老虎說芯

“老虎說芯”由北京大學微電子專業本碩，中國電源學會會員、在半導體行業有10多年經驗的胡獨巍先生撰寫，為大家提供半導體行業關于材料、工藝、應用、市場、資訊等方面的內容。在知乎有同名賬號。

更新日期： 2025-03-04
瀏覽次數： 880

封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設計中的一個重要層次，主要用于實現芯片內電氣連接的重新分配，并且在封裝中起到連接芯片和外部引腳之間的橋梁作用。RDL的設計和實現直接影響到封裝的電氣性能、可靠性和制造成本。 1.RDL的基本概念 RDL是指在芯片的封裝……

查看詳情 >>

如何通俗理解芯片封裝設計

更新日期： 2025-03-04
瀏覽次數： 746

封裝設計是集成電路（IC）生產過程中至關重要的一環，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。 1.封裝設計的總體目標封裝設計的主要目標是為芯片提供機械保護、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片在使用過程中穩定工作。通過封裝，芯片與外部系統建立電氣互連和機械連接，同時要保證芯片能有效散熱。類比……

查看詳情 >>

?人工智能大模型的基礎架構

更新日期： 2025-02-27
瀏覽次數： 875

人工智能大模型的架構可以從基礎結構、核心組件和演進趨勢三個層面進行解析：一、基礎架構框架1. Transformer核心：采用自注意力機制構建堆疊層，典型結構包含12-128層（如GPT-3有96層），每層含多頭注意力模塊和前饋網絡2. 參數分布：千億級參數分布在注意力頭（占比約30%）、前饋網絡（約60%）及嵌入層（……

查看詳情 >>

FAB廠的新項目立項（以90納米技術節點為例）

更新日期： 2025-02-27
瀏覽次數： 1130

立項本質與目標 90納米技術節點新項目立項是將市場需求轉化為技術實現路徑的戰略決策過程，如同建造跨海大橋前的地質勘探與結構設計。其核心目標是通過系統性規劃，確保項目在技術可行性、成本控制、量產穩定性三個維度達成平衡，最終實現工藝平臺商業化或特定芯片產品落地。立項關鍵步驟分解 1. 技術可行性論證（打……

查看詳情 >>

如何理解芯片設計中的設計規則檢查（DRC）

更新日期： 2025-02-27
瀏覽次數： 1029

設計規則檢查（Design Rule Check，簡稱DRC）是芯片設計中的一個關鍵步驟，旨在確保電路設計的物理布局符合制造工藝的要求。可以把它類比為建筑設計中的檢查流程，確保建筑圖紙中的所有尺寸和結構符合建筑標準，否則建造出來的建筑可能會有安全隱患或不符合使用要求。類似地，DRC 就是對芯片設計的物理版圖進行檢查，確……

查看詳情 >>

數字芯片設計中為什么用于仿真和性能評估的算法不一樣？

更新日期： 2025-02-27
瀏覽次數： 968

在芯片開發過程中，算法的作用貫穿整個設計和驗證流程，但不同階段的算法側重點和實現方式各不相同。我們可以從目標、精度、實現方式、計算效率等幾個維度來理解。 1. 目標不同：仿真追求功能正確性，性能評估追求系統優化可以用“搭建模型 vs. 真實運營”來類比：仿真……

查看詳情 >>

如何理解芯片架構？

更新日期： 2025-02-27
瀏覽次數： 794

芯片架構是芯片設計的核心，它決定了芯片的功能、性能以及與外部設備的協同工作方式。可以把芯片架構理解為建筑設計圖，它描述了整個芯片的組織結構和功能模塊，類似于房屋設計圖描繪了房間布局和各個功能區域。芯片架構的設計不僅影響芯片的性能和功耗，還決定了設計的復雜度、生產的難度和市場的競爭力。芯片架構設計的關鍵要素包括：……

查看詳情 >>

芯片封裝為什么需要熱仿真

更新日期： 2025-02-27
瀏覽次數： 657

如果將芯片封裝比作“房屋結構”，那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風模擬”。在圖紙階段先預測各房間是否通風良好、哪些地方會悶熱，從而優化設計布局。一旦完工后再發現通風問題，改動代價就會非常高。 1. 熱管理在芯片封裝中的重要性高性能芯片的發熱量與日俱增 ……

查看詳情 >>

晶圓制造中器件調試的目標、流程與關鍵技術、典型問題

更新日期： 2025-02-20
瀏覽次數： 1338

器件調試是集成電路開發中確保芯片性能達標的核心環節，其本質是通過系統性調整工藝參數、優化器件結構、驗證功能可靠性，最終實現設計目標的過程。類比汽車發動機調校，工程師需在復雜變量中找到最佳平衡點，讓每個晶體管如同氣缸般精準協作。以下從五個維度展開：一、調試目標與核心挑戰 ……

查看詳情 >>

如何理解芯片設計中的STA？

更新日期： 2025-02-20
瀏覽次數： 1225

靜態時序分析（Static Timing Analysis，STA）是集成電路設計中的一項關鍵技術，它通過分析電路中的時序關系來驗證電路是否滿足設計的時序要求。與動態仿真不同，STA不需要模擬電路的實際運行過程，而是通過分析電路中的各個時鐘路徑、信號傳播延遲等信息來評估設計是否符合時序要求。 1. 靜態時序分析的……

查看詳情 >>

中芯國際：回顧2024年，展望2025年

更新日期： 2025-02-20
瀏覽次數： 1837

中芯國際2024年業績復盤與2025年技術布局展望一、2024年核心業績：產能擴張與結構優化驅動營收創新高2024年中芯國際營收首次突破80億美元（同比+27%），其中12英寸晶圓收入占比提升至77%，成為增長核心引擎。盡管全年毛利率受折舊壓力同比下滑1.3pct至18%，但Q4單季毛利率逆勢攀升至22.6%，……

查看詳情 >>