小米SU7系列共有三款車型：SU7、SU7 Pro、SU7 Max。

• SU7版：1顆Orin N芯片+純視覺方案（車外11個(gè)攝像頭）+1個(gè)毫米波雷達(dá)，智駕功能相對基礎(chǔ)。

• SU7 Pro版：雙Orin X芯片+1個(gè)激光雷達(dá)+視覺方案（車外11個(gè)攝像頭）+3個(gè)毫米波雷達(dá)，智駕能力更強(qiáng)，支持復(fù)雜場景處理。

小米SU7汽車采用的芯片類型主要包括：智駕芯片、主控芯片、MCU、功率器件（MOS管、二極管等）、模擬芯片（信號鏈與接口芯片、電源管理芯片）、傳感器（CIS、加速度計(jì)、胎壓計(jì)等）、存儲芯片、通信芯片等。

一、智能駕駛芯片

英偉達(dá)DRIVE Orin系列

• Orin X：高配版（Max版）搭載雙Orin X芯片，單顆算力254 TOPS，綜合算力508 TOPS，用于處理高階自動駕駛算法，支持激光雷達(dá)、攝像頭等多傳感器融合。 

• Orin N：標(biāo)準(zhǔn)版使用，單顆算力84 TOPS，主要用于基礎(chǔ)輔助駕駛功能（如AEB、車道保持等）。

• 應(yīng)用場景：目標(biāo)檢測、路徑規(guī)劃、實(shí)時(shí)決策，支持高速NOA和城市NOA功能。

二、智能座艙芯片

智能座艙采用高通驍龍8295芯片，中控屏需要液晶驅(qū)動芯片、觸控芯片、電源管理芯片、功率器件等。

高通驍龍8295芯片屬于主控芯片，采用5nm工藝，AI算力30 TOPS，支持16.1英寸中控屏、56英寸HUD、翻轉(zhuǎn)儀表盤及多屏聯(lián)動（如后排平板拓展）。 

三、MCU

MCU：俗稱單片機(jī)或微控制器，屬于控制類芯片，一般只包含CPU一個(gè)處理單元。按位數(shù)分為8位、16位、32位。一般以32位為主。MCU可以簡單理解為CPU+存儲+接口單元。一般來說每輛傳統(tǒng)汽車平均用到70顆以上MCU，智能電動汽車則超300顆。車窗、雨刮、車燈等很多地方都會用到MCU。

圖：一個(gè)典型的MCU系統(tǒng)框架圖

四、存儲芯片

存儲芯片：用于數(shù)據(jù)存儲。

1）內(nèi)存：斷電后數(shù)據(jù)消失，DRAM、SRAM等

2）閃存：斷電后數(shù)據(jù)還在，NAND Flash、NOR Flash

3）EEPROM：斷電后數(shù)據(jù)還在，帶電可擦可編程只讀存儲器。

小米汽車搭載美光LPDDR4內(nèi)存與UFS存儲

• LPDDR4內(nèi)存：8GB容量，用于車機(jī)系統(tǒng)運(yùn)行緩存。

• UFS3.1/2.1存儲：256GB（UFS3.1）和128GB（UFS2.1）規(guī)格，搭載慧榮科技SM2754主控芯片，用于車載數(shù)據(jù)存儲（如導(dǎo)航地圖、娛樂資源、自動駕駛數(shù)據(jù)）。 

• 優(yōu)勢：相比eMMC，UFS在讀寫速度、功耗控制及數(shù)據(jù)安全性上更優(yōu)。

五、功率芯片與模塊

功率器件：用于電能傳輸、轉(zhuǎn)換。

主驅(qū)電控采用英飛凌碳化硅（SiC）功率模塊

• HybridPACK Drive G2 CoolSiC：用于電機(jī)控制器，支持800V高壓平臺，提升能效并降低熱損耗，助力續(xù)航優(yōu)化。 

• 合作計(jì)劃：英飛凌與小米達(dá)成長期供應(yīng)協(xié)議，技術(shù)覆蓋至2027年。

• 驅(qū)動芯片：高低邊驅(qū)動等

• 功率模組：IGBT、碳化硅模塊等

• 其他如eFuse、二極管等

六、其他芯片

1、模擬類芯片

總線芯片CAN/LIN/USB/ETH等

通信與射頻芯片：基帶芯片、藍(lán)牙芯片、WiFi等

音視頻芯片：音頻芯片、音頻功放芯片等；

信號傳輸：高速信號傳輸Serdes 芯片

信號變換：包括復(fù)用器、放大器、隔離器等

2、ASIC芯片：如安全加密芯片、功能安全芯片等

3、傳感器芯片：功能是感受外界信號、物理變化或者化學(xué)組成，并將檢測到的信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘杺鬟f給其他設(shè)備。

雷達(dá)：超聲波、毫米波、激光雷達(dá)等使用相關(guān)的傳感器和信號處理芯片。如禾賽科技AT128激光雷達(dá)內(nèi)置專用芯片，支持200米探測距離及高精度點(diǎn)云生成。  

圖像傳感器：CMOS傳感器、ISP芯片等

光電傳感器：陽光/紅外傳感器、壓力、流量傳感器等

生物傳感器：氣味傳感器、氧氣傳感器等

磁傳感器（霍爾傳感器等）

電流傳感器等

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