9月1日羅姆半導(dǎo)體向客戶(hù)發(fā)出信件，指出由于原材料等成本結(jié)構(gòu)持續(xù)上揚(yáng)，為了順應(yīng)后續(xù)羅姆公司的投資計(jì)劃、產(chǎn)能部署，以及持續(xù)增加的需求，羅姆決定調(diào)漲新、舊產(chǎn)品報(bào)價(jià)，不同產(chǎn)品線(xiàn)的增幅將會(huì)有所不同。

中國(guó)臺(tái)灣某功率半導(dǎo)體公司表示，雖然與其他國(guó)際制造商相比，日本 IDM 的價(jià)格上漲速度相對(duì)較慢。但是像MOSFET、功率模塊和第三代半導(dǎo)體SiC器件的交貨時(shí)間依舊比較長(zhǎng)，目前也承受著原材料的成本上漲的壓力，想必后續(xù)其他公司也將以漲價(jià)策略平衡成本。

汽車(chē)芯片有長(zhǎng)短料的疑慮，并非全面喊缺。比如某些長(zhǎng)料的庫(kù)存壓力已經(jīng)悄悄蔓延，但短料就像功率半導(dǎo)體與MCU等，目前還是相對(duì)吃緊。為了應(yīng)對(duì)這一現(xiàn)狀，各大系統(tǒng)制造商也正在尋找這些器件的替代品，畢竟供應(yīng)鏈目前仍盛傳，到2023年車(chē)用芯片包括功率元件等，漲勢(shì)還會(huì)延續(xù)。

隨著消費(fèi)電子和 IT 行業(yè)的需求下滑，后端封測(cè)廠如捷敏等也坦言，能見(jiàn)度并不算特別清晰，MOSFET芯片訂單數(shù)量持續(xù)縮減，導(dǎo)致稼動(dòng)率自進(jìn)入第三季度中下旬便急速降溫，還好IDM大廠的車(chē)規(guī)品、工控品需求仍持續(xù)穩(wěn)健，目前這部分仍是長(zhǎng)短料中的短料。

消費(fèi)電子市場(chǎng)目前正在消化庫(kù)存，正是進(jìn)行變革的[敏感詞]時(shí)機(jī)，強(qiáng)茂、德微等以二極管起家的功率器件廠商，也提出將持續(xù)強(qiáng)化車(chē)規(guī)品、工控品的布局。比如：強(qiáng)茂正在繼續(xù)銷(xiāo)售其基于硅基的 IGBT，而德微正在逐步淘汰其效率較低的設(shè)備。兩者都是為了提高新產(chǎn)品的盈利能力，從而提高競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻。然而IDM大廠的車(chē)用IGBT交期都還在50周以上，供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)并沒(méi)有快速緩解。

另外，電動(dòng)車(chē)的充電機(jī)、壓縮機(jī)和逆變器（電動(dòng)車(chē)中成本第二高的零部件）等關(guān)鍵零部件都需要SiC 組件，?SiC作為汽車(chē)領(lǐng)域冉冉升起的新星，正在引發(fā)車(chē)企及技術(shù)供應(yīng)商的重視和布局，目前也處于極度緊缺狀況。不過(guò)，SiC的應(yīng)用本身還要考慮技術(shù)升級(jí)和市場(chǎng)效應(yīng)問(wèn)題，不會(huì)在短時(shí)間就完成對(duì)硅基IGBT的替代。

雖然消費(fèi)性IC供應(yīng)鏈正在持續(xù)萎靡中，但汽車(chē)芯片仍是相對(duì)穩(wěn)健，對(duì)于能夠搶占車(chē)用芯片制造、封測(cè)代工的廠商來(lái)說(shuō)，訂單能見(jiàn)度仍然相對(duì)有把握。

不過(guò)，這也并非汽車(chē)芯片IDM大廠首次傳出漲價(jià)。

據(jù)悉，意法半導(dǎo)體、德州儀器和英飛凌也正計(jì)劃于今年第四季度提高工業(yè)和汽車(chē)元器件的價(jià)格，消費(fèi)類(lèi)元器件不會(huì)漲價(jià)，但工業(yè)元器件將上漲10%，汽車(chē)元器件將上漲20%。

恩智浦在[敏感詞]的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，新能源汽車(chē)正在加速滲透，接下來(lái)的市場(chǎng)將呈現(xiàn)供不應(yīng)求關(guān)系，這會(huì)帶給公司源源不斷的訂單。根據(jù)目前及2023年的NCNR（指其不可取消不可退貨制度）訂單水平，恩智浦目前的產(chǎn)能僅能覆蓋80%的訂單需求。同時(shí)，公司對(duì)價(jià)格穩(wěn)定抱有信心，因?yàn)楣┬桕P(guān)系不會(huì)緩解。

英飛凌稱(chēng)，汽車(chē)產(chǎn)量將繼續(xù)受到材料短缺和供應(yīng)中斷的抑制，導(dǎo)致下半年的汽車(chē)市場(chǎng)增長(zhǎng)空間有限，盡管如此，ADAS和電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的基本面完好無(wú)損，為公司提供了強(qiáng)勁的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

意法半導(dǎo)體也表示，因汽車(chē)供應(yīng)鏈的補(bǔ)庫(kù)存周期和電氣化以及數(shù)字化轉(zhuǎn)型趨勢(shì)的帶動(dòng)，汽車(chē)業(yè)務(wù)積壓訂單能見(jiàn)度仍達(dá)18個(gè)月，遠(yuǎn)高于公司目前的供應(yīng)能力。

值得注意的是，意法半導(dǎo)體在今年三月份就發(fā)出通知函表示，不利的經(jīng)濟(jì)條件和地理?xiàng)l件使得原材料成本、能源成本和物流成本不斷增加，因此公司已經(jīng)無(wú)法消化其總支出，決定在2022年第二季度上調(diào)其所有產(chǎn)品線(xiàn)的價(jià)格，包括公司的積壓訂單。當(dāng)時(shí)消息傳出，就有英飛凌、恩智浦和日本的眾多IDM廠商跟著提高芯片價(jià)格。

如此看來(lái)，這幾家公司在第四季度跟漲的可能性極大。

最后，從品類(lèi)上看，除了本文提及的功率半導(dǎo)體和MCU，汽車(chē)模擬芯片也存在交期延長(zhǎng)、價(jià)格上漲的情況，這一板塊亦需多加注意。




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