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中國電科10所：PCBA 冷焊全面分析

更新日期： 2022-03-18
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一.概述在電子產(chǎn)品裝聯(lián)焊接中，虛焊現(xiàn)象一直是困擾焊點(diǎn)工作可靠性的一個最突出的問題，特別是在高密度……

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可控硅參數(shù)及型號介紹_常用單、雙向可控硅型號介紹

更新日期： 2022-03-18
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前言 ??隨著電器的使用越來越頻繁，我們生活中使用到電器產(chǎn)品的次數(shù)也隨之變多，而電器的使用因?yàn)槭强恐娔艿模娔軐ξ覀內(nèi)梭w傷害十分的大，因此我們需要對電器產(chǎn)品有著十分高度的注意，而今天小編要介紹的是可控硅型號。 ??隨著電器的使用越來越頻繁，我們生活中使用到電器產(chǎn)品的次數(shù)也隨之變多，而電器的使用因……

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元器件的失效原因及故障檢查方法

更新日期： 2022-03-18
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電子元器件在使用過程中，常常會出現(xiàn)失效。失效就意味著電路可能出現(xiàn)故障，從而影響設(shè)備的正常工作。這里分析了常見元器件的失效原因和常見故障。電子設(shè)備中大部分故障，究其最終原因都是由于電子元器件失效引起的。如果熟悉了元器件的失效原因，及時定位到元器件的故障原因，就能及時排除故障，讓設(shè)備正常運(yùn)行。 ……

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IGBT芯片簡史（二）

更新日期： 2022-03-18
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土豪登場-IGBT5 “土豪金” 芯片特征：溝槽柵+場截止+表面覆蓋銅 IGBT5是所有IGBT系列里最土豪的產(chǎn)品，別的芯片表面金屬化都用的鋁，而IGBT使用厚銅代替了鋁，銅的通流能力及熱容都遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于鋁，因此IGBT5允許更高的工作結(jié)溫及輸出電流。同時……

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IGBT芯片簡史（一）

更新日期： 2022-03-18
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話說公元2018年，IGBT江湖驚現(xiàn)第六代和第七代的掌門人，一時風(fēng)頭無兩，各路吃瓜群眾紛紛猜測二位英雄的出身來歷。不禁有好事者梳理了一下英家這些年，獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷的數(shù)代當(dāng)家掌門人，分別是：呃，好像分不清這都誰是誰? 呃，雖然這些IGBT“掌門人”表面看起來都一樣，但都是悶騷型的。……

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雙向可控硅過零電壓觸發(fā)驅(qū)動電路(MOC3040應(yīng)用電路)

更新日期： 2022-03-18
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描述雙向可控硅過零電壓觸發(fā)驅(qū)動電路(MOC3040應(yīng)用電路) 這種器件是一種單片機(jī)輸出與雙向可控硅之間較理想的接口器件。它由輸入和輸出兩部分組成，輸入部分是一砷化鎵發(fā)光二極管。該二極管在5~15mA正向電流作用下發(fā)出足夠強(qiáng)度的紅外線,觸發(fā)輸出部分。輸出部分是一硅光敏雙向可控硅，在紫外線的作用下可……

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2021級清華大學(xué)電子信息類迎新大會順利舉辦

更新日期： 2022-03-18
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9月3日上午，2021年清華大學(xué)電子信息類迎新大會在羅姆樓舉行。電子信息類首席教授、電子系系主任汪玉、生物醫(yī)學(xué)工程系系主任王廣志、電子系黨委書記金德鵬、校學(xué)術(shù)委員會副主任黃翊東、電子系黨委副書記李冬梅、電子系副系主任吳及、電子系副系主任鄧北星、電子系副系主任沈淵、電子系學(xué)生組組長李越、新生年級班主任、輔導(dǎo)員及電子信息類……

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氮化鎵（GaN）射頻器件為新一代雷達(dá)“猛虎添翼”

更新日期： 2022-03-18
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在軍用市場，GaN 射頻器件需求快速增長，根據(jù)《第3 代半導(dǎo)體發(fā)展概述及我國的機(jī)遇、挑戰(zhàn)與對策》數(shù)據(jù)，僅戰(zhàn)斗機(jī)雷達(dá)對GaN 射頻功率模塊的需求就將達(dá)到7500 萬只。目前，美國海軍新一代干擾機(jī)吊艙及空中和導(dǎo)彈防御雷達(dá)（AMDR）已采用GaN 射頻功放器件替代GaAs 器件。射頻技術(shù)的進(jìn)步正在推動無線系統(tǒng)的發(fā)展。……

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速度提升12倍！日本SiC技術(shù)又開掛了？

更新日期： 2022-03-18
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據(jù)日本科技媒體報(bào)道，AIST開發(fā)了一項(xiàng)高速SiC晶片拋光技術(shù)，可以將速度提升12倍，大幅降低成本，該技術(shù)即將導(dǎo)入6英寸SiC晶圓的集成加工工藝中： ▲速度更快：傳統(tǒng)轉(zhuǎn)速50 rpm，新技術(shù)達(dá)到700rpm。 ▲多片拋光：傳統(tǒng)方式只能單片研磨，新技術(shù)可以同時多片加工。 ▲節(jié)省材料：不需要研磨液，只需要水……

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集成電路設(shè)計(jì)中IP技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

更新日期： 2022-03-18
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摘要 ……

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PCB可焊性問題的根本原因如何確定？

更新日期： 2022-03-18
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印制電路板生產(chǎn)制造的過程中，焊接質(zhì)量的好壞會直接影響整機(jī)產(chǎn)品質(zhì)量的好壞。常見的可焊性問題有：潤濕不良、立碑、裂紋、氣孔、假焊、虛焊、上錫不良和夾渣缺陷等。究其原因，到底是什么導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)此類焊接失效問題的發(fā)生呢？這涉及到以下幾個方面： 01 助焊劑、焊料等原料的質(zhì)量是否滿足要求。原料……

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切片分析技術(shù)在電子產(chǎn)品微觀結(jié)構(gòu)中的全應(yīng)用！

更新日期： 2022-03-18
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電子產(chǎn)品高集成化、微型化發(fā)展，電子封裝高精密度、小型化、PCBA高密度互連帶來的精細(xì)導(dǎo)線化和微小孔徑化，使得對檢測方法和技術(shù)提出了更嚴(yán)格的要求。切片分析技術(shù)在電子產(chǎn)品微觀檢測方面應(yīng)用廣泛，起到重要作用！通常被用作電子產(chǎn)品的品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測、尋找失效……

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