一、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（CCID）簡(jiǎn)稱(chēng)“賽迪研究院”，是直屬于國(guó)家工業(yè)和信息化部的科研事業(yè)單位。成立二十多年來(lái)，一直致力于面向政府、面向企業(yè)、面向社會(huì)提供研究咨詢、評(píng)測(cè)認(rèn)證、媒體傳播與技術(shù)研發(fā)等專(zhuān)業(yè)服務(wù)，形成了政府決策與軟科學(xué)研究、傳媒與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、咨詢與外包服務(wù)、評(píng)測(cè)與認(rèn)證服務(wù)、軟件開(kāi)發(fā)與信息技術(shù)服務(wù)五業(yè)并舉發(fā)展的業(yè)務(wù)格局。

賽迪研究院下屬的賽迪顧問(wèn)股份有限公司是中國(guó)[敏感詞]在香港創(chuàng)業(yè)板上市(股票代碼:HK08235)，并在業(yè)內(nèi)率先通過(guò)ISO 9001標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的現(xiàn)代咨詢企業(yè)。公司擁有500余名專(zhuān)業(yè)咨詢?nèi)藛T，業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋全國(guó)200多個(gè)大中型城市。公司憑借強(qiáng)大的國(guó)家部委資源支撐、豐富的行業(yè)資源和高端專(zhuān)業(yè)化人才等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),面向政府、園區(qū)和企業(yè)，提供發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃、政策研究、轉(zhuǎn)型升級(jí)規(guī)劃、招商引資策略研究、信息化咨詢、智慧城市規(guī)劃、市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)與策略分析、投資可行性研究、運(yùn)營(yíng)模式研究、企業(yè)兼并重組、企業(yè)戰(zhàn)略咨詢、人力資源管理等現(xiàn)代咨詢服務(wù)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是賽迪顧問(wèn)的重點(diǎn)研究及業(yè)務(wù)方向，主要聚焦集成電路、光電子及行業(yè)電子三大領(lǐng)域開(kāi)展行業(yè)研究及咨詢業(yè)務(wù)，成果涉及產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)、企業(yè)投資決策、政府園區(qū)規(guī)劃、政策解讀輔導(dǎo)、企業(yè)兼并重組等多個(gè)方面。在集成電路領(lǐng)域，縱向圍繞集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備及材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，橫向聚焦存儲(chǔ)器、MCU、MEMS、功率器件、電源管理IC等重點(diǎn)產(chǎn)品，并不斷向智能終端芯片、智能卡、工控芯片、傳感器等應(yīng)用環(huán)節(jié)拓展，積極開(kāi)展多領(lǐng)域、多層次的行業(yè)研究和咨詢;在光電子領(lǐng)域，瞄準(zhǔn)LED及半導(dǎo)體照明、新型平板顯示、太陽(yáng)能光伏、激光、光通信等光電器件，積極拓展光電器件在新工業(yè)、新能源、新消費(fèi)等下游領(lǐng)域的應(yīng)用研究，包括智能照明、智能家居、能源互聯(lián)網(wǎng)、智能工業(yè)等;在行業(yè)電子領(lǐng)域，研究范圍涵蓋汽車(chē)電子、健康電子、安全電子、金融電子、電力電子、能源電子、教育電子、通信電子、裝備電子等多個(gè)領(lǐng)域,同時(shí)緊跟新一代信息技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，不斷強(qiáng)化互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域研究，并在智能工業(yè)、智慧城市等領(lǐng)域有較深入的研究積累。

二、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司集成電路研發(fā)機(jī)構(gòu)

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司（CETC）簡(jiǎn)稱(chēng)“中國(guó)電科”，是經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)，在原電子工業(yè)部直屬電子研究院所和高科技企業(yè)基礎(chǔ)上組建而成的由中央直接管理的國(guó)有重要骨干企業(yè)，2002年3月1日正式掛牌運(yùn)營(yíng)。

中國(guó)電科主要從事國(guó)家重要軍民用大型電子信息系統(tǒng)的工程建設(shè)、重大裝備、通信與電子設(shè)備、軟件和關(guān)鍵元器件的研制生產(chǎn)，以及電子信息及相關(guān)領(lǐng)域的國(guó)際經(jīng)濟(jì)技術(shù)交流與合作、進(jìn)出口貿(mào)易、國(guó)內(nèi)外投融資業(yè)務(wù)、電子商務(wù)等信息服務(wù)及其他相關(guān)業(yè)務(wù)。

中國(guó)電科2015年2月開(kāi)始建立董事會(huì)制度，現(xiàn)有二級(jí)單位66家，三級(jí)及以下單位543家，上市公司8家，分布在全國(guó)26個(gè)省、市、區(qū);擁有[敏感詞]重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室18個(gè)，[敏感詞]研究中心和創(chuàng)新中心10個(gè)，省部級(jí)和集團(tuán)公司重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室14個(gè)，博士后科研工作站20個(gè);現(xiàn)有在職職工15萬(wàn)人，其中專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員占56%，45歲以下中青年科技人員占專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員85%;現(xiàn)有中國(guó)工程院院士11人，有突出貢獻(xiàn)的中青年技術(shù)專(zhuān)家36人，享受?chē)?guó)務(wù)院特殊津貼574人。自成立以來(lái)，中國(guó)電科共申請(qǐng)專(zhuān)利18619項(xiàng)（其中發(fā)明專(zhuān)利12972項(xiàng))，授權(quán)專(zhuān)利9010項(xiàng)，年均增長(zhǎng)率35%以上。“空警2000”預(yù)警機(jī)獲得2010年國(guó)家科技進(jìn)步特等獎(jiǎng)，王小謨?cè)菏揩@得2012年國(guó)家[敏感詞]科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)。

2015年，中國(guó)電科實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入1651億元，利潤(rùn)總額163億元，經(jīng)濟(jì)增加值129億元;自成立以來(lái)連續(xù)保持雙20%增長(zhǎng)，在國(guó)資委考核中連續(xù)12年獲得A級(jí)，連續(xù)4個(gè)任期A級(jí)，連續(xù)2次獲得科技創(chuàng)新優(yōu)秀企業(yè)。2016年7月,中國(guó)電科進(jìn)入財(cái)富世界500強(qiáng),排名第408位。

中國(guó)電科擁有集成電路相關(guān)單位13家，其中集成電路及相關(guān)半導(dǎo)體器件研究所8家、專(zhuān)用設(shè)備研究所4家、半導(dǎo)體材料1家，擁有齊全的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)品覆蓋數(shù)字集成電路、模擬集成電路、SoC、混合集成電路、功率器件、分立器件等各領(lǐng)域;專(zhuān)業(yè)集成電路研究單位9家。中國(guó)電科還擁有若干系統(tǒng)整機(jī)單位。中國(guó)電科產(chǎn)業(yè)門(mén)類(lèi)完整，整體研發(fā)能力處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所，產(chǎn)品涉及微電子、光電子、MEMS及專(zhuān)用設(shè)備材料支撐四大領(lǐng)域，主要產(chǎn)品為微波毫米波半導(dǎo)體器件、微波毫米波模擬集成電路、微波混合集成電路、微波毫米波集成模塊和組件、光電子器件和光集成電路、MEMS、高功率脈沖器件及其組件、量子器件及其集成電路、特種高可靠半導(dǎo)體器件與電路等。

重慶聲光電有限公司（原中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所、第二十六研究所、第四十四研究所)，產(chǎn)品以模擬集成電路、微聲器件、光電器件為主，在A/D轉(zhuǎn)換器、D/A轉(zhuǎn)換器及RF射頻電路、聲表面波器件、振動(dòng)慣性CCD器件等方面國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所，主要從事厚膜/薄膜混合集成技術(shù)、多芯片組件（MCM）組裝技術(shù)及其相關(guān)電路、金屬封裝外殼、電子材料、專(zhuān)用設(shè)備的研制，主要產(chǎn)品涉及DC/DC電源、軸角轉(zhuǎn)換器、脈寬調(diào)制放大器、電流/電壓基準(zhǔn)源、金屬封裝外殼等。

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十七研究所，主要從事數(shù)字集成電路和功率器件的研制，主要產(chǎn)品有微機(jī)系列電路、標(biāo)準(zhǔn)系列數(shù)字集成電路、ASIC、存儲(chǔ)器及多芯片組件電路等。

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所，主要從事微電子、光電子、真空電子和 MEMS等的研制，主要產(chǎn)品有微波、毫米波單片集成電路及多芯片組件,微波、毫米波器件、電路和組件，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS)，半導(dǎo)體外延材料，聲表面波器件及模塊，電子信息系統(tǒng)等。

中科芯集成電路股份有限公司(原中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所)，擁有集成電路設(shè)計(jì)、掩模制版、工藝制造、測(cè)試、封裝、可靠性和應(yīng)用等完整的產(chǎn)業(yè)鏈，主要產(chǎn)品有DSP、FPGA、存儲(chǔ)器、電源管理、ASIC和接口等，以自主的核心集成電路為基礎(chǔ)，大力發(fā)展模塊、微系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)等集成產(chǎn)品，為客戶提供整體解決方案。

中電科電子裝備集團(tuán)有限公司（原中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所、第四十五研究所、第四十八研究所)，以集成電路制造設(shè)備、新型平板顯示設(shè)備、光伏新能源設(shè)備以及太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)為主，產(chǎn)品有以光刻機(jī)、平坦化設(shè)備、離子注入機(jī)、電化學(xué)沉積設(shè)備等為代表的微電子工藝設(shè)備，涵蓋材料加工、芯片制造、先進(jìn)封裝和測(cè)試檢測(cè)等領(lǐng)域。

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十一研究所是專(zhuān)業(yè)的電子測(cè)量?jī)x器研究所，主要從事微波/毫米波、光電通信、數(shù)字通信、基礎(chǔ)通用類(lèi)測(cè)量?jī)x器以及自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)、微波毫米波部件等產(chǎn)品的研制、開(kāi)發(fā)和批量生產(chǎn)，并為軍用電子元器件、民用電子元器件、整機(jī)和系統(tǒng)的研制、生產(chǎn)提供檢測(cè)手段。

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所是主要從事半導(dǎo)體材料和光纖研究與生產(chǎn)的單位之一，目前業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料、特種光纖及器件、電子專(zhuān)用材料質(zhì)量監(jiān)督檢測(cè)理化分析、電子工業(yè)儀表及電子專(zhuān)用設(shè)備等領(lǐng)域。

三、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司，集成電路研發(fā)機(jī)構(gòu)

中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司（CEC）簡(jiǎn)稱(chēng)“中國(guó)電子”，成立于1989年5月，是中央管理的國(guó)有重要骨干企業(yè)，經(jīng)過(guò)多年的資產(chǎn)重組、業(yè)務(wù)整合、結(jié)構(gòu)優(yōu)化，目前中國(guó)電子擁有二級(jí)企業(yè)23家、控股上市公司15家，員工總數(shù)13萬(wàn)人。

2015年，中國(guó)電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1981.9億元，資產(chǎn)總額達(dá)2477.8億元，位列電子百?gòu)?qiáng)三甲。中國(guó)電子連續(xù)6年入選《財(cái)富》世界500強(qiáng)，2016年排名第329位。

在集成電路領(lǐng)域，中國(guó)電子擁有完整產(chǎn)業(yè)鏈和配套設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝及測(cè)試能力?！笆濉逼陂g，中國(guó)電子采取超前布局、聯(lián)合創(chuàng)新、軍民融合、系統(tǒng)推進(jìn)的發(fā)展策略，通過(guò)重組集團(tuán)公司相關(guān)集成電路企業(yè)，收購(gòu)瀾起科技、沛頓科技，集成電路業(yè)務(wù)保持快速發(fā)展態(tài)勢(shì)，自主創(chuàng)新能力明顯增強(qiáng);開(kāi)發(fā)完成了16核FT-1500A和64核FT-2000兩款基于64位ARM 架構(gòu)的CPU芯片產(chǎn)品、萬(wàn)兆位以太網(wǎng)交換芯片CTC8096、千萬(wàn)門(mén)級(jí) FPGA、雙界面金融IC卡芯片、超低功耗工控MCU、55nm北斗導(dǎo)航SoC芯片、有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管( ActiveMatrix Organic Light Emitting Diode，AMOLED)）顯示驅(qū)動(dòng)器芯片、144KB/228KB電信卡閃存芯片和低功耗DDR4內(nèi)存緩沖控制器。

目前，中國(guó)電子擁有多家集成電路板塊重要企業(yè),現(xiàn)介紹如下：

（1）在集成電路設(shè)計(jì)方面:成員企業(yè)中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán)有限公司和上海華虹集成電路有限責(zé)任公司，是國(guó)內(nèi)智能IC卡綜合實(shí)力強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)鏈完善、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛的產(chǎn)品及解決方案提供商;上海貝嶺股份有限公司是中國(guó)微電子行業(yè)[敏感詞]家上市公司，在通信、電能計(jì)量、電源管理、音頻功放等模擬集成電路領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平;北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司是專(zhuān)業(yè)從事智能卡和WLAN ( Wireless Local Area Network）芯片設(shè)計(jì)的公司;國(guó)民技術(shù)股份有限公司以信息安全、SoC、射頻芯片為核心技術(shù)發(fā)展方向，是國(guó)內(nèi)安全存儲(chǔ)和移動(dòng)支付解決方案的主要提供商;晶門(mén)科技股份有限公司在移動(dòng)顯示、OLED顯示、新型顯示以及顯示系統(tǒng)方案等領(lǐng)域具有國(guó)際領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力;北京華大九天軟件有限公司是國(guó)內(nèi)[敏感詞]自主開(kāi)發(fā)EDA工具的集成電路企業(yè)。

（2）在集成電路制造方面:中國(guó)電子擁有4in、150mm、200mm生產(chǎn)線共5條，加工能力為月產(chǎn)圓片9萬(wàn)片，工藝涵蓋CMOS、Bipolar、BiCMOS 等。

（3）在集成電路封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)方面:作為國(guó)內(nèi)[敏感詞]的IC卡模塊和IC卡生產(chǎn)企業(yè)，中電智能卡有限責(zé)任公司的IC卡、IC卡模塊、射頻識(shí)別(Radio FrequencyIdentification，RFID)卡片封裝制造及測(cè)試處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

2015年，中國(guó)電子的集成電路板塊整體銷(xiāo)售收入達(dá)230億元（含集成電路相關(guān)產(chǎn)品、關(guān)鍵器件與組件)，其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入36.8億元，集成電路制造業(yè)務(wù)收入 64.2億元，集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)收入6.6億元。

中國(guó)電子所屬企業(yè)注重科技基礎(chǔ)條件平臺(tái)的建設(shè)工作，通過(guò)外聯(lián)內(nèi)協(xié)，構(gòu)建了“[敏感詞]、區(qū)域級(jí)、企業(yè)級(jí)”三級(jí)科技創(chuàng)新平臺(tái)。各級(jí)科技創(chuàng)新平臺(tái)靈活運(yùn)用“聯(lián)合創(chuàng)新、自主創(chuàng)新、大眾創(chuàng)新”三類(lèi)模式，打造了形式多樣、充滿活力的中國(guó)電子科技創(chuàng)新生態(tài)。[敏感詞]科技創(chuàng)新平臺(tái)主要包括大規(guī)模集成電路CAD國(guó)家工程研究中心、上海貝嶺股份有限公司技術(shù)中心、中國(guó)振華電子集團(tuán)有限公司技術(shù)中心、國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)（上海華虹集成電路有限責(zé)任公司)。區(qū)域科技創(chuàng)新平臺(tái)主要包括合肥彩虹藍(lán)光—北京大學(xué)寬禁帶半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新中心、集成電路測(cè)試技術(shù)北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、射頻識(shí)別芯片檢測(cè)技術(shù)北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、貴州振華紅云電子有限公司技術(shù)中心、中國(guó)振華集團(tuán)云科電子有限公司技術(shù)中心、貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體有限公司技術(shù)中心、中國(guó)振華集團(tuán)永光電子有限公司技術(shù)中心、貴州振華群英電器有限公司技術(shù)中心、貴州省片式電子元件工程技術(shù)研究中心等。

四、中國(guó)航天科技集團(tuán)公司 集成電路研發(fā)機(jī)構(gòu)

中國(guó)航天科技集團(tuán)公司(CASTC)的集成電路研發(fā)機(jī)構(gòu)主要有771所和772所，重點(diǎn)開(kāi)展宇航集成電路的研發(fā)工作。宇航集成電路主要用于航天系統(tǒng)和空間飛行器，具有長(zhǎng)壽命、低功耗、高可靠性、抗輻射能力強(qiáng)等特點(diǎn),須經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的鑒定檢驗(yàn)甚至逐批篩選,再經(jīng)過(guò)應(yīng)用驗(yàn)證等一系列評(píng)估工作后方可裝機(jī)使用。

航天科技集團(tuán)771、772所作為我國(guó)宇航航天集成電路研發(fā)的主體單位，承擔(dān)著絕大部分宇航集成電路的研發(fā)工作，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)、高校和研究機(jī)構(gòu)也承擔(dān)部分航天用集成電路的研發(fā)任務(wù)并開(kāi)展宇航集成電路輻射效應(yīng)、輻射損傷和可靠性的研究工作。

我國(guó)宇航集成電路的研究工作從20世紀(jì)80年代開(kāi)始，以實(shí)現(xiàn)航天工程型號(hào)的自主可控為目標(biāo)，逐步深入研制，不斷創(chuàng)新抗輻射加固設(shè)計(jì)理論，目前已全面掌握了深亞微米、超深亞微米和納米級(jí)集成電路的抗輻射加固設(shè)計(jì)理論和方法，已經(jīng)具備亞微米級(jí)加固工藝制造能力和深亞微米級(jí)加固設(shè)計(jì)能力。我國(guó)宇航集成電路的抗輻射加固設(shè)計(jì)水平已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，單粒子加固能力達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，并且實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)宇航集成電路的大規(guī)模應(yīng)用。

在集成電路抗輻射加固設(shè)計(jì)方面，以航天771所和772所為代表的宇航級(jí)集成電路研發(fā)機(jī)構(gòu)取得了一系列豐碩成果:成功研制出我國(guó)[敏感詞]上星應(yīng)用的抗輻射加固CPU—中國(guó)的衛(wèi)星用中國(guó)的CPU，幾代航天人的CPU國(guó)產(chǎn)夢(mèng)終于實(shí)現(xiàn)，2011年隨衛(wèi)星發(fā)射升空后，均在軌運(yùn)行良好，目前已被多個(gè)重大工程的十余個(gè)型號(hào)選型;FPGA轉(zhuǎn)抗輻射加固ASIC電路使宇航工程型號(hào)的抗單粒子能力提高了6個(gè)數(shù)量級(jí)，解決了眾多型號(hào)采用進(jìn)口FPGA出現(xiàn)單粒子翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象的瓶頸問(wèn)題，為北斗工程的穩(wěn)定運(yùn)行發(fā)揮了重要作用;抗輻射加固總線模塊成功打破了外國(guó)禁運(yùn)，在宇航型號(hào)中已得到廣泛應(yīng)用;基于國(guó)內(nèi)抗輻射加固平臺(tái)，研制了涵蓋存儲(chǔ)器、轉(zhuǎn)換器、接口在內(nèi)的230余款抗輻射加固集成電路產(chǎn)品，構(gòu)建了我國(guó)宇航集成電路產(chǎn)品體系，2015年7月首次在星箭上實(shí)現(xiàn)了成體系、大批量應(yīng)用,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了我國(guó)宇航集成電路出口額零的突破。

五、中國(guó)科學(xué)院，集成電路科研機(jī)構(gòu)

中國(guó)科學(xué)院(CAS)成立于1949年11月，為中國(guó)自然科學(xué)[敏感詞]學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)、科學(xué)技術(shù)[敏感詞]咨詢機(jī)構(gòu)、自然科學(xué)與高技術(shù)綜合研究發(fā)展中心。中國(guó)科學(xué)院全院擁有12個(gè)分院、100多家科研院所、2所直屬高校（中國(guó)科學(xué)院大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué))、1所共建高校（與上海市人民政府共建上海科技大學(xué))、130多個(gè)[敏感詞]重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和工程中心、210多個(gè)野外觀測(cè)臺(tái)站，承擔(dān)20余項(xiàng)國(guó)家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)與運(yùn)行，建成了完整的自然科學(xué)學(xué)科體系。其物理學(xué)、化學(xué)、材料科學(xué)、數(shù)學(xué)、環(huán)境與生態(tài)學(xué)、地球科學(xué)等學(xué)科的整體水平已進(jìn)入世界先進(jìn)行列。

中國(guó)科學(xué)院從事集成電路相關(guān)領(lǐng)域科學(xué)研究的科研機(jī)構(gòu)有微電子研究所、半導(dǎo)體研究所、上海高等研究院、上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、電子學(xué)研究所、聲學(xué)研究所、光電研究院、西安光學(xué)精密機(jī)械研究所、光電技術(shù)研究所、深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、國(guó)家納米科學(xué)中心、蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所、長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所、計(jì)算技術(shù)研究所、新疆理化技術(shù)研究所、電工研究所、自動(dòng)化研究所等10多家，研究領(lǐng)域涵蓋集成電路材料技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)、集成電路制造工藝、集成電路封裝工藝、集成電路測(cè)試技術(shù)、集成電路設(shè)備技術(shù)、可靠性技術(shù)及集成電路應(yīng)用開(kāi)發(fā)等。

上述科研機(jī)構(gòu)擁有多個(gè)[敏感詞]、院級(jí)、院地、所企合作的科研平臺(tái)，承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)、國(guó)家自然科學(xué)基金、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、技術(shù)創(chuàng)新引導(dǎo)專(zhuān)項(xiàng)基金、中科院先導(dǎo)科技專(zhuān)項(xiàng)等[敏感詞]及省部級(jí)、院地級(jí)項(xiàng)目。自1993年以來(lái)，上述科研機(jī)構(gòu)在集成電路相關(guān)研究領(lǐng)域內(nèi)榮獲國(guó)家[敏感詞]科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)1次，國(guó)家自然科學(xué)獎(jiǎng)6次，國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)10余次，國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)20余次，[敏感詞]科技進(jìn)步獎(jiǎng)、北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)及其他省部級(jí)以上獎(jiǎng)項(xiàng)60余次。其中，中國(guó)科學(xué)院院士黃昆由于為中國(guó)半導(dǎo)體事業(yè)做出了突出貢獻(xiàn),在2001年獲國(guó)家[敏感詞]科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng);2002年在中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所誕生了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的處理器“龍芯”;2010年我國(guó)成功發(fā)射的遙感衛(wèi)星首次采用中國(guó)科學(xué)院微電子研究所自主研制的SOI抗輻射存儲(chǔ)器;2015年由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所牽頭組織的20nm/14nm集成電路先導(dǎo)工藝關(guān)鍵技術(shù)取得突破，并向大型制造企業(yè)授予了專(zhuān)利許可。

六、高等學(xué)校集成電路，教學(xué)科研機(jī)構(gòu)

1956年，國(guó)家決定聯(lián)合北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、南京大學(xué)、東北人民大學(xué)(吉林大學(xué)前身)、廈門(mén)大學(xué)，將五所大學(xué)的相關(guān)老師和學(xué)生集中到北京大學(xué)，在黃昆先生、謝希德先生的領(lǐng)導(dǎo)下創(chuàng)辦我國(guó)的半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)。五校聯(lián)辦期間培養(yǎng)的畢業(yè)生成為我國(guó)集成電路教學(xué)、科學(xué)研究和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅(jiān)力量，其中有些成為集成電路領(lǐng)域杰出的學(xué)術(shù)帶頭人。

從20世紀(jì)70年代末開(kāi)始，我國(guó)高等學(xué)校在微電子領(lǐng)域的人才培養(yǎng)和科學(xué)研究工作進(jìn)入了一個(gè)快速發(fā)展時(shí)期。

20世紀(jì)80年代初，北京大學(xué)、清華大學(xué)等相繼成立了微電子學(xué)研究所等專(zhuān)門(mén)研究機(jī)構(gòu)。

20世紀(jì)90年代，在國(guó)家和相關(guān)部委的支持下建立了復(fù)旦大學(xué)專(zhuān)用集成電路與系統(tǒng)、北京大學(xué)微納加工技術(shù)等[敏感詞]重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室以及一大批省部級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。

進(jìn)入21世紀(jì)后，在國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)、863計(jì)劃、973計(jì)劃、國(guó)家自然科學(xué)基金和重點(diǎn)科技攻關(guān)計(jì)劃的支持下，我國(guó)高等學(xué)校在集成電路新材料、新結(jié)構(gòu)器件、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA)、制造工藝、芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成等方面開(kāi)展了系統(tǒng)深入的研究工作。其中，新結(jié)構(gòu)器件、模型仿真和新型電路架構(gòu)等領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究工作已經(jīng)進(jìn)入國(guó)際前沿，在集成電路設(shè)計(jì)與工藝開(kāi)發(fā)等方面的部分科研成果已經(jīng)進(jìn)入市場(chǎng)或轉(zhuǎn)讓到制造或設(shè)計(jì)企業(yè)。這些研究推動(dòng)了我國(guó)的集成電路人才培養(yǎng)、科學(xué)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高等學(xué)校成為了我國(guó)集成電路研究開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的一支重要力量，而且是我國(guó)眾多集成電路領(lǐng)域原創(chuàng)成果的重要來(lái)源地。

經(jīng)過(guò)數(shù)十年的發(fā)展，開(kāi)展集成電路及微納電子方向人才培養(yǎng)和科學(xué)研究工作的高等學(xué)校已達(dá)100多所，不少高校已經(jīng)形成了自己的鮮明特色和優(yōu)勢(shì)研究方向。例如，北京大學(xué)在納米尺度超低功耗新結(jié)構(gòu)邏輯和存儲(chǔ)器件、器件模型仿真、可靠性、微納加工工藝和慣性 MEMS器件，清華大學(xué)在新型半導(dǎo)體存儲(chǔ)器、可重構(gòu)計(jì)算芯片和超低功耗醫(yī)療電子芯片，復(fù)旦大學(xué)在模擬與數(shù)字電路設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)、小尺寸器件與互連技術(shù)，浙江大學(xué)在嵌入式CPU設(shè)計(jì)、硅材料，西安電子科技大學(xué)在寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件、低功耗系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)，電子科技大學(xué)在功率半導(dǎo)體器件、功率集成電路和射頻集成電路，南京大學(xué)在光電信息功能材料與器件，東南大學(xué)在SoC芯片設(shè)計(jì)和功率集成芯片設(shè)計(jì)，[敏感詞]科技大學(xué)在 DSP 和CPU結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)，上海交通大學(xué)在低功耗集成電路設(shè)計(jì)、射頻集成電路設(shè)計(jì)，華中科技大學(xué)在低功耗高功率密度電源芯片和安全加密芯片等領(lǐng)域取得了一系列具有重要國(guó)際影響力和實(shí)用價(jià)值的研究成果。

七、上海集成電路研發(fā)中心有限公司

上海集成電路研發(fā)中心有限公司（ ICRD)成立于2002年，由國(guó)家支持組建，旨在建設(shè)一個(gè)產(chǎn)學(xué)研合作的集成電路研發(fā)中心。中心由中國(guó)集成電路相關(guān)企業(yè)集團(tuán)和高校聯(lián)合投資組建而成，計(jì)劃成為一個(gè)面向全行業(yè)集成電路企業(yè)、大學(xué)及研究所開(kāi)放的公共研發(fā)機(jī)構(gòu)。

上海集成電路研發(fā)中心位于上海市張江高科技園區(qū)，建有300mm 開(kāi)放式集成電路先進(jìn)關(guān)鍵工藝研發(fā)和裝備材料試驗(yàn)平臺(tái)，凈化面積超過(guò)3000m2，可實(shí)現(xiàn)硅片進(jìn)出和工藝流程無(wú)縫銜接。ICRD擁有硅刻蝕機(jī)、原子層薄膜生長(zhǎng)(ALD)設(shè)備、高能離子注入機(jī)等先進(jìn)工藝設(shè)備，并于2017年購(gòu)買(mǎi)了浸沒(méi)式193nm光刻機(jī),用于開(kāi)展先進(jìn)工藝的研發(fā)。

上海集成電路研發(fā)中心擁有來(lái)自國(guó)際知名研發(fā)機(jī)構(gòu)和跨國(guó)公司的研究人員，通過(guò)國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)合作的持續(xù)培養(yǎng)和鍛煉，擁有了自主工藝技術(shù)的研發(fā)隊(duì)伍;掌握了多個(gè)技術(shù)代的模塊工藝并擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán);通過(guò)設(shè)立產(chǎn)業(yè)界共性技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，進(jìn)行FinFET、FDSOI、納米線晶體管等新器件和關(guān)鍵工藝的聯(lián)合研發(fā);建立了P核設(shè)計(jì)和工藝整合能力，加快了芯片設(shè)計(jì)和制造的融合，開(kāi)展了產(chǎn)學(xué)研合作，研發(fā)了STT-MRAM、晶體管級(jí)3D堆疊、量子點(diǎn)傳感器、類(lèi)神經(jīng)元晶體管等;在研發(fā)中心的工藝線上，為國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、銅互連、光刻膠、大硅片等裝備和材料提供工藝驗(yàn)證和評(píng)價(jià)意見(jiàn)。ICRD通過(guò)不斷完善設(shè)備設(shè)施條件，加強(qiáng)國(guó)際合作和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的管理，逐步建設(shè)成為了集成電路人才實(shí)訓(xùn)基地，對(duì)全行業(yè)和高校開(kāi)放。

ICRD正在積極探索國(guó)際化道路，除了和ASML等跨國(guó)公司共建全球人才培訓(xùn)中心，與IMEC、ASML-Brion、Synopsys、應(yīng)用材料、LAM 等跨國(guó)公司合作建立技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)實(shí)驗(yàn)室，還與麻省理工學(xué)院、加州大學(xué)等大學(xué)建有共同研究項(xiàng)目。

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