PCB層中英文名稱 

機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的，其實(shí)我們在說機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。

禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時(shí)的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。

top overlay和bottom overlay是定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。

top paste和bottom paste是頂層底層焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，比如我們在頂層布線層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們在PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個(gè)綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的top paste層上畫一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒有綠油了，而是銅鉑。

top solder和bottom solder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層。

multilayer這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了，顧名恩義，這個(gè)層就是指PCB板的所有層。

電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層——多層。一般，焊盤與過孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。

 阻焊層和助焊層的區(qū)分 

阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色。 

助焊層：paste mask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與top layer/bottom layer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。 

請注意：

兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫，一個(gè)上綠油；那么有沒有一個(gè)層是指上綠油的層，只要某個(gè)區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢?暫時(shí)我還沒遇見有這樣一個(gè)層。

我們畫的PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有top layer或者bottom layer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。 

那可以這樣理解：

1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接。

2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油。

3、paste mask層用于貼片封裝。

SMT封裝用到了：

top layer層，top solder層，top paste層，

且top layer和top paste一樣大小，

top solder比它們大一圈。

DIP封裝僅用到了：

top solder和multi layer層

(經(jīng)過一番分解，我發(fā)現(xiàn)multi layer層其實(shí)就是top layer，bottom layer，top solder，bottom solder層大小重疊)，

且top solder/bottom layer比top layer / bottom layer大一圈。

疑問：“solder層相對應(yīng)的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是否正確?

這句話是一個(gè)工作在生產(chǎn)PCB廠的人說的，他的意思是說：要想使畫在solder層的部分制作出來的效果是鍍錫，那么對應(yīng)的solder層部分要有銅皮(即：與solder層對應(yīng)的區(qū)域要有top layer或bottom layer層的部分)。

現(xiàn)在，我得出一個(gè)結(jié)論：“solder層相對應(yīng)的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是正確的。solder層表示的是不覆蓋綠油的區(qū)域。

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