?? 關鍵數(shù)據(jù) 

1. 預計2024年全球IT支出預計將達到5萬億美元，較2023年增長6.8%。（Gartner）

2. ASML預計2024年Q1凈銷售額約為50億~55億歐元，毛利率約為48%~49%。（ASML）

3. 2023年Q4中國智能手機市場跌幅收窄至1%，華為增幅達47%，排名回歸前四。（Canalys）

4. 2024年1月份，我國制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)(PMI)為49.2%，較上月增長0.2%。（國家統(tǒng)計局）

5. 2023年我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長3.4%，增速比同期工業(yè)低1.2個百分點，比高技術制造業(yè)高0.7個百分點。（工信部）

?? 熱點“芯”聞

1. 日本強化經(jīng)濟安全，將MLCC等先進電子零組件納入重要物資清單。

2. 日本將投入約452億日元（約合3.07億美元）用于研發(fā)硅光子技術，以促進本國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

3. NTT與英特爾合作開發(fā)下一代半導體技術，利用光學技術大幅降低功耗。日本政府將提供約450億日元（3.05億美元）補貼。

4. 聯(lián)電與英特爾計劃合作12nm制程，預計于2027年投產(chǎn)。

5. 蘋果延長高通基帶芯片授權(quán)至2027年。

6. 英特爾CEO：中國芯片制造技術與全球[敏感詞]水平差距10年。