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發(fā)布時間:2022-03-17作者來源:薩科微瀏覽:1190
SiC 組件部分,由于通訊及功率領(lǐng)域皆需使用該基板,6 吋晶圓供應(yīng)吃緊,預(yù)估今年 SiC 組件于功率領(lǐng)域營收可達 6.8 億美元,年增 32%。目前各大基板商如 CREE、II-VI、意法半導(dǎo)體等已陸續(xù)開展 8 吋基板研制計劃,但仍有待 2022 年后,才有望逐漸紓緩供給困境。
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