半導(dǎo)體，通常是IV族元素組成的材料，比如IVA族的元素硅、鍺。但是并不是全部第IV族的元素都有良好的半導(dǎo)體電特性。能用來做電子器件的通常是鍺和硅。支撐今天的信息社會的信息處理器件（集成電路）的材料是硅，其主流加工工藝是平面工藝。

人們一直試圖研究新材料，改善半導(dǎo)體特性。比如試圖利用第III族元素鎵（導(dǎo)體）+第V族元素砷（非導(dǎo)體）結(jié)合，整出某種具有第IV族元素（半導(dǎo)體）特性的材料，因此就有了化合物半導(dǎo)體。也存在將同屬于第IV族的不同元素（比如碳+硅）化合的新材料，也成為化合物半導(dǎo)體。主要用來實現(xiàn)某些是高壓、大功率、以及部分高頻器件。

化合物半導(dǎo)體經(jīng)過多年不同材料的嘗試，有了“[敏感詞]代化合物半導(dǎo)體、第二代化合物半導(dǎo)體、第三代化合物半導(dǎo)體”的說法，但是這些化合物半導(dǎo)體材料，只是不同的嘗試，不是逐代替代前一代的演變。在不同元素的嘗試過程中，其中文的譯名也與化學(xué)元素的第III族元素、第V族元素混在了一起。出現(xiàn)了現(xiàn)在忽悠投資人的第三代、第五代半導(dǎo)體。讓外行人覺得第三代、第五代半導(dǎo)體材料將來要替代傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體材料。

特別要說明的是這里的“第三代半導(dǎo)體、第五代半導(dǎo)體”，與集成電路所采用的的主流的硅材料、主流的平面硅工藝技術(shù)沒有任何關(guān)系。過去、現(xiàn)在、以及可預(yù)見的未來，主流的信息處理器件，只能是硅材料及平面加工工藝。

過去70多年來，半導(dǎo)體技術(shù)進步的的主要驅(qū)動力有二，一是性能、二是成本。就成本來講，單個晶體管的價格已經(jīng)從1950年代的50美元降低到今天的十億分之一美元。單個晶體管的價格已經(jīng)低至單粒大米的萬分之一。信息世界的基礎(chǔ)設(shè)施就是靠如此價格低廉的器件支持著。在可以預(yù)見的未來，支撐信息世界的這種材料、工藝是不可替代的。任何關(guān)于信息處理器件及材料的改變，都看不到替代硅材料和平面工藝的跡象。

免責(zé)聲明：本文原創(chuàng)作者清華大學(xué)王志華教授，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業(yè)觀點，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護知識產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請注明原出處及作者，如有侵權(quán)請聯(lián)系我們刪除。