汽車半導體按種類可簡單分為功能芯片MCU（Microcontroller Unit）、功率半導體（IGBT、MOSFET 等）、傳感器三類。MCU主要作用于最核心的安全與駕駛方面，自動駕駛（輔助）系統(tǒng)的控制，中控系統(tǒng)的顯示與運算、發(fā)動機、底盤和車身控制等。

在一輛汽車所裝備的所有半導體器件中，MCU大概占三成，平均下來每輛車要用到70顆以上的MCU芯片。再加上汽車從“功能機”進化為“智能機”，從“汽車電子”到“無人駕駛”，也進一步提升了車用MCU的市場規(guī)模。據(jù)市場研究機構Gartner的數(shù)據(jù)了解，在汽車電子芯片需求中，計算、控制類芯片和功率半導體芯片是目前市場需求規(guī)模[敏感詞]的兩類，各占汽車芯片總體需求的26.2%和是29.7%，二者合計規(guī)模達到229億美元，占到了全部汽車半導體市場的55%以上。

圖注：汽車半導體產品結構及市場份額

例如谷歌 Waymo采用英特爾CPU+Altera FPGA方案，英飛凌MCU作為通信接口；百度 Apollo采用恩智浦/英飛凌/瑞薩MCU+賽靈思 FPGA/英偉達GPU的方案；奧迪采用Mobileye ASIC英偉達GPU+Altera FPGA+英飛凌MCU的多芯片集成方案等。自動駕駛汽車、車載智能通訊、車艙娛樂等車應用需要大量32-bit MCU的信息處理能力，未來趨勢將朝向多功能整合與低耗能表現(xiàn)發(fā)展，使用數(shù)量或將持續(xù)增加。

再加上從主要的車用MCU大廠，例如Renesas、NXP、Texas Instruments、Infineon、Microchip、Cypress、STMicroelectronics及Toshiba等提供的32-bit車用MCU產品線可看到，幾乎大部分廠商都有以ARM Cortex-M或ARM Cortex-R為CPU核心的MCU設計，并極力將MCU產品線拓展至更多車應用。

可預見的是，采用IP大廠的CPU核心后，讓車用MCU發(fā)展愈加快速。

據(jù)ICVTanK的數(shù)據(jù)資料了解到，全球汽車功能芯片預計市場規(guī)模有望從2019年70億美元穩(wěn)步提升至2021年75億美元。

但是目前全球汽車半導體市場由歐美日等國的巨頭企業(yè)占據(jù)壟斷地位。

車用MCU的主要玩家有哪些？

據(jù)市場研究機構Gartner的數(shù)據(jù)顯示，歐洲汽車半導體2019年產值以150.88億美元占全球汽車半導體總產值的36.79%，市場份額全球[敏感詞]；美國以全球市占率32.64%位居第二；其次日本占全球26.03%的市場份額。中國大陸2019年汽車半導體實現(xiàn)銷售收入僅為10億美元左右，占比不到3%，和歐美日相比，差距很大。

圖注：數(shù)據(jù)來源Gartner，由芯聞路1號制圖

在全球前20大汽車半導體廠商中，美國企業(yè)數(shù)量達到9家，歐洲日本企業(yè)數(shù)量各為5家，但歐洲汽車半導體企業(yè)綜合競爭力更強，5家企業(yè)中有3家進入全球ToP5。中國大陸的安世半導體，是由中國大陸企業(yè)收購原恩智浦標準件業(yè)務而設立的汽車半導體企業(yè)，也是目前中國規(guī)模[敏感詞]、水平[敏感詞]的車規(guī)級半導體廠商。

車用MCU的主要代表企業(yè)有瑞薩、NXP、恩智浦、英飛凌、德州儀器、英偉達等。近幾年，國內也在積極布局汽車電子領域。比如，賽騰微等國內MCU企業(yè)已初步進入汽車領域，截止2020年5月，賽騰微車規(guī)MCU已累計出貨數(shù)百萬顆。

比亞迪半導體從2007年進入MCU領域，最早開始研發(fā)的是工業(yè)級MCU。13年的發(fā)展，比亞迪有工業(yè)級通用MCU芯片、工業(yè)級三合一MCU芯片、車規(guī)級觸控MCU芯片、車規(guī)級通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片。這是比亞迪除功率器件之外的又一突圍。

2020年3月，四維圖新旗下全資子公司AutoChips杰發(fā)科技對外宣布，其車規(guī)級MCU產品線AC7801X，國產[敏感詞]顆32位Cortex-M0+車規(guī)級MCU芯片。AC7801X主要面向汽車車身電子，可廣泛應用于天窗、車窗、座椅、LED車燈、ETC、倒車雷達、雨量傳感器等產品領域。杰發(fā)科技憑借后裝市場占據(jù)優(yōu)勢，與在前裝市場行業(yè)地位領先的四維圖新互補，互相提升對方在前裝、后裝市場的競爭力。

2020年9月，上海芯旺微電子技術有限公司獲得億元A輪融資，由硅港資本領投、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩爾、聯(lián)儲證券、炬成投資跟投。據(jù)了解，芯旺微基于自主IP KungFu內核架構，已開發(fā)出高可靠、 高品質8位MCU、32位MCU&DSP。除了擁有獨立自主的MCU內核及架構，芯旺微還開發(fā)了一系列能提供自主研發(fā)的開發(fā)工具，包括集成開發(fā)環(huán)境、C編譯器和仿真器，實現(xiàn)了從芯片到工具鏈的全自主。

中國制造仍然處于奮力追趕的階段，主要是因為車規(guī)級MCU芯片研發(fā)周期長，設計門檻高，資金投入大。目前國內MCU主要還是應用于汽車各類大燈、尾燈控制系統(tǒng)、外圍的舒適性控制，包括車窗玻璃升降、無線充電等等。

從上游產能到終端采購，2021車用MCU缺貨原因

此次汽車芯片嚴重缺貨的是應用在ESP（車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)）和ECU（電子控制單元）系統(tǒng)中的MCU。

從上游產能到終端采購分析下汽車芯片缺貨的原因，以供學習和參考：

在供給端上，2020年上半年悲觀的預測，一定程度上抑制了下半年對于汽車芯片產能的排產計劃，零庫存甚至負庫存也是這次缺貨的很大因素。之前不會對芯片備貨的現(xiàn)在都高度重視。

另一方面，全球疫情蔓延也給芯片以及芯片上游帶來沖擊，MCU芯片的上游8寸晶圓產能吃緊，東南亞芯片組裝工廠停產，意大利芯片巨頭ST（意法半導體）出現(xiàn)大規(guī)模罷工，進一步加劇了MCU芯片的供給不足。據(jù)SUMCO公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年應于汽車領域的8英寸晶圓產能約占33%，12英寸晶圓產能約占5%。在整體半導體業(yè)產能緊張的情形下，消費電子進一步搶占芯片產能。

圖注：2020年8英寸晶圓產能應用占比 制圖：國際電子商情 數(shù)據(jù)來源：SUMCO

圖注：2020年12英寸晶圓產能應用占比 制圖：國際電子商情 數(shù)據(jù)來源：SUMCO

在需求端上，中國汽車行業(yè)持續(xù)復蘇，市場表現(xiàn)超預期。汽車電子化、智能化的發(fā)展也進一步提升了汽車芯片的單車需求量。隨著汽車芯片緊缺，零部件廠商的交期開始拉長。現(xiàn)在英飛凌32位MCU的貨期為15-24周，ST的MCU交期延長到24-35周。

這輪汽車電子主要缺的是國際大廠的芯片，如NXP、英飛凌、ST和博世等老牌汽車芯片公司，部分廠商的車規(guī)MCU產品的價格上調了20%-30%。國內汽車芯片自給率不足10%，基本就是這次車用芯片缺貨的看客。畢竟車規(guī)級認證、可靠性等嚴格要求、長期認證都是中國芯片公司進軍汽車供應鏈的攔路虎。

汽車芯片短缺或將持續(xù)半年，預計2021年上半年車用芯片供應依然存在一定壓力。汽車芯片緊缺事件，進一步給國內汽車產業(yè)鏈敲響了警鐘。國產MCU進入汽車供應鏈是大勢所趨，如近日長城汽車完成了對北京地平線機器人技術研發(fā)有限公司的戰(zhàn)略投資，意味著長城汽車正式進軍芯片產業(yè)，還有吉利投資了芯擎科技和芯聚能等。國產新能源汽車的崛起將帶動國產供應鏈的崛起，這個過程跟國產手機品牌的崛起帶動手機供應鏈崛起是一樣的。

免責聲明：本文轉載自“芯聞路1號”，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業(yè)觀點，只為轉載與分享，支持保護知識產權，轉載請注明原出處及作者，如有侵權請聯(lián)系我們刪除。

公司電話：+86-0755-83044319
傳真/FAX：+86-0755-83975897
郵箱：1615456225@qq.com
QQ：3518641314 李經理  

QQ：332496225   丘經理

地址：深圳市龍華新區(qū)民治大道1079號展滔科技大廈C座809室