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發布時間:2023-02-14作者來源:張國斌瀏覽:2524
二十一世紀初自動化邁向智能化,半導體逐漸普及,通訊、信息、電子產業快速繁榮。大眾對半導體的認知,與互聯網相比仍相對陌生。近來由于地緣政治半導體產業受到較多關注,而半導體裝備業作為集成電路支柱性產業,建設周期長,技術壁壘高。一旦供應鏈受損,本土企業芯片生產能力不足,將掣肘集成電路產業、信息通訊產業等的發展。
2022年,中國仍是全球[敏感詞]的芯片市場,而集成電路進口量大,本土產能缺口有望一眾國產廠商補上,在新能源、工業控制等成熟制程領域一展身手,促進國內大市場循環。消費電子市場周期性低迷,新能源汽車、太陽能光伏與面板照明等泛半導體產業將是重要突破點。
半導體設備年會面向大眾,聚焦專業議題,匯聚中國半導體設備供應鏈龍頭企業,分為研討會和展覽展示兩部分。研討會將探討當下前沿方向,展覽則展示芯片制造中的重要設備與零部件。展望未來,半導體設備企業還需夯實技術基礎,積累研發經驗,開放積極交流,半導體設備年會即為國內從業者提供這樣的平臺。
主辦方
中國電子專用設備工業協會
承辦方
中國電子專用設備工業協會半導體設備分會
會議時間
2023年8月9日~11日
會議地點
無錫市太湖國際博覽中心
B1、B2、B3、B4館
一、會議內容
(1)高峰論壇
1、2022年中國半導體設備行業經濟運行分析和2023年發展展望
2、國產集成電路晶圓制造裝備現狀和發展趨勢
3、國產集成電路先進封裝設備現狀和發展趨勢
4、半導體發光二極管制造裝備現狀和發展趨勢
5、太陽能電池制造裝備現狀和發展趨勢
6、我國零部件產業發展現狀和前景分析
(2)專題論壇
制造工藝與半導體設備產業聯動發展論壇
半導體設備核心部件配套新進展論壇
化合物裝備與材料發展論壇
半導體設備與核心部件產業投資論壇
新器件新工藝推動新設備新材料發展
二手設備產業交流合作論壇
封測技術與設備材料論壇
二、展覽范圍
芯片代工設備
芯片代工及封裝廠房設備
封裝設備
平板顯示器設備
光伏設備
檢查和測試設備
設施、污染控制
處理設備
組裝設備
量測設備
材料、軟件與核心部件
其它
三、參會人員
國家科技重大專項的領導和專家、重大項目承擔單位、有關行業協會、產業聯盟領導和專家;半導體制造裝備和集成電路、LED、太陽能電池生產企業、科研院所及核心部件供應商負責人和工程技術人員;國內外知名半導體專家;投資機構分析家;新聞媒體等。
四、參展/贊助企業
五、聯系我們
展示和演講聯系人:
黃剛 電 話:13917571770(微信同號)
E-mail: hg@cepem.com.cn
甘鳳華 電話:15821588261(微信同號)
E-mail: faith@cepem.com.cn
姜皖蓉 電話:15680880839(微信同號)
E-mail chloe.jiang@cepem.com.cn
參會報名:
宋龍 電話:13585807781(微信同號)
E-mail:lucy.peng@lemaifu.com
媒體聯絡:
黃菲娜 電話:18717999295(微信同號)
E-mail:Crystal.huang@cepem.com.cn
(北京)金存忠 電話:010-68860519
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