服務(wù)熱線
0755-83044319
發(fā)布時(shí)間:2022-03-17作者來(lái)源:薩科微瀏覽:1240
5G、人工智能、連網(wǎng)技術(shù)、新能源等底層技術(shù)的不斷成熟驅(qū)動(dòng)下游應(yīng)用的電動(dòng)化、智能化不斷發(fā)展,從而持續(xù)推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)步增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)至2025年,全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6300億美元。伴隨著技術(shù)的進(jìn)步,消費(fèi)電子、通訊、汽車、工業(yè)等各領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)行業(yè)轉(zhuǎn)型,進(jìn)一步擴(kuò)大對(duì)半導(dǎo)體的總需求量。
伴隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和“雙碳”目標(biāo)的確立,以及疫情常態(tài)化、半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代,這一系列變化將對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)哪些變革?當(dāng)前產(chǎn)業(yè)內(nèi)有哪些技術(shù)趨勢(shì)與芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)者需求變化?帶著這些問(wèn)題,集微網(wǎng)有幸邀請(qǐng)了新思科技全球資深副總裁兼中國(guó)董事長(zhǎng)葛群先生,通過(guò)數(shù)字化轉(zhuǎn)型根技術(shù)提供者的視角,一起尋找中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展軌跡。
新思科技全球資深副總裁兼中國(guó)董事長(zhǎng)葛群先生
[敏感詞]問(wèn):數(shù)字化轉(zhuǎn)型打破半導(dǎo)體行業(yè)周期性發(fā)展規(guī)律?
疫情給全球芯片供應(yīng)鏈所帶來(lái)的沖擊顯而易見(jiàn),由于各國(guó)家及地區(qū)疫情恢復(fù)程度不同,供給側(cè)產(chǎn)能受到不同程度的制約。與此同時(shí),疫情爆發(fā)刺激并加速了全球數(shù)字化的發(fā)展,導(dǎo)致芯片制造產(chǎn)能達(dá)到峰值,面對(duì)旺盛的需求,供需端不平衡造成需求缺口。Gartner在今年二季度發(fā)布的報(bào)告中指出全球半導(dǎo)體庫(kù)存指數(shù)小于0.9,預(yù)示全球市場(chǎng)處于半導(dǎo)體嚴(yán)重短缺時(shí)期。
新思科技全球資深副總裁兼中國(guó)董事長(zhǎng)葛群指出,事實(shí)上,過(guò)去數(shù)十年來(lái),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直呈現(xiàn)極強(qiáng)的周期性發(fā)展規(guī)律。“盡管業(yè)內(nèi)早已開(kāi)始討論本輪半導(dǎo)體周期的頂點(diǎn)將會(huì)于何時(shí)出現(xiàn),產(chǎn)能緊缺導(dǎo)致的缺芯何時(shí)能緩解,但是我認(rèn)為,隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶來(lái)更大的半導(dǎo)體剛性需求,‘缺芯’可能在未來(lái)五年都是繞不開(kāi)的話題。”
葛群表示,數(shù)字化的進(jìn)程不僅能重塑產(chǎn)業(yè)邏輯與經(jīng)濟(jì)形態(tài),更將進(jìn)一步釋放技術(shù)創(chuàng)新活力、開(kāi)辟新型經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)點(diǎn)。由此而誕生的數(shù)字經(jīng)濟(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的地位有望進(jìn)一步提升,人工智能、5G通信、云計(jì)算、元宇宙等領(lǐng)域?qū)@得充分的政策支持,技術(shù)進(jìn)步和行業(yè)高速增長(zhǎng),給人才提供了巨大的舞臺(tái),也為資本市場(chǎng)提供了優(yōu)質(zhì)投資賽道與寶貴投資機(jī)會(huì)。
“數(shù)字化轉(zhuǎn)型是把真實(shí)的物理世界投射在數(shù)字世界的過(guò)程,未來(lái)更將原來(lái)已經(jīng)存在幾十年、上百年的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)融入數(shù)字化技術(shù)后再進(jìn)行優(yōu)化,最終使得生產(chǎn)效率、生產(chǎn)力變得更高,讓產(chǎn)業(yè)體量變得更大。把傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)進(jìn)行數(shù)字化改造是中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)最核心的工作,而且中國(guó)毫無(wú)疑問(wèn)在這方面走在了全球前列。”他指出,“在數(shù)字化轉(zhuǎn)型過(guò)程中初期一定會(huì)陣痛,有很多技術(shù)挑戰(zhàn),也會(huì)產(chǎn)生不適應(yīng),生態(tài)鏈的發(fā)展也會(huì)有不平衡。作為支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)的基石,芯片的重要性不言而喻,反過(guò)來(lái)數(shù)字經(jīng)濟(jì)也給芯片帶來(lái)了更多的市場(chǎng)需求?!?
葛群解釋,如果簡(jiǎn)單描述一項(xiàng)數(shù)字化的任務(wù),包括了感知——傳輸-云端/邊緣處理——通信下發(fā)任務(wù)到端——端控制動(dòng)作。在感知環(huán)節(jié),需要大量的各種類型的傳感器支撐;在傳輸環(huán)節(jié),需要WiFi、藍(lán)牙、5G/6G、甚至類似星鏈等新興網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù);在計(jì)算和處理環(huán)節(jié),需要各種算力強(qiáng)大或節(jié)能的CPU、GPU、DPU、存儲(chǔ)器等,如果在這個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)一步挖掘所產(chǎn)生的數(shù)據(jù),還需各種AI推理、訓(xùn)練和加速芯片;在最后數(shù)據(jù)處理完成后,要通過(guò)通訊下發(fā)到終端去執(zhí)行操作,反映或指導(dǎo)人類的生活,就需要各種精確的控制器等。“所以數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,人們生產(chǎn)、生活的每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開(kāi)芯片,這將為芯片行業(yè)創(chuàng)造指數(shù)倍數(shù)量級(jí)的市場(chǎng)容量?!?/strong>
在數(shù)字化浪潮下,無(wú)論是生活物資的制造,還是汽車的電氣化,整個(gè)社會(huì)已經(jīng)無(wú)法回到離開(kāi)芯片還能運(yùn)轉(zhuǎn)的狀態(tài)。數(shù)字化趨勢(shì)已經(jīng)改變了社會(huì)結(jié)構(gòu),而且爆發(fā)點(diǎn)還未到來(lái),因此他認(rèn)為這種可預(yù)見(jiàn)的更為龐大的需求將改變以往幾十年半導(dǎo)體行業(yè)周期性的波動(dòng),并且近段時(shí)間全球各地新建的芯片制造產(chǎn)能需要2~3年才能投入量產(chǎn),為此預(yù)計(jì)在5年內(nèi)芯片的需求都無(wú)法全部得到滿足。
第二問(wèn):創(chuàng)業(yè)+跨界造芯,誰(shuí)將掌握未來(lái)芯片設(shè)計(jì)?
日益龐大而多種多樣的應(yīng)用需求,推動(dòng)了芯片產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IBS預(yù)測(cè),2030年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過(guò)1萬(wàn)億美元,是2020年的2.6倍。這一預(yù)計(jì)還趨向保守,沒(méi)有考慮數(shù)字化大躍進(jìn)帶來(lái)的新增需求。芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)公司如雨后春筍般涌現(xiàn),同時(shí)各種互聯(lián)網(wǎng)、汽車、手機(jī)等系統(tǒng)廠商也跨界進(jìn)入了“創(chuàng)芯”的行列。
葛群曾在近日新思科技的開(kāi)發(fā)者大會(huì)上分享了2021年的調(diào)查報(bào)告,指出市場(chǎng)及資本最為關(guān)注的六個(gè)芯片創(chuàng)業(yè)賽道,包括汽車MCU、自動(dòng)駕駛ADAS、GPU、WiFi 5/6、DPU、AIoT。另外,隨著互聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)及汽車等系統(tǒng)廠商規(guī)模壯大及競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,催生了他們對(duì)于差異化定制芯片的更高需求,越來(lái)越多的企業(yè)走上自研的“造芯”道路。
“中國(guó)是全球[敏感詞]擁有聯(lián)合國(guó)產(chǎn)業(yè)分類中所列全部工業(yè)門類的國(guó)家,具備了最強(qiáng)的系統(tǒng)能力。在[敏感詞]的市場(chǎng)需求及系統(tǒng)能力支撐下,以往根據(jù)現(xiàn)有芯片功能去設(shè)計(jì)終端系統(tǒng)的方式轉(zhuǎn)變?yōu)楦鶕?jù)終端系統(tǒng)要求去定義芯片功能,在這種需求越來(lái)越無(wú)法滿足的情況下,很多系統(tǒng)和互聯(lián)網(wǎng)公司就走上了自研芯片的道路?!备鹑罕硎荆氨澈蟮倪壿嬍遣町惢男枨?,促使系統(tǒng)廠商通過(guò)自己實(shí)現(xiàn)芯片,來(lái)鞏固其對(duì)終端市場(chǎng)的把握能力?!?
無(wú)論是芯片創(chuàng)業(yè)者,還是跨界造芯者,產(chǎn)品上市時(shí)間都是芯片開(kāi)發(fā)者們[敏感詞]的挑戰(zhàn)。與此同時(shí),隨著芯片制造工藝演進(jìn)和系統(tǒng)級(jí)架構(gòu)的改變,芯片設(shè)計(jì)的規(guī)模和復(fù)雜度都呈幾何級(jí)增長(zhǎng)。葛群指出,作為芯片設(shè)計(jì)的基石,新思科技等EDA及IP提供商將在這種轉(zhuǎn)變中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。
“例如新思科技推出的解決方案就是把芯片設(shè)計(jì)思路抽象化,將底層細(xì)節(jié)和經(jīng)驗(yàn)都?xì)w并至工具形成一個(gè)設(shè)計(jì)方法學(xué),芯片設(shè)計(jì)工程師可以使用高級(jí)硬件描述語(yǔ)言編寫代碼來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片功能,功能驗(yàn)證后再通過(guò)邏輯綜合工具將硬件描述語(yǔ)言轉(zhuǎn)換成邏輯電路圖,最后進(jìn)入制造環(huán)節(jié)。這極大地提升了芯片設(shè)計(jì)的效率,引發(fā)了芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的流程變革?!?/strong>他表示,“新思科技一直在引領(lǐng)芯片設(shè)計(jì)從抽象描述變成具體實(shí)踐的工具創(chuàng)新,未來(lái)將進(jìn)一步提高芯片設(shè)計(jì)的抽象層次,用更高層的語(yǔ)言描述系統(tǒng)和芯片并將之后變成芯片,以解決系統(tǒng)級(jí)的復(fù)雜度,這就是我們提出的‘SysMoore’的概念,從更高的維度來(lái)思考解決半導(dǎo)體行業(yè)挑戰(zhàn)的設(shè)計(jì)方法學(xué)?!?
新思科技的目標(biāo)是,一方面通過(guò)融合設(shè)計(jì)工具以及芯片全生命周期管理平臺(tái),解決對(duì)于不同工藝尤其是硅工藝的建模和抽象難題,使得人類能更好地利用不同工藝,尤其先進(jìn)工藝進(jìn)行創(chuàng)新。另一方面充分利用AI、云、大數(shù)據(jù)等技術(shù),讓EDA的算法變得更強(qiáng)大,增強(qiáng)EDA性能,降低芯片設(shè)計(jì)門檻,能夠讓更多的人參與到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中來(lái)。
那么問(wèn)題來(lái)了,在新需求下,系統(tǒng)廠商、芯片廠商和EDA廠商,未來(lái)誰(shuí)將能主導(dǎo)芯片的設(shè)計(jì)?
對(duì)此葛群認(rèn)為,系統(tǒng)廠商的優(yōu)勢(shì)在于對(duì)自己的終端、對(duì)客戶的需求很了解,但是對(duì)眾多的芯片架構(gòu)/微架構(gòu)的了解不如傳統(tǒng)芯片公司,也不熟悉如何去高效運(yùn)轉(zhuǎn)一個(gè)芯片設(shè)計(jì)公司?!跋到y(tǒng)公司研發(fā)產(chǎn)品的習(xí)慣和邏輯與芯片研發(fā)有巨大的差別,例如系統(tǒng)公司的終端產(chǎn)品更新周期快,需要盡快上市,如果軟件有bug,可能一晚上就要調(diào)試完,但是一顆芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)出來(lái)需要18個(gè)月左右?!彼赋?,“國(guó)內(nèi)前幾年就有系統(tǒng)公司、軟件公司嘗試做芯片,他們面臨的[敏感詞]挑戰(zhàn)就是面對(duì)眾多芯片架構(gòu),他們不知道要實(shí)現(xiàn)自己的需求,哪一種是最合適的,哪一種制造工藝最合適。”
而芯片設(shè)計(jì)公司的優(yōu)勢(shì)是對(duì)芯片架構(gòu)的了解,能夠以合適的工藝,以最優(yōu)的成本按時(shí)間窗口把芯片做出來(lái),但缺乏的是對(duì)系統(tǒng)、終端應(yīng)用的深入了解。芯片設(shè)計(jì)公司需要找到好的系統(tǒng)公司合作深入挖掘需求,以提供靈活的、能適應(yīng)多個(gè)終端應(yīng)用的通用芯片。
面對(duì)這兩類客戶,新思科技提供的是完全不同的服務(wù)。葛群表示,對(duì)于系統(tǒng)廠商,目標(biāo)是通過(guò)各種IP模塊和設(shè)計(jì)工具幫助他們解決芯片架構(gòu)和工藝的選擇;對(duì)于芯片公司,目標(biāo)是通過(guò)仿真驗(yàn)證、快速原型等更快、更易用的工具,使芯片生產(chǎn)出來(lái)之前就能模擬出實(shí)際的性能、功耗等表現(xiàn),節(jié)約成本和設(shè)計(jì)周期。“從某種意義上來(lái)說(shuō),EDA公司的目標(biāo)是將此前的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)積累下來(lái),使之?dāng)?shù)字化,以便將過(guò)往的經(jīng)驗(yàn)快速高效地復(fù)用到今后的芯片設(shè)計(jì)中。這就是新思科技DSO.ai的概念,它是行業(yè)內(nèi)[敏感詞]個(gè)用自主AI系統(tǒng)幫助客戶進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)的解決方案。融合設(shè)計(jì)+DSO.ai可以幫助客戶用AI的系統(tǒng)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)并達(dá)到[敏感詞]效果,設(shè)計(jì)流程和上市速度也是最快?!?/strong>
除此之外,這兩類客戶在晶圓廠等產(chǎn)業(yè)鏈的資源和支持方面也是全新的領(lǐng)域。對(duì)此葛群強(qiáng)調(diào),新思科技一直致力于一個(gè)越來(lái)越大的產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴,通過(guò)“朋友圈”的力量使客戶的每一種系統(tǒng)場(chǎng)景、每一個(gè)細(xì)節(jié)的需求都能滿足?!?strong>新思科技的優(yōu)勢(shì)是能夠從最底層的工藝優(yōu)化、芯片優(yōu)化到軟件優(yōu)化推動(dòng)全流程優(yōu)化,從而做到更高層次的優(yōu)化、更高層次的抽象。我們有很多合作伙伴,可能在某個(gè)細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)深耕多年,但是缺少像新思科技這樣擁有一個(gè)最完整的工具鏈;新思科技也發(fā)現(xiàn)有些本土的EDA公司在某些點(diǎn)工具上非常有亮點(diǎn),因此新思也非常積極的跟本土的產(chǎn)業(yè)鏈上下游,甚至同行進(jìn)行合作互補(bǔ),目標(biāo)都是為了給客戶提供更好、更完善的工具和服務(wù)。”
比如新思科技與芯和半導(dǎo)體在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的合作,客戶使用新思科技的設(shè)計(jì)工具導(dǎo)出芯片的版圖數(shù)據(jù)后,就可以直接導(dǎo)入到芯和的封裝設(shè)計(jì)工具中進(jìn)行下一步設(shè)計(jì),不用再重新迭代數(shù)據(jù)。“這是一個(gè)很好的合作典范,讓我們的中國(guó)客戶能夠不改變現(xiàn)在的生態(tài)工作流程,又能夠享受到芯和[敏感詞]的基于2.5D/3D的封裝設(shè)計(jì)和分析工具?!彼麖?qiáng)調(diào),“新思在中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈中挑選的合作伙伴都能夠進(jìn)行很好的互補(bǔ),我們合作不是口號(hào),而是真正能讓雙方共同客戶享受到合作帶來(lái)的價(jià)值和收益。”
第三問(wèn):國(guó)產(chǎn)EDA能否借鑒新思科技的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)?
近期,國(guó)內(nèi)呈現(xiàn)EDA企業(yè)數(shù)量快速增加、融資案例量次齊增的局面。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)到6月底已有64家,資本熱捧下融資活動(dòng)也十分頻繁,融資規(guī)模更大。在資本、政策的傾斜下,有一些成立才1-2年的公司打算借由并購(gòu)的捷徑來(lái)迅速壯大,表面繁榮之下不乏隱憂。那么新思科技的發(fā)展經(jīng)驗(yàn),國(guó)產(chǎn)EDA廠商能否借鑒?
葛群指出,能借鑒的是新思科技發(fā)展里始終堅(jiān)持的“長(zhǎng)期主義”這一底層邏輯。
他強(qiáng)調(diào),首先必須重視人才培養(yǎng)。EDA是實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的源頭,是集成電路產(chǎn)業(yè)的根技術(shù)。EDA技術(shù)自身的創(chuàng)新顯得尤為重要,但目前EDA人才市場(chǎng)情況卻不容樂(lè)觀,且從高校課題研究到能夠真正實(shí)踐從業(yè),EDA人才培養(yǎng)周期往往需要十年的時(shí)間,因此如何培養(yǎng)EDA人才、以人才確保創(chuàng)新需要重視。新思科技十分注重人才培養(yǎng)和人才梯段的建設(shè),每年30%+的研發(fā)投入,包括詳細(xì)的人才培養(yǎng)計(jì)劃,建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、培訓(xùn)中心和新思智庫(kù),舉行國(guó)際會(huì)議和境外培訓(xùn),并聯(lián)合高校進(jìn)行課程適配等。
第二,持續(xù)研發(fā)并尊重半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展規(guī)律。EDA公司應(yīng)該尊重半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展規(guī)律,并持續(xù)投入研發(fā)。在研發(fā)過(guò)程中要重視與下游領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)公司、晶圓廠甚至封測(cè)廠商展開(kāi)全方位的合作,EDA公司才能[敏感詞]時(shí)間了解到[敏感詞]工藝相關(guān)信息及數(shù)據(jù),從而更新EDA和IP產(chǎn)品,以滿足下游客戶的[敏感詞]需求。新思科技就近30年來(lái)一直與臺(tái)積電、英特爾、三星、Arm等全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)保持合作關(guān)系,持續(xù)開(kāi)發(fā)適用于[敏感詞]工藝的IP產(chǎn)品。但是葛群強(qiáng)調(diào),保持前沿技術(shù)的投入一定會(huì)有風(fēng)險(xiǎn),并不是每次投資都會(huì)成功,但這是公司成為領(lǐng)導(dǎo)者的必經(jīng)之路。
第三,要樹(shù)立以客戶為主的觀念,全方位賦能客戶成功。新思科技進(jìn)入中國(guó)26年來(lái),一直秉持與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)共同成長(zhǎng)的理念,立足本土市場(chǎng)發(fā)展情況和產(chǎn)業(yè)需求,提供相應(yīng)的技術(shù)支持。在不同的時(shí)期、不同的階段及時(shí)調(diào)整方向和策略,做到始終以客戶的需求為中心。比如,經(jīng)過(guò)20今年的發(fā)展,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新的發(fā)展時(shí)期,資本對(duì)于技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)作用逐漸凸顯。因此,新思科技開(kāi)始在中國(guó)成立新的戰(zhàn)略投資基金,作為母基金通過(guò)與中國(guó)本地企業(yè)和投資機(jī)構(gòu)攜手合作,不僅在資本上支持芯片技術(shù)和[敏感詞]科技創(chuàng)新,還借助新思技術(shù)的力量賦能創(chuàng)新企業(yè)快速成長(zhǎng)。
第四,并購(gòu)壯大的前提條件是自身的產(chǎn)品和市場(chǎng)能力足夠強(qiáng)大。由于EDA工具技術(shù)要求高,涉及環(huán)節(jié)多,至今仍未有本土企業(yè)做到全流程覆蓋。誠(chéng)然EDA的發(fā)展史就是一部并購(gòu)史,但是僅僅依賴資本收購(gòu)并不能有效解決本土EDA產(chǎn)業(yè)技術(shù)積累相對(duì)較淺的問(wèn)題。葛群強(qiáng)調(diào),新思科技馬上要迎來(lái)成立35年的里程碑,但是公司的大部分并購(gòu)是發(fā)生在新思成立10年后。他指出,“我們相信中國(guó)巨大的市場(chǎng)一定會(huì)孕育出優(yōu)秀的EDA企業(yè),但是成長(zhǎng)起來(lái)靠的是企業(yè)扎扎實(shí)實(shí)地打牢技術(shù)和產(chǎn)品基礎(chǔ),先獲得本土客戶的信賴和認(rèn)可,才有能力去消化和并購(gòu)?!?/strong>
結(jié)語(yǔ)
葛群強(qiáng)調(diào),數(shù)字化帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)和技術(shù)挑戰(zhàn)并存,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可能會(huì)隨時(shí)面臨各種不確定因素,但是相信“芯片人”有足夠的韌性去適應(yīng)這樣的高動(dòng)態(tài)的市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)變化。“新思科技作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中重要的一份子,目標(biāo)是針對(duì)中國(guó)產(chǎn)業(yè)提供更完善、更智能的工具。”他提出“+新思”的說(shuō)法來(lái)倡議建立芯片產(chǎn)業(yè)命運(yùn)共同體,“這個(gè)新思一語(yǔ)雙關(guān),不是一定要用新思科技的工具,而是更希望所有的合作伙伴和客戶都能夠擁有更多新技術(shù)、新的思想、新的思路,希望中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大家庭在‘新思’的幫助下得到更高質(zhì)量和更高速度的發(fā)展?!保ㄐ?duì)/薩米)
免責(zé)聲明:本文轉(zhuǎn)載自“樂(lè)川”,本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn),不代表薩科微及行業(yè)觀點(diǎn),只為轉(zhuǎn)載與分享,支持保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán),轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明原出處及作者,如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。
公司電話:+86-0755-83044319
傳真/FAX:+86-0755-83975897
郵箱:1615456225@qq.com
QQ:3518641314 李經(jīng)理
QQ:332496225 丘經(jīng)理
地址:深圳市龍華新區(qū)民治大道1079號(hào)展滔科技大廈C座809室
友情鏈接:站點(diǎn)地圖 薩科微官方微博 立創(chuàng)商城-薩科微專賣 金航標(biāo)官網(wǎng) 金航標(biāo)英文站
Copyright ?2015-2024 深圳薩科微半導(dǎo)體有限公司 版權(quán)所有 粵ICP備20017602號(hào)-1