半導(dǎo)體工業(yè)已經(jīng)超過傳統(tǒng)的鋼鐵工業(yè)、汽車工業(yè)，成為21世紀(jì)的高附加值、高科技產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等核心領(lǐng)域。 半導(dǎo)體主要有四個組成部分：集成電路、光電子器材、分立器材和傳感器；集成電路是半導(dǎo)體工業(yè)的核心，占到了80%以上。集成電路包括邏輯芯片……

從IDM到垂直分工，IC產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工催生獨(dú)立測試廠商出現(xiàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)從上世紀(jì)60年代開始逐漸興起，早期企業(yè)都是IDM運(yùn)營模式（垂直整合），這種模式涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測等整個芯片生產(chǎn)流程，這類企業(yè)一般具有規(guī)模龐大、技術(shù)全面、積累深厚的特點(diǎn)，如Intel、三星等。隨著技術(shù)升級的成本越來越高以及對IC產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率的要求提……

昨日，市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 發(fā)布簡報(bào)，匯總 2020 年全球半導(dǎo)體行業(yè)并購情況。 2020 年，五項(xiàng)重大收購和十多筆相對較小的并購交易使該年的并購總值達(dá)到1180 億美元的歷史新高，超過了 2015 年的 1077 億美元。 2020 年最大的五筆并購（分別發(fā)生在 7 月、9……

本文來自于外發(fā)報(bào)告免責(zé)和風(fēng)險(xiǎn)條款見下文 方正科技·研究框架： 顯示面板周期l網(wǎng)絡(luò)安全框架l攝像頭框架lODMl小米 OLEDl射頻芯片lRISC·Vl半導(dǎo)體設(shè)備l5Gl華為深度 半導(dǎo)體制造l功率半導(dǎo)體l互聯(lián)網(wǎng)框架l科技藍(lán)籌l5G 半導(dǎo)體&……

1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比……

核心觀點(diǎn)： 2021 年功率半導(dǎo)體有望迎來高景氣周期。 2018 年，在電動汽車需求快速增長拉 動下及其他芯片需求擠占 8 英寸產(chǎn)能的背景下，功率半導(dǎo)體經(jīng)歷了一輪缺貨漲 價(jià)；2019 年受到智能手機(jī)下滑、傳統(tǒng)汽車下滑、電動汽車平穩(wěn)發(fā)展的影響，功 率半導(dǎo)體表現(xiàn)平淡；2020 年受疫情影響，上半年功率半導(dǎo)體需求不佳，……

從MCU、PMIC（電源管理芯片）、顯示驅(qū)動IC到MOSFET，從車用芯片、家電芯片到可穿戴設(shè)備所需的藍(lán)牙、觸控芯片……今年下半年以來，產(chǎn)能吃緊逐漸從晶圓端傳導(dǎo)到下游芯片廠商，多種芯片品類面臨供貨壓力。本輪供應(yīng)吃緊的主要原因是什么？設(shè)計(jì)、晶圓代工及IDM廠商如何看待本次“缺貨潮”，又將采取何種對策？ 芯片供應(yīng)全線……

臺積電為何會破天荒的將制程外包給一家LED廠？原來背后原因是明年將掀起的“氮化鎵快充”熱潮。 　　現(xiàn)在正熱賣中的iPhone12，果粉打開包裝盒會發(fā)現(xiàn)，不但沒有耳機(jī)，連昵稱為“豆腐頭”的USB充電器也一并消失了。　　蘋果宣稱是因?yàn)榄h(huán)保因素，對手三星一度在官方臉書嘲笑此說法。但不久前，一份外泄的三星資料透露，三星也……

導(dǎo) 讀：萬億級半導(dǎo)體計(jì)劃，直指美國禁令！為了在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爭奪更多話語權(quán)，同時也為了保證歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主性，歐盟邁出了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合縱抗美的關(guān)鍵一步！ 在美國的強(qiáng)勢打壓之下，不只是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被卡著脖子走得氣喘吁吁，歐洲各國也因身處牽一而動的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中感受到了重重危機(jī)。 如同中國開始堅(jiān)定的推……

電子元器件智能供應(yīng)鏈服務(wù)平臺 36氪獲悉，「硬之城」已于近期完成B2、B3兩輪億元級融資。本次融資中，B2輪由成為資本領(lǐng)投，漢橋資本跟投；B3輪由東方嘉富領(lǐng)投，成為資本繼續(xù)跟投。融資所募集資金將用于「硬之城」加大……

ICCAD是中國半導(dǎo)體業(yè)年度大聚會。 在山城重慶舉辦的2020年ICCAD上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計(jì)分會理事長魏少軍教授的重量級報(bào)告呈現(xiàn)出了在新常態(tài)下中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的現(xiàn)狀：2020年中國本土IC設(shè)計(jì)公司達(dá)到了2218家，較2019年增加了438家，銷售額增長23.9%，較2019年提升4.1%；布局也在發(fā)生變化，除北京、上海、深圳等傳統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)聚集地外，無錫、杭州、西安、成都、南京、武漢、蘇州、合肥、廈門等城市的設(shè)計(jì)類企業(yè)數(shù)量都超過了100家。同時，中國開始進(jìn)入以CPU為代表的高

盡管Covid-19疫情大流行分散了注意力，但電子和半導(dǎo)體行業(yè)的整合在2020年仍然是一個驅(qū)動因素。這一年交易很多，還有“大片”上演，雖然哪些可以超越中美貿(mào)易摩擦仍然是一個懸而未決的問題。隨著中國市場重要性的不斷提高，沒有中國的批準(zhǔn)，有一筆重要的交易可能難以完成。 以下總結(jié)了今年全球半導(dǎo)體業(yè)出現(xiàn)的12筆交……