1、A產(chǎn)品的DC-DC電路受干擾掉電

      DC-DC電路設(shè)計(jì)采用LMR14030芯片實(shí)現(xiàn)交流24V轉(zhuǎn)換成直流5V，給GSM模塊供電，基中LMR14030芯片的EN腳連接一個(gè)開關(guān)，用于控制電路開關(guān)的功能，在小批量生產(chǎn)測試時(shí)發(fā)現(xiàn)，電路板未安裝外殼的情況下工作正常，安裝外殼后，測試時(shí)發(fā)現(xiàn)電源會(huì)在GSM發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)發(fā)生掉電的情況。

分析總結(jié)：此硬件受限于外殼結(jié)構(gòu)，電源開關(guān)的POWER_EN信號(hào)走很長，如上圖中標(biāo)識(shí)的紅線所示，并且直線還經(jīng)過了天線附件，在GSM發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)，信號(hào)很容易干擾了POWER_EN信號(hào)，導(dǎo)致出現(xiàn)電源關(guān)閉的情況，增加上拉電阻后，抗干擾性增加，不受GSM信號(hào)干擾，不再出現(xiàn)掉電的情況了。

2、B產(chǎn)品DC-DC環(huán)路補(bǔ)償處理

    DC-DC電路設(shè)計(jì)采用LMR14030芯片實(shí)現(xiàn)交直流12V轉(zhuǎn)換成直流4V，給GSM模塊供電，基中LMR14030芯片的EN腳懸空，在小批量生產(chǎn)測試時(shí)發(fā)現(xiàn)，電路板未安裝外殼的情況下工作正常，安裝外殼后，測試時(shí)發(fā)現(xiàn)電源會(huì)在GSM發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)發(fā)生掉電的情況。初步分析是由EN信號(hào)受到干擾，給EN信號(hào)增加上拉電阻，問題沒有解決，由于EN信號(hào)沒有走線，不應(yīng)該受到干擾。

分析總結(jié)：問題的原因是GSM信號(hào)干擾了DC-DC電路，導(dǎo)致其掉電的，這就說明DC-DC電路的環(huán)路不穩(wěn)定，容易受到GSM空間輻射信號(hào)干擾。查看原理圖，DC-DC反饋回路上面的電阻R26并聯(lián)了一個(gè)補(bǔ)償電容330pF，分析是補(bǔ)償不合理，焊掉電容后，再測試一切正常，不再掉電。

總結(jié)：LMR14030芯片在使用時(shí)要注意輸入電壓高壓保護(hù)，使能信號(hào)EN不要受到干擾，環(huán)路補(bǔ)償要合理才能正常工作。

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