氧化工藝在CMOS集成電路制造中是一個非常重要的步驟，用于在硅片（Si wafer）表面生長二氧化硅（SiO2）。生長SiO2的過程可以類比為給硅片“穿上一層保護外衣”，這種外衣可以起到絕緣、防護和隔離等作用。 1. 準(zhǔn)備基材（硅片） 首先，需要準(zhǔn)備一塊高純度的硅片。這就像在一張空白的畫布上進行繪畫，硅片是……

低電壓模擬電路設(shè)計技術(shù)的核心是要在盡可能低的電源電壓下，實現(xiàn)高效的模擬信號處理。這種設(shè)計思路主要受到移動設(shè)備、植入式醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用場景的需求驅(qū)動。由于這些設(shè)備的空間和能量資源有限，工程師們需要找到能夠在低電壓（如3V以下）下高效工作的電路設(shè)計方法。 1. 技術(shù)選擇與工藝背景 低電壓設(shè)計首先受到半導(dǎo)體工藝的限……

據(jù)《朝鮮日報》、朝中社等媒體報道，韓國駐華大使館于10月28日表示，一名50歲韓國男子A某因涉嫌“向韓國泄露中國半導(dǎo)體信息”，被以“間諜罪”于去年12月被中國警方拘留。這是自去年 7 月中國修訂的《反間諜法》生效以來，第一起根據(jù)該法逮捕韓國人的案件。 報道稱，A某現(xiàn)居安徽省合肥市，在當(dāng)?shù)匾患野雽?dǎo)體公司工作，與妻子……

據(jù)“九峰山實驗室”官方消息，2024年9月，該實驗室在硅光子集成領(lǐng)域取得里程碑式突破性進展——成功點亮集成到硅基芯片內(nèi)部的激光光源，這也是該項技術(shù)在國內(nèi)的首次成功實現(xiàn)。 顯微鏡下，片上光源芯片的光輸出視頻 隨著人工智能大模型的開發(fā)和應(yīng)用，以及自動駕駛等技術(shù)的發(fā)展，對于芯片算力的需求持……

據(jù)《經(jīng)理人》援引研究機構(gòu)Rho Motion的最新調(diào)查數(shù)據(jù)報道稱，2024年9月，全球電動汽車市場總計售出170萬輛電動車，創(chuàng)下新的銷售紀(jì)錄。其中，以中國電動汽車市場表現(xiàn)最突出，單月銷售110萬輛刷新紀(jì)錄，幾乎占全球市場66%的份額。 2024年初至9月底，全球共賣出1,150萬輛電動車，其中國市場銷量高達720……

10月25日消息，據(jù)Tomshardware援引@NickBrownHPC 的爆料稱，盡管英偉達（NVIDIA）的 GPU 依賴于其專有的 CUDA 內(nèi)核，這些內(nèi)核具有其指令集架構(gòu)并支持各種數(shù)據(jù)格式。但是在本月的RISC-V峰會上，英偉達透露，這些內(nèi)核由依賴于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) RISC-V ISA 的定制內(nèi)核控制，盡管有一些擴……

失效分析的目的是通過技術(shù)手段找出器件失效的根本原因，并推動改進措施的實施，從而提升生產(chǎn)工藝、改善產(chǎn)品質(zhì)量、提高良率和可靠性。EMMI是在失效分析過程中經(jīng)常使用的設(shè)備之一，它們能夠幫助分析人員檢測電氣故障，并定位失效的具體位置。 1. EMMI的基本原理 EMMI（Electro-Magnetic Induc……

在集電路的制造和測試過程中，CP測試（Chip Probing）和WAT測試（Wafer Acceptance Test）是兩個非常重要的測試環(huán)節(jié)。盡管它們都在晶圓（Wafer）階段進行，但二者的目的、測試對象、測試內(nèi)容和作用是有顯著不同的。 一、整體概述：CP測試和WAT測試 我們可以把集成電路的制造過程……

探針卡（Probe Card）在集成電路測試中起著至關(guān)重要的作用，尤其在晶圓測試（wafer test）環(huán)節(jié)，探針卡作為連接ATE測試機臺和半導(dǎo)體晶圓之間的接口，確保了在芯片封裝前對其電學(xué)性能進行初步測量和篩選。 1. 什么是探針卡？ 探針卡可以形象地比作“醫(yī)生的聽診器”，幫助工程師“聽到”芯片的“心跳”。……

雖然表面上看，光刻機是半導(dǎo)體制造的工具之一，但它的背后涉及復(fù)雜的多學(xué)科交叉與全球化合作。 1. 極端紫外光源的挑戰(zhàn)：就像尋找“完美的燈泡” EUV光刻機依賴于波長僅為13.5納米的極端紫外線（EUV）光源，而這種光源的產(chǎn)生與控制是最大的技術(shù)挑戰(zhàn)之一。你可以把EUV光源想象成一個非常難以控制的“燈泡”，但這個……

SoC（ on Chip）作為芯片設(shè)計的主流，已經(jīng)成為現(xiàn)代集成電路技術(shù)發(fā)展的核心。 1、SoC設(shè)計的核心思想 從結(jié)構(gòu)上來看，SoC可以理解為把一個完整系統(tǒng)的所有功能電路都設(shè)計并集成在一個芯片中，形成一個高度集成的單元。傳統(tǒng)的電子系統(tǒng)設(shè)計通常是將不同的功能模塊分別制作成獨立的芯片，然后通過電路板上的連接將這些芯片集成到一個系統(tǒng)中。而SoC技術(shù)則直接將這些模塊在芯片制造時集成在一起，形成一個系統(tǒng)化的單芯片解決方案。 我們可以用“多合一工具”來形象化這個過程。傳統(tǒng)的電子設(shè)計就像是你在使

SoC（系統(tǒng)級芯片）與SiP（系統(tǒng)級封裝）兩種技術(shù)都是現(xiàn)代集成電路發(fā)展的重要里程碑，它們都能實現(xiàn)電子系統(tǒng)的小型化、高效化和集成化。 一、SoC（系統(tǒng)級芯片）和SiP（系統(tǒng)級封裝）的定義及基本思路 SoC（System on Chip）——將整個系統(tǒng)“擠”進一個芯片 SoC 就像一棟高樓，把所有的功能模塊都設(shè)計、集成到同一個物理芯片上。SoC的核心思想是將整個電子系統(tǒng)的核心部件，包括處理器（CPU）、存儲器、通信模塊、模擬電路、傳感器接口等多種不同功能模塊全部集成在一個芯片上。SoC的優(yōu)勢