Yole表示，金剛石、SiC IGBT和氧化鎵是長期關(guān)注的技術(shù) 電動化、電池的日益使用和自動化等趨勢正在推動功率電子產(chǎn)品的需求，這是通過減少二氧化碳排放和提高系統(tǒng)效率來減緩氣候變化的努力所推動的。 根據(jù)Yole的《2022年功率電子行業(yè)現(xiàn)狀》報告，由于電動和混合動力汽車（xEV）、工廠自動化、光伏

前言：在之前我提出了DCM補償?shù)乃惴ǎ鉀Q了在不變化頻率時DCM區(qū)域的電流諧振失真，可見：《基于輸入阻抗控制策略的CCM PFC在高壓和輕負載工況下的ithd優(yōu)化與思考》。但是如果可以允許開關(guān)頻率變化，那么就可以啟用CrM的工作區(qū)域，來實現(xiàn)真正的全負載范圍的多模式無縫切換混合模式PFC，即在一個AC周期內(nèi)直接以DCM/……

工程師們正在尋找從復雜模塊中有效散熱的方法。 將多個芯片并排置于同一封裝中可以緩解熱問題，但隨著公司進一步深入研究芯片堆疊和更密集的封裝，以提高性能和降低功率，他們正在與一系列與熱有關(guān)的新問題作斗爭。 先進封裝芯片不僅能滿足高性能計算、人工智能、功率密度增長等的需求，同時先進封裝的散熱問題也……

本文介紹了四種模擬輸入信號的保護電路的實現(xiàn)方法。 近由于工作的需要，涉及到了模擬輸入信號的保護電路問題。結(jié)合以往的工作實踐以及網(wǎng)絡(luò)文獻資料的查找。現(xiàn)在就保護電路作一簡單的說明。 電源鉗位保護 上述電路存在可靠性的問題。如果輸入電壓過高，比如超過了運放的工作電壓。那么就有可能造成運放的損壞。……

綠色倡議持續(xù)推動工業(yè)、航空航天應(yīng)用，尤其是運輸行業(yè)的電力電子系統(tǒng)設(shè)計轉(zhuǎn)型。碳化硅（SiC）是引領(lǐng)這一趨勢的核心技術(shù)，可提供多種新功能不斷推動各種車輛和飛機實現(xiàn)電氣化，從而減少溫室氣體（GHG）排放。 碳化硅解決方案支持以更小、更輕和更高效的電氣方案取代飛機的氣動和液壓系統(tǒng)，為機載交流發(fā)電機、執(zhí)行機構(gòu)和輔助動力裝置……

氮化鎵充電器的快速崛起讓消費者不再滿足低功率的快充，而消費者的迫切需求也促使各家廠商不斷追逐更高功率的快充方案，目前公認的120W左右的快充算是屬于消費電子行業(yè)第一梯隊，因此本期硬核拆評將拆解一款小米的120W氮化鎵快充，看看高功率的氮化鎵快充方案有何不同？ ……

先來談靜電放電(ESD: Electrostatic Discharge)是什么？這應(yīng)該是造成所有電子元器件或集成電路系統(tǒng)過度電應(yīng)力破壞的主要元兇。因為靜電通常瞬間電壓非常高(>幾千伏)，所以這種損傷是毀滅性和永久性的，會造成電路直接燒毀。所以預防靜電損傷是所有IC設(shè)計和制造的頭號難題。 靜電，通常……

愛思助手顯示SSD硬盤類型為TLC，下文科普一下不同的內(nèi)存顆粒。 在選購固態(tài)硬盤的時候，可能不少小伙伴會發(fā)現(xiàn)存在固態(tài)硬盤顆粒不同的型號，比如MLC和TLC等。那么常說的MLC和TLC有什么區(qū)別呢？下面就教下大家固態(tài)硬盤顆粒MLC和TLC的區(qū)別。 首先，SLC、MLC、TLC及近2年新出的QLC四者是……

一、ESD帶電器件模型 帶電器件模型（Charged-Device Model - CDM）是第三種重要的元器件靜電放電耐受閾值的測試方法。CDM 模型與之前討論的HBM、 MM模型完全不同。HBM和MM模型是模擬人體(Human Body)或機器設(shè)備（Machine）帶電后對元器件放電，而 CDM模型則是……

當前流程工業(yè)現(xiàn)場總線的通信速率以低速為主。HART通信速率是1.2kbps. FF H1總線和PROFIBUS PA的通信速率是31.25kbps. MODBUS RTU和PROFIBUS DP的物理層是RS-485，其通信速率不會超過12Mbps。 究其主要原因，這些廣泛應(yīng)用于流程工業(yè)現(xiàn)場的總線通信技術(shù)……

當前，F(xiàn)PGA的學習板基本都是數(shù)字系統(tǒng)的 - 搭配按鍵、顯示屏、傳感器，做點邏輯控制、顯示、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字信號處理等方面的編程等。很少看到數(shù)字 + 模擬混合在一起的綜合系統(tǒng)學習套件。 對于渴望學習模擬電路的同學、工程師來講，只是做一些獨立模塊的設(shè)計、測試而學習和掌握到的知識點都是支離破碎的。無系統(tǒng)、不模擬！只有在一個……

如何快速掌握這三項技能呢？我們思德普推出一個管腳兼容小腳丫FPGA的新款MCU +FPGA的核心模塊，采用帶有郵票孔的DIP40封裝，方便直接插在面包板上使用、插在DIP40的擴展板上，或者直接貼焊在自己畫的板子上。 這個核心板上用的是專為蘋果手機設(shè)計的一顆超低功耗……