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開展行業的技術交流、思想碰撞、信息互換、資料查詢等，以市場趨勢為導向、以客戶滿意為結果，銳意進取持續發展。SLKOR的MOS管大量應用于鋰電池保護板、智能掃地機器人、TWS藍牙耳機、電子煙、戶外照明等行業。碳化硅SiC器件主要應用于能源互聯網領域，應用行業有充電樁、新能源汽車、清潔能源發電、大功率開關電源和不間斷電源等，在軍事和航天領域也有一定的應用。

碳化硅(SiC)的前世今生！

更新日期： 2022-03-17
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SiC作為半導體材料具有優異的性能，尤其是用于功率轉換和控制的功率元器件。與傳統硅器件相比可以實現低導通電阻、高速開關和耐高溫高壓工作，因此在電源、汽車、鐵路、工業設備和家用消費電子設備中倍受歡迎。雖然SiC最后通過人工合成可以制造，但因加工極其困難，所以SiC功率元器件量產化曾一度令研究者們頭疼。 ※ 啥是碳化硅（SiC）？碳化硅是由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導體材料。碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）、氮化鋁（ALN）、氧化鎵（Ga2O3）等，因為禁帶寬度大于2.2

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工信部：在國家層面上將給予芯片產業大力扶持

更新日期： 2022-03-17
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3月1日，國新辦舉行工業和信息化發展情況新聞發布會。工業和信息化部部長肖亞慶，黨組成員、總工程師、新聞發言人田玉龍出席發布會并答記者問。當日有記者提問，在“十四五”和全球整個環境變化下，中國的芯片行業有什么具體目標或者生產規劃？田玉龍表示，芯片集成電路是信息社會的基石，也是信息技術的重要基礎。芯片產業的……

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一文帶你徹底了解電子灌封（灌膠）工藝技術

更新日期： 2022-03-17
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一、什么是灌封？灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的。二、灌封的主要作用？灌封的主要作用是： 1）強化電子器件的整體性，提高……

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2021全球晶圓代工報告解析：漲價、缺貨將持續！

更新日期： 2022-03-17
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根據日前市場調查及研究單位《Counterpoint》所公布最新研究報告顯示，全球晶圓代工產業在2020 年成長超乎預期，營收規模達820 億美元，較前一年大幅成長23%。而且，預計2021 年還將較2020 年再成長12%，金額達到920 億美元。報告指出，2020 年到2021 年全球……

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MOS管和IGBT的區別體現在哪

更新日期： 2022-03-17
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在電子電路中，MOS管和IGBT管會經常出現，它們都可以作為開關元件來使用，MOS管和IGBT管在外形及特性參數也比較相似。那為什么有些電路用MOS管，而有些電路用IGBT管？下面我們就來了解一下，MOS管和IGBT管到底有什么區別吧！什么是MOS管 ……

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真香警告！入門級利器STM32G0系列上新，集成兩個 FDCAN 及 USB

更新日期： 2022-03-17
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源自2012年推出的入門級低成本Cortex-M0內核的STM32F0基因，ST于2018年推出的新一代入門級低成本Cortex-M0+主流STM32G0，被譽為性價比之王：高性能、低功耗、方便易用的特性使之成為入門級STM32開發利器。 ……

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正在進行的EDA浪潮，誰是主力？

更新日期： 2022-03-17
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上個世紀90年代初，在北京國營712廠一個年代久遠的五樓，王陽元院士為正在埋頭苦干的EDA攻堅小組加油打氣：這是我們科技人員報效祖國的最好機遇！隨后，王院士身邊的助手拿出一包海參和肘子放在桌上，房間里響起了一片歡呼聲。 EDA，電子設計自動化，一個最近頻繁出……

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業內首創電子信息產業數據引擎——芯查查APP，隆重上線

更新日期： 2022-03-17
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“十四五”規劃建議提出要求加快數字化發展，發展數字經濟，推進產業數字化和數字產業化，推動數字經濟和實體經濟深度融合，打造具有國際競爭力的數字產業集群。行業領先的元器件產業應用創新平臺中電港旗下專業平臺--艾矽易深挖大數據，充分發揮自身平臺和產品線資源優勢，發布業內首創電子信息產業數據引擎——芯查查APP嘗鮮版。 ……

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【芯技術】平衡PCB層疊設計的方法

更新日期： 2022-03-17
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設計者可能會設計奇數層印制電路板（PCB）。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。電路板的結構電路板有兩種不同的結構：核芯結構和……

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清華工物系在新型加速器光源“穩態微聚束”研究中取得重大進展

更新日期： 2022-03-17
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清華新聞網2月25日電（記者溫興煜）2月25日，清華大學工程物理系教授唐傳祥研究組與來自亥姆霍茲柏林材料與能源研究中心（HZB）以及德國聯邦物理技術研究院（PTB）的合作團隊在《自然》（Nature）上發表了題為“穩態微聚束原理的實驗演示”（Experimental demonstration of the mecha……

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說碳化硅（SiC）半導體材料擁有光明的未來的原因在哪