專門為處理高電壓應(yīng)用而設(shè)計的CMOS技術(shù)。HVCMOS技術(shù)因其能夠處理高壓且同時具備低壓CMOS電路的所有優(yōu)勢，使其在現(xiàn)代電子設(shè)備的各個領(lǐng)域中成為不可或缺的技術(shù)。無論是電源管理、汽車電子還是其他需要高壓處理的場景，HVCMOS都提供了一種高效、可靠的解決方案。 1. 基礎(chǔ)CM……

在制造集成電路時，有時候我們需要在硅片（也就是晶圓）表面上沉積一些特定的材料層，比如氮化硅（Si?N?）或氮氧化硅（SiON）。這些材料層不能直接從基板上生成，所以我們采用化學(xué)氣相沉積（CVD）這種方法。 CVD的原理是：我們將含有所需元素的氣體引入到反應(yīng)室中，然后通過加熱讓這些氣體分解。雖然氣體不直接與晶圓表面……

晶圓上留下的平邊（flat）或凹槽（notch）主要用于幫助在制造和處理過程中確定晶圓的類型、摻雜和晶向等信息。 1. 晶圓的晶向識別 硅晶圓是由單晶硅錠通過切片制成的，硅晶錠的晶向（晶體結(jié)構(gòu)排列的方向）對于半導(dǎo)體器件的性能和加工工藝非常重要。 晶向包括常見的（100）、（110）和（111）晶向，不……

先進封裝的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸點）、RDL（重布線層）、Wafer（晶圓）——在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝中扮演了核心角色。它們在封裝工藝中各自承擔(dān)的功能，從不同維度推動了芯片小型化、集成度和性能的提升。 1. Wafer（晶圓）：基礎(chǔ)材料和封裝載體 Wafer 是先進封裝的基礎(chǔ)，作為芯片……

光刻機是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備，相當(dāng)于芯片制造工藝的“印刷機”，它的精度直接影響芯片的制程和性能。 根據(jù)不同光源類型，光刻機可以分為UV（紫外線）、DUV（深紫外線）和EUV（極紫外線）三大類。光刻機的分辨率主要由兩個參數(shù)決定：光源的波長（λ）和物鏡系統(tǒng)的數(shù)值孔徑（NA）。簡單來說，波……

在先進封技術(shù)中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一種關(guān)鍵的垂直互連技術(shù)，它通過在芯片內(nèi)部打通的通道實現(xiàn)了電氣信號的垂直傳輸。TSV可以顯著提高芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸效率，減少信號延遲，降低功耗，并提升封裝的集成密度。以下是對TSV技術(shù)的詳細解釋。 1. TSV的基本概念 TSV 是一種……

Functional Logic Simulation可以看作是芯片設(shè)計的“邏輯驗證”階段，確保設(shè)計功能如預(yù)期工作。它的主要目的是在時序無關(guān)的情況下，確認芯片的邏輯結(jié)構(gòu)是否正確。這個步驟幫助工程師在芯片制造之前，發(fā)現(xiàn)并修正設(shè)計中的邏輯錯誤。

最近讀者提問：“6寸晶圓用平邊，8/12寸晶圓用notch，用Notch 比平邊好，為啥6寸還是用平邊”這個問題時，我們可以從晶圓制造、工藝要求、歷史原因和設(shè)備兼容性等多個角度進行分析。